Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)
- 2003.11a
- /
- Pages.14-14
- /
- 2003
Improvement of Reliability in Flip Chip Bumping
플립칩 범핑에서의 신뢰성 향상
- 정세영 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
- 김남석 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
- 김순범 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
- 이인영 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀) ;
- 오세용 (삼성전자 Device Solution Network 총괄 Memory 사업부 IPT팀)
- Published : 2003.11.01