High Electromigration Resistance of Cu-Pd Alloy Films

전자이주에 내성이 높은 Cu-Pd 합금 박막

  • 박종원 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 이진호 (한국전자통신연구소 반도체연구단) ;
  • 김윤태 (한국전자통신연구소 반도체연구단)
  • Published : 1994.11.01