• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.117-123
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• 2014

써멀비아나 수직 배선으로 사용하기 위한 Cu 관통비아를 열린 비아 hole의 top-down filling 도금공정과 bottom-up filling 도금공정으로 형성 후 미세구조를 관찰하였다. 직류도금전류를 인가하면서 열린 비아 홀 내를 top-down filling 도금하거나 bottom-up filling 도금함으로써 내부기공이 없는 건전한 Cu 관통비아를 형성하는 것이 가능하였다. 열린 비아 홀의 top-down filling 공정에서는 Cu filling 도금 후 시편의 윗면과 밑면에서 과도금된 Cu 층을 제거하기 위한 chemical-mechanical polishing(CMP) 공정이 요구되는데 비해, 열린 비아 홀의 bottom-up filling 공정에서는 과도금된 Cu층을 제거하기 위한 CMP 공정이 시편 윗면에서만 요구되는 장점이 있었다.

• 한국인쇄학회지
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• 제24권1호
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• pp.35-44
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• 2006

본 연구에서는 PCB에 진공인쇄 방식이 적용된 스크린 인쇄방법을 이용하여 Pattern 및 Hole충전의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술을 적용하였다. 새로운 dry process 기술인 직접회로 인쇄 기술은 일반적으로 사용되고 있는 wet process 중 도금, 에칭, 박리 등의 공정을 줄일 수 있어 제조원가, 공정 리드타임 감소, 폐기물 감소로 환경 친화적 공정이라고 할 수 있다. 직접회로 인쇄는 진공도 100 Pa, 인쇄압력 0.45 MPa, 인쇄 속도 30 mm/sec, 인쇄각도 85도, 스크린 마스크와 기판 사이의 Gap 2 mm에서 인쇄될 때 가장 좋은 결과를 보였다. 직접회로 인쇄에 사용된 인쇄기는 일반 PCB공정에서 사용되는 동일한 형태에 진공조건을 유지시킬 수 있도록 개선하여 사용하였다.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제16권3호
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• pp.73-79
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• 2008

Atomization speed of diesel fuel injected from 8-hole nozzle is faster than that of 7-hole nozzle because the hole diameter of 8-hole nozzle is smaller than that of 7-hole nozzle. But both insufficient distance between the fuel sprays and short penetration of injected sprays through 8-hole nozzle hole cause many harmful effects on combustion. In this study, we installed the 8-hole injectors to diesel 2.0 liter class engine, and optimized in-cylinder swirl and penetration via selecting and matching proper cylinder head and combustion bowl. Through this process, we found out the performance and emission potential of 8-hole nozzle installed engine are better than those of 7-hole nozzle installed one.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권10호
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• pp.14-22
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• 2010

The most costly and time-consuming process in the fabrication of today's multi-layer circuit board is drilling interconnection holes between adjacent layers and via holes within a layer. Decreasing size of via holes being demanded and growing number of via holes per panel increase drilling costs. Component density and electronic functionality of today's multi-layer circuit boards can be improved with the introduction of cost-effective, variable depth laser drilled blind micro via holes, and interconnection holes. Laser technology is being quickly adopted into the circuit board industry but can be accelerated with the introduction of a true production laser drilling system. In order to get optimized condition for drilling to FPCB (Flexible Printed Circuit Board), we use various drill pattern as drill step. For productivity, we investigate drill path optimization method. And for the precise drilling the thermal drift of scanner and temperature change of scan system are tested.

• Journal of Welding and Joining
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• 제32권3호
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• pp.11-18
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• 2014

TSV(through silicon via) filling technology is making a hole in Si wafer and electrically connecting technique between front and back of Si die by filling with conductive metal. This technology allows that a three-dimensionally connected Si die can make without a large number of wire-bonding. These TSV technologies require various engineering skills such as forming a via hole, forming a functional thin film, filling a conductive metal, polishing a wafer, chip stacking and TSV reliability analysis. This paper addresses the TSV filling using Cu electrodeposition. The impact of plating conditions with additives and current density on electrodeposition will be considered. There are additives such as accelerator, inhibitor, leveler, etc. suitably controlling the amount of the additive is important. Also, in order to fill conductive material in whole TSV hole, current wave forms such as PR(pulse reverse), PPR(periodic pulse reverse) are used. This study about semiconductor packaging will be able to contribute to the commercialization of 3D TSV technology.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제2권3호
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• pp.7-11
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• 2003

In this research, the etching characteristics of via contact and deep contact hole have been studied using multi-pole inductively coupled plasma(MICP) etching system. We investigated Plasma density of MICP source using the Langmuir probe and etching characteristics with RF frequency, wall temperature, chamber gap, and gas chemistry containing Carbon and Fluorine. As the etching time increases, formation of the polymer increases. To improve the polymer formation, we controlled the temperature of the reacting chamber, and we found that temperature of the chamber was very effective to decrease the polymer thickness. The deep contact etch profile and high selectivity(oxide to photoresist) have been achieved with the optimum mixed gas ratio containing C and F and the temperature control of the etching chamber.

• 한국통신학회논문지
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• 제38B권9호
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• pp.715-721
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• 2013

RF소자의 소형화 기법으로는 헤리컬 구조를 적용하는 방법, Meta Material을 사용하는 방법 및 적층구조를 적용하는 방법 등 여러 방법들이 적용되고 있다. 그러나 헤리컬 구조는 한 번의 원주의 회전이 있을 때 마다 공진주파수가 생김에 따라 단일 공진주파수 특성을 가지는 RF회로의 소형화 기법에는 맞지 않으며, Meta Material과 적층구조를 적용하는 방법들은 구조가 복잡하며 비용이 많이 드는 단점이 있다. 또한, 3차원 구조의 기본적인 뫼비우스 스트립을 활용한 논문과 뫼비우스 스트립의 특성을 활용한 평판형 구조의 논문이 제안되었으나 완전한 평판형구조가 아니고, 선로결합효과(coupling effect) 현상의 문제점이 있었다. 따라서 본 논문은 기존 M$\ddot{o}$bius Strip과 위상동형인 Quasi M$\ddot{o}$bius Strip과 via hole구조를 응용함으로써, RF회로의 소형화와 선로결합효과를 완화한 안테나를 제시하였다. 본 논문의 시뮬레이션 결과에 의하면, 2.4GHz의 공진주파수 일 때, 기존의 링 안테나와 대비하여 물리적 원주의 길이는 1/3배로 소형화 되었다. 그리고 기존의 헤리컬 안테나의 다중공진특성이 아니라 단일 주파수에서의 공진특성을 보인다. 또한, 2.4GHz의 공진주파수 근처에서 선로결합 효과 현상이 거의 발생하지 않았다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권4호
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• pp.45-52
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• 2005

본 논문은 인쇄 회로 기판에 있는 through hole vias를 시간 영역과 주파수 영역 측정을 통하여 characterization을 하였다. Via characterization은 Time Domain Reflectometry (TDR)를 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE fitting 시뮬레이션으로 via 모델 파라미터를 추출하였다. 또한 2 port Vector Network Analyzer (VNA)로 주파수 영역에서 측정하고 Advanced Design System (ADS) fitting 시뮬레이션 하였다. VNA를 이용한 측정에서는 같은 평면에서 probing하기 위해 ABCD matrix 를 이용하여 do-embedding 수식을 유도하였다. 그리고 single via characterization 결과를 바탕으로 differential signaling을 위한 differential via characterization을 TDR과 VNA 측정을 통하여 수행하였다. Differential via characterization은 TDR 모듈의 odd mode와 even mode 소스들을 이용하여 시간 영역에서 측정하고 HSPICE로 fitting 시뮬레이션으로 모델 파라미터를 추출하였다. 추출된 모든 data는 측정 및 simulation 결과를 비교한 결과 single via의 경우, 최대 $14\%$, differential via의 경우 최대 $17\%$의 오차를 나타내었다.

• International Journal of Automotive Technology
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• 제7권3호
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• pp.283-288
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• 2006

A mathematical methodology is proposed for designing nozzle hole shapes producing controlled geometric cavitation. The proposed methodology uses an unstructured RANS flow solver, with the ability to compute sensitivity derivatives via an adjoint algorithm. The adjoint formulation for the N-S equations is presented while variation of the turbulence viscosity is not taken into account during the geometry modifications. The sensitivities are calculated in a mode independently of the shape parameterisation. The method is used to develop and evaluate conceptual shapes for nozzle hole cavitation reduction. The localized region at the hole inlet producing cavitation, is parameterised using its radius of curvature, while a cost function is formulated to eliminate the negative pressures present at this location. Sensitivity derivatives are used to assess the dependence of the localized region on the minimum pressure, and to drive the geometry to the targeted shape. The results show that the computer model can provide nozzle hole entry shapes that produce predefined flow characteristics, and thus can be used as an inverse design tool for nozzle hole cavitation control.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1994년도 추계 학술발표 강연 및 논문 개요집
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• pp.60-60
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• 1994