Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.30A
no.10
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pp.12-19
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1993
Because of their high sensitivity and moderate bandwidth, superconducting receivers with SIS (Superconductor Insulator Superconductor) tunnel junction mixer are now widely used for millimeter wave radio astronomy. In this paper we have introduced how to determine the parameters of SIS tunnel junction which have to be optimized to achieve a good mixer performance. From these results of optimized junction parameters determined by this methods, SIS junctions which consist of a series array of four Nb/Al-AlOx/Nb junctions with each area 3.4${\mu}m^{2}$ have been fabricated by SNEP (Selective Niobium Etching Process) and RIE (Reactive Ion Eching). Also we have tested their DC current-voltage characteristics. These SIS junctions will be used as a mixer for 100GHz band cosmic waves receiver.
박막 실리콘 태양 전지는 저가격화 및 대량생산, 대면적화에 유리하다는 장점을 가지고 있다. 단점으로 지적되는 낮은 효율을 극복하기 위해 광흡수층의 밴드갭이 서로 다른 두 개 이상의 박막을 적층하여, 넓은 파장 대역의 빛을 효과적으로 흡수함으로써 광변환 효율을 올리기 위한 많은 연구가 이루어지고 있다. 서로 다른 밴드갭의 광흡수층을 가진 p-i-n 구조를 다중 적층하여 고효율의 태양 전지를 제작하기 위해서는 n-도핑층과, p-도핑층 간에 전자와 정공이 빠르게 재결합할 수 있는 터널 접합(Tunnel Recombination Junction)의 형성이 필수적이며, 이때 광손실이 최소화되도록 해야한다. 만약 터널 접합이 적절하게 형성되지 않으면 결합되지 않은 전자와 정공이 도핑층 사이에 쌓이게 되고, 도핑층 사이의 저항 증가로 태양 전지의 광변환 효율은 크게 하락한다. 이번 연구에서는 터널 접합이 잘 이루어지게 하기 위한 n-도핑층 및 p-도핑층 박막의 특성과, 터널 접합의 특성에 따른 적층형 태양 전지의 광효율 변화를 확인하였다. 광흡수층 및 도핑층은 TCO($SnO_2:F$, Asahi) 유리 기판 위에 PECVD를 사용하여 p-i-n 구조로 RF Power 조건에서 증착되었고, ${\mu}c$-Si 광흡수층의 경우에는 VHF Power 조건에서 증착되었다. 광흡수층이 a-Si/${\mu}c$-Si의 구조를 가지는 이중 접합 태양 전지에서 ${\mu}c$-Si n-도핑층/${\mu}c$-Si p-도핑층 사이의 터널 접합 실험 결과 n-도핑층 및 p-도핑층의 결정화도와 도핑 농도를 조절하여 터널 접합의 저항을 최소화했고, 터널 접합 특성이 이중 접합 셀의 광효율 특성과 유사한 경향을 보임을 확인하였다. 광흡수층이 a-Si/a-SiGe/${\mu}c$-Si의 구조를 가지는 삼중 접합 태양 전지 실험의 경우 a-Si과 a-SiGe 광흡수층 사이에 ${\mu}c$-Si n-도핑층/${\mu}c$-Si p-도핑층/a-SiC p-도핑층의 구조를 적용하여 터널 접합을 형성하였으며, ${\mu}c$-Si p-도핑층의 두께 및 박막 특성을 개선하여 광손실이 최소화된 터널 접합을 구현하였고, 삼중 접합 태양 전지에 적용되었다.
Samples of $Nb/Al-AlO_x/Nb$ tunnel junction with the size of $50 ${\mu}{\textrm}{m}$ {\times} 50 ${\mu}{\textrm}{m}$$ were fabricated by using self-aligning and reactive ion etching technique In the high quality samples, the $V_m$ value (the product of the critical current and subgap resistance measured at 2 mV) was 34 mV at the critical current density of $J_c: 500 A/cm^2 and the V_g$ value (the gap voltage) was 2.8 mV. For the higher $J_c$ sample, voltage fluctuation at the gap voltage was observed. The $V_m and J_c$ values for this sample were 8 mV and 900 A/cm$^2$, respectively. Also, the relationship between critical current density $J_c$ and specific normal conductance $G_s$ of the junctions with $J_c$ in the range of 28 A/cm$^2$~940 A/cm$^2$was investigated.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2002.02a
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pp.123-126
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2002
Samples of Nb/Al-Al$O_{x}$/Nb tunnel junction with the size of 50$\mu$m $\times$ 50$\mu$m were fabricated by employing self-aligning and reactive ion etching technique. In the samples with high-quality, $V_{m}$ value (the product of the critical current and subgap resistance measured at 2 mV) was 34 mV at the critical current density $J_{c}$ = 500 A/$cm^{2}$ and $V_{g}$ value (the gap voltage) was 2.8 mV. In the higher $J_{c}$, voltage fluctuation in the current rising at the gap voltage was observed. The $V_{m}$ and $J_{c}$ value were 8 mV and 900 A/$cm^{2}$, respectively.
We report the successful fabrication and I-V curve superconductivity test results of the Nb/Al-based superconducting tunnel junctions. STJs with side-lengths of 20, 40, 60 and $80{\mu}m$ were fabricated by deposition of polycrystalline Nb/Al/AlOx/Al/Nb 5-layer thin films incorporated on a 3-inch Si wafer. STJ was designed by $Tanner^{TM}$ L-Edit 8.3 program, and fabricated in SQUID fabrication facility, KRISS. S-layer STJ thin-films were fabricated using UV photolithography, DC magnetron sputtering, Reactive ion etching, and CVD(Chemical Vapor Deposition) techniques. Superconducting state test for STJ was succeeded in 4K with liquid helium cooling system. Their performance indicators such ie energy gap, normal resistance, normal resistivity, dynamic resistance, dynamic resistivity, and quality factor were measured from I-V curve. Fabricated Nb/Al STJ shows $11\%$ higher FWHM energy resolution than genuine Nb STJ.
Magneto-optic Kerr Effect(MOKE), AFM and magnetoresistance measurements have been carried out on as-deposited and annealed Magnetic Tunnel Junctions(MTJs) with junction sizes 180, 250, 320 and 380 $\mu\textrm{m}$ in order to investigate the correlation among interlayer exchange coupling, surface roughness and junction size. Relatively irregular variations of coercivity $H_{c}$ (∼17.5 Oe) and interlayer exchange coupling $H_{E}$ (∼17.5 Oe) are observed over the junction in as-deposited sample prepared by DC magnetron sputtering. After annealing at $200^{\circ}C$, $H_{c}$ decreases to 15 Oe, while $H_{ E}$ increases to 20 Oe with smooth local variation. $H_{E}$ shows very good correlation with surface roughness across the junction in agreement with Neel's orange peel coupling. The increasing slope per $\mu\textrm{m}$ of normalized $H_{c}$ and $H_{E}$ are same near junction edge along free-layer direction irrespective of junction size, giving relatively uniform $H_{c}$ and $H_{ E}$ for wider junction size. Thickness profiles of the junctions measured with $\alpha$-step show increasingly flat top surface for larger junctions, indicating better uniformity for large. junctions in agreement with the normalized$ H_{c}$ and H$/_{E}$ curves. TMR ratios also increase with increasing junction size, indicating improvement for larger uniform junctions.
a-Si:H/${\mu}$c-Si:H 적층형 태양전지의 효율향상을 위해 상부전지와 하부전지간의 접합특성은 매우 중요하다. 본 연구에서는, 접합특성을 향상하기 위하여 아몰퍼스 보다 전도도가 높은 마이크로화된 n층 또는 ZnO:Al을 중간층으로 삽입한 태양전지를 제조하였으며, 그 특성을 전기적, 광학적 방법으로 분석하였다. 전기적 특성에서, 상부전지 n층에 아몰퍼스를 적용한 태양전지의 경우, 상부전지와 하부전지 간의 직렬저항이 $500{\Omega}-cm^2$ 이상으로 높게 측정되었고, 이에 따라 AM 1.5 상태의 I-V 특성에서 비틀림 현상이 발생하여 곡선인자(Fill Factor : FF)가 낮게 측정되었다. 이에 반하여, 상부전지 n층에 마이크로층을 적용하거나, ZnO:Al 중간층을 삽입한 시편의 경우, 상부전지와 하부전지간의 직렬저항이 $1{\Omega}-cm^2$ 이하로 감소하였으며, 이와 같은 계면간의 접합특성 향상으로 I-V특성에서 비틀림 현상이 사라지고, FF가 70% 까지 증가하였다. 또한, 마이크로층과 ZnO:Al 중간층을 동시에 적용한 태양전지의 경우, FF가 75%까지 가장 높게 증가하였다. 광학적 특성의 경우, 같은 두께의 아몰퍼스 n층에 비하여 마이크로 n층이 투과도는 더 높게, 반사도는 낮게 측정되었으며, 이는 하부전지의 단락전류 (Short circuit current : Jsc)를 높여줄 것으로 판단된다.
MR characteristics in magnetic tunnel junction using CoO as the oxide barrier were investigated. Spin-dependent tunnel junctions were fabricated on 4$\^$o/ tilt-cut (111)Si substrates in 3-gun magnetron sputtering system. The top and bottom ferromagnetic electrodes were Ni$\_$80/Fe$\_$20/(300 $\AA$) and Co(300 $\AA$), respectively. The oxide barriers (CoO) were formed by the thermal oxidation at room temperature in an O$_2$ atmosphere and the plasma oxidation. The increase of coercive field due to antiferromagnetic-ferromagnetic coupling has been observed in O$_2$plasma-oxidized CoO based junctions at room temperature. At a sensing current of 1 mA, MR ratios of O$_2$plasma-oxidized CoO based junction and thermal-oxidized CoO based junction at room temperature were 1% and 5%, respectively. Larger MR ratios are observed in magnetic tunnel juctions with thermal oxidized CoO when sensing current more than applied 1.5 mA. At a sensing current of 1.5 mA, we have observed MR value of 28 % and specific resistance (RA=R$\times$A) value of 10.9 ㏀$\times$㎛$^2$. When specific resistance values reached 2.28 ㏀$\times$㎛$^2$, we have observed that MR ratios become as high as 120%.
In this research, the effects of capacitance to the access time were studied at the junction area of tunneling magnetoresistance when these were used as memory devices. These results were obtained by applying electric signal input and magnetic field was not used. We applied bipolar square waves of 1MHz to the MTJ samples to obtain the results and time constant ($\tau$) calculated by observing wave responses utilizing an oscilloscope. And time constant was compared with junction area. Each part of MTJ sample, such as electrical pad, lead and contact area, was modeled as an electrical equivalent circuit based on experimental results. For the 200㎛$\times$200㎛ cell, junction capacitance was 90 pF. Also, measurement and simulation results were compared, which showed those similarity.
The effect of substrate and oxidization time on $substrate /Py/Al_2O_3/Co\;(Py=Ni_{81}Fe_{19})$ tunnel junction was studied. Samples were prepared without breaking vacuum by changing shadow masks in-situ. The resistance of tunnel junctions increased, but measured MR decreased with oxidization time. Negative MR observed for samples of tunnel resistivity lower than 0.17 M$\Omega$$({\mu}m)^2$. MR resistivity decreased with the change of substrates in the order of thermally oxidized Si(111), Si(100), Coring Glass 2948, Corning Glass 7059. Sign change and the variation of MR was explained with non uniform current effect.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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