Kim, Dae-Jin;Shin, In-Hwan;Koo, Jae-Mean;Seok, Chang-Sung;Kim, Moon-Young
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.33
no.2
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pp.162-168
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2009
In this study, disk type of thermal barrier coating system for gas turbine blade was isothermally aged in the furnace changing exposure time and temperature. The aging conditions that delamination occurs were determined by the extensive microscopic analyses and bond tests for each aging condition. The delamination map was drawn from the time-temperature matrix form which summarize the delamination conditions. Finally, a method to draw the delamination life diagram of a thermal barrier coating system by using the delamination map was suggested.
To evaluate the thermal and water stress of vegetation canopy in Southern Qu$\'{e}$bec, leaf water status was evaluated from vegetation indices derived from SPOT VEGETATION images and surface temperature from NOAA AVHRR images. This study was conducted by investigating vegetation conditions for two different periods, from June to August, 1999 and 2000. The vegetation indices were integrated for the evaluating vegetation conditions as a new index, normalized moisture index (NMI). A trapezoid was defined by the NMI and surface temperature, and the thermal and water status of the vegetation canopy was determined according to separate small sections within the trapezoid.
Interaction between flames and non-thermal plasmas of DBD type has been experimentally investigated. Vigorous streamers were observed under flame conditions because of the increase of reduced field (electrical) at high temperature as well as the seeding of free electrons and ions generated inside the flame. Flame lengths were significantly shortened as the applied voltage increased on account of intense mixing by ionic winds and soot-induced flows. Flame luminosities severely decreased under plasma conditions, which means the reduction of soot, since the residence time was reduced because of the flame shortening. Temperature and major species concentrations measured by FTIR were not changed despite the plasma generation. which shows overall chemistries were not affected by non-thermal plasmas.
Kim, Dae-Jin;Shin, In-Hwan;Koo, Jae-Mean;Seok, Chang-Sung;Kim, Mun-Young
Proceedings of the KSME Conference
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2008.11a
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pp.216-221
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2008
In this study, disk type of thermal barrier coating system for gas turbine blade was isothermally aged in the furnace changing exposure time and temperature. The aging conditions that determination occurs were determined by the extensive microscopic analyses and bond tests for each aging condition. The delamination map was drawn from the time-temperature matrix form which summarize the delamination conditions. Finally, a method to draw the delamination life diagram of a thermal barrier coating system by using the delamination map was suggested
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1998.06a
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pp.227-230
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1998
The effects of post curing conditions on thermal properties of alumina filled epoxy resin system DGEBA/MDA/SN were investigated. As the post curing time increased at 15$0^{\circ}C$, the glass transition temperature increased from 121 to 124, slightly. As the heating rate increased, high thermal decomposing temperature (T$_{d}$) and most decomposing temperature (T$_{p}$) increased. For the case of post-cured system at 15$0^{\circ}C$ for 4 days showed lower values than virgin system. At the post curing condition the system must have been thermally degraded.ded.
A methodology is presented for computing stresses in structural concrete members exposed to fire. Coupled heat and moisture migration simulations are used to establish temperature, pore pressure, and liquid-saturation state variables within near-surface zones of heated concrete members. Particular attention is placed on the use of coupled heat and multiphase fluid flow simulations to study phenomena such as moisture-clogging. Once the state variables are determined, a procedure for combining the effects of thermal dilation, mechanical loads, pore pressure, and boundary conditions is proposed and demonstrated. Combined stresses are computed for varying displacement boundary conditions using data obtained from coupled heat and moisture flow simulations. These stresses are then compared to stresses computed from thermal analyses in which moisture effects are omitted. The results demonstrate that moisture migration has a significant influence on the development of thermal stresses.
This paper presents a study on the failure mechanism for optical engine of Projection TV. The lenses of which optical engine composes are failed by various environmental conditions, that is, thermal effect, moisture effect, mechanical shock or chemical effect. By surveying on actual TV working condition, the major factor of failure was turned out the thermal effect. Because the actual surface temperature of optical engine rose at max. $51^{\circ}C$ during it worked, the relative humidity around optical engine was kept at less than 20% that is difficult to do chemical reaction with humidity. Therefore we can make a conclusion that the major failure of optical engine resulted from thermal effect.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.11a
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pp.27-32
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2002
In this paper, global full 3D finite element analysis fatigue models are constructed for flip-chip BGA on board to predict the creep fatigue life of solder joints during the thermal cycling test. The fatigue model applied is based on Darveaux's empirical equation approach with non-linear viscoplastic analysis of solder joints. It was estimated by the creep life as the variations of the four kinds of thermal cycling test conditions, pad structure, composition and size of solder ball. The shortest fatigue life of results was obtained at the thermal cycling testing condition of -65℃ ∼ 150℃. It was increased about 3.5 times in comparison with that of 0℃ ∼ 100℃. As the change of pad structure at the same other conditions, the fatigue life of SMD structure increased about 5.7% as compared with NSMD structure. Consequently, it was confirmed that the fatigue life became short as the creep strain energy density increased in solder joint.
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.14
no.1
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pp.1-9
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2002
The thermal response of electronic components during infrared reflow soldering is studied by a two-dimensional numerical model. The convective, radiative and conduction heat transfer within the reflow oven as well as within the card assembly are simulated. Parametric study is also performed to determine the thermal response of electronic components to various conditions such as conveyor velocities, exhaust velocities and emissivities. The results of this study can be used in selecting the oven operating conditions to ensure proper solder melting and minimization of thermally induced card assembly stresses.
The identification of thermal hazards associated with a process such as heats of reaction and understanding of thermodynamics before any large scale operations are undertaken. The evaluation of thermal behavior with operating conditions such as a reaction temperature, stirrer speed and reactants concentration in neutralization process of pigment plant are described. The experiments were performed by a sort of calorimetry with multimax reactor system The aim of the study was to evaluate the results of heat of reaction in terms of safety reliability to be practical applications. It suggested that we be proposed safe operating conditions and securities for accident prevention on reactor explosion through this study.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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