• 대한정형외과스포츠의학회지
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• 제9권1호
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• pp.28-34
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• 2010

목적: 본 연구는 이중 다발 전방십자인대 재건술 후의 단기 임상결과와 이차적 관절경 소견을 알아보았다. 대상 및 방법: 이중 다발 전방십자인대 재건술 후에 최소 24개월 이상 추시가 가능하였던 49 예(환자)를 대상으로 하였다. 임상적 결과로 Lysholm 슬관절 점수, Tegner 활동 점수, 도수 및 기계적 전방 안정성 검사를 시행하였다. 15 예에서 스테플 제거와 함께 이차적 관절경 수술을 시행하여, 재건된 전방십자인대의 파열 유무와 이식건의 주관적인 긴장 정도 및 활액막 형성 정도를 검사하였다. 결과: Lysholm 슬관절 및 Tegner 활동 점수는 각각 술전 67.4, 2.0에서 최종 추시에 96.1, 6.1로 호전되었다 (p<0.01). Lachman 및 pivot-shift 검사에서 39예, 36예가 정상범위로 호전되었다. 스트레스 방사선 검사의 양측 차이 정도는 10.8 mm 에서 3.3 mm로 의미있게 호전되었다 (p<0.01). 이차적 관절경 소견상 모든 환자에서 전내측 다발이 정상 및 정상에 가까운 소견이 관찰되었으나, 8예 (53.3%) 에서 후외측 다발의 부분 및 완전 파열이 관찰되었다. 결론: 이중 다발 전방십자인대 재건술이 임상적으로 슬관절의 회전 및 전, 후방 안정성을 복원하는 효과적인 수술법이라도, 이차적 관절경 수술을 시행한 증례의 몇 예에서 후 외측 다발의 파열이 관찰되었다.

• 대한관절경학회지
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• 제17권1호
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• pp.95-99
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• 2013

견관절 전방 불안정성을 야기하는 전하방 관절낭-관절와순 복합체 손상에 대해 antegrade suture passer를 이용하여 효과적으로 복원할 수 있는 관절경적 봉합술을 소개하고자 한다. 후방 삽입구를 통해 관절내 병변의 유무를 확인하고, 전상방 및 전하방 삽입구를 만든 뒤 방카트르 병변(Bankart lesion)의 확인 및 봉합 전 처치를 시행한다. 전하방 삽입구를 통하여 첫 번째 봉합 나사를 4시 반 방향에 고정한 다음 한가닥의 봉합사를 Scorpion$^{TM}$을 이용하여 5시 반 방향(우측 견관절 기준)에 있는 관절와와 분리 및 퇴축된 전하방 관절와-상완인대와 관절낭-관절와순 복합체를 약 10-15 mm 내측에서 통과시킨다. Scorpion$^{TM}$의 고리를 이용하여 통과시킨 봉합사를 삽입구로 빼낸 다음 SMC 매듭을 이용하여 봉합한다. 이후 3시 반, 2시 반 방향의 관절와에 각각 봉합 나사를 삽입하고 기존의 방법인 봉합 갈고리와 shuttle-relay technique을 이용하여 관절와순 봉합을 완성한다. 본 술기는 기존의 봉합 갈고리를 이용한 봉합술로는 어려웠던 5시 내지 5시 반 방향의 전하방 관절와-상완인대에 대한 해부학적 복원을 쉽게 얻을 수 있으며, 특히 초보자나 경험이 적은 술자에게 유용한 술식으로 사료된다.

• 해양환경안전학회지
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• 제20권1호
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• pp.11-17
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• 2014

본 연구에서는 연승 수하식 양식시설의 파랑 중 해조류의 꼬임 현상에 영향을 미치는 연승줄의 간격, 계류 블록의 이동에 따른 양식장 형상변화 등을 수리모형실험을 통해 검토하고자 하였다. 실험결과로부터 해조류의 꼬임현상은 연승간격이 감소함에 따라 낮은 파고에서도 발생하였으며, 연승줄 간격이 클수록 보다 큰 파랑조건에서도 해조류 꼬임현상이 발생하지 않는 안정한 상태를 유지하였다. 이는 해조류의 꼬임 현상은 연승간격에 민감하게 영향을 받음을 나타낸다. 또한 블록 중량 및 주기가 길어짐에 따라 전체적으로 계류블록이 이동하기 시작한 임계파고가 커지는 경향을 나타내었다. 입사파랑 조건과 계류 블록 중량을 달리한 실험결과로부터 전면 블록 중량이 3.0 ton에서 8.0 ton으로 증가함에 따라 안정성이 크게 확보되는 결과를, 반대로 후면에서는 블록의 거동이 거의 발생하지 않았다. 이때 전면 계류삭의 최대 장력은 약 3.0 ton/m을 나타내었다.

• Maxillofacial Plastic and Reconstructive Surgery
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• 제29권1호
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• pp.55-62
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• 2007

구순열의 일차 수술 또는 이차 수술 후에 발생하는 상순의 지나친 긴장은 상하순 간의 부조화, 상악열성장, 골격성 III급 부정교합 등 안모추형을 초래한다. 상순의 긴장이 매우 심한 경우에는 하순의 여유 있는 조직을 이용하여 상순을 수정하는 Abbe 피판을 고려할 수 있다. 상순의 긴장이 큐피드궁의 2/3 이상의 조직 손실을 동반할 경우 Abbe 피판의 적응증이 된다. Abbe 피판은 상순과 하순의 반흔, 색상의 부조화, 그리고 상순의 불완전한 운동을 초래하는 단점을 가진다. 그러므로 Abbe 피판은 신중하게 사용되어야 한다. 우리는 편측성 구순열 1예와 양측성 구순열 3예에서 상순의 과도한 긴장과 큐피드궁의 조직 결핍 그리고 비변형이 심한 이차성 구순열비변형을 교정하기 위해 세 가지 형태의 Abbe 피판을 이용한 이차 교정술을 경험하였다. Abbe 피판수술을 시행한 결과 상순의 반흔과 긴장이 해소되고 큐피드궁이 재건되고 비주의 길이가 증가되어 이차 구순열비변형을 교정할 수 있었다. Abbe 피판은 신중을 기해 적용한다면 구순열 수술 후에 발생되는 상순의 수평적 긴장감이나 편평함을 해결하는 데 유용한 술식임을 알 수 있었다.

• 비교문화연구
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• 제43권
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• pp.377-404
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• 2016

본 논문에서 필자는 1993년 출판된 애나 디비어 스미스의 "거울 속에 반영된 분노"에서 기술된 인종간의 긴장과 갈등을 분석하려고 한다. 이 책은 1991년 뉴욕에서 발생했던 유대인과 흑인간의 충돌을 주요한 소재로 다루고 있는데, 이 사건은 이미 일인극의 형식과 텔레비전 연극시리즈로 방영된 적이 있다. 필자는 스미스의 인터뷰에 응한 많은 인물들이 여전히 홀로코스트와 노예제도의 담론이 지니고 있는 논리를 반복하고 있다는 점에 주목한다. 뉴욕의 크라운 하이츠에서 흑인 공동체와 유대인 공동체는 끔찍한 상실감을 공유하고 있지만 서로의 고통을 이해하려고 하기보다는 자신이 속한 문화, 인종의 집단정체성을 고집한다. 그들의 서사는 자신이 속한 집단이 과거에 경험한 역사적 사건에 수사학적으로 매여 있는 것이다. 필자는 스미스가 "거울 속에 반영된 분노"에서 자기 모순적인 독백들을 병치시킴으로써 노예제도와 홀로코스트 같은 담론들이 여전히 인종적, 민족적 공동체를 지배하고 있다는 사실을 제시한다고 생각한다. 필자의 의도는 유대인 공동체와 흑인 공동체간의 갈등만을 전적으로 조사하는데 있지 않다. 대신, 필자는 유대인 홀로코스트와 흑인 노예경험을 포함한 '홀로코스트 수사학'이 내포하고 있는 비평적, 이론적 담론들의 문제점을 분석하고 그 한계를 극복하려고 한다. 이러한 이해는 '홀로코스트 수사학'이 실패하는 지점을 드러내며 그것이 감추고 있는 폭력성을 제시할 뿐만 아니라 홀로코스트와 노예제도의 경험을 올바로 파악하기 위해서 그들과의 관계를 새롭게 형성하는 것이다. "거울 속에 반영된 분노"는 독자에게 자신의 맹목을 너무 쉽게 노출하는 '홀로코스트' 담론의 자기 모순적인 방식을 거울처럼 비춘다. 독자는 이와 같은 서사의 틈 속에서 과거의 상처가 치유되고 새로운 서사가 창출될 수 있는 가능성을 목격하게 된다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제13권3호통권55호
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• pp.164-172
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• 2009

현수교는 주케이블이 목표하는 형상을 이루어 기하학적 강성을 갖도록 앵커, 새들과 같은 장치를 적용하고 있다. 지금까지의 연구에서는 두 장치를 모두 고정절점으로 단순화하여 해석하는 것이 일반적이었다. 그러나 새들의 경우 주케이블의 슬라이딩 현상이 발생할 수 있으며 이로 인하여 구조물의 응답이 달라진다. 특히 현수교의 시공단계 초기에 셋백로프를 철거하거나 셋백을 수행하지 않는 경우 새들 전후 주케이블의 장력 차이가 커지므로 슬라이딩이 발생하기 쉽다. 따라서 본 연구는 유한요소법을 이용한 케이블의 슬라이딩 해석방법을 제시하고 슬라이딩을 고려한 현수교의 시공단계별 해석을 수행하여 슬라이딩을 고려하지 않은 해석결과와 차이를 분석하였다. 슬라이딩을 고려한 해석을 통해 얻어진 결과는 구조물에 불리한 응답을 나타낼 수 있으므로 주케이블과 새들 사이의 슬라이딩을 고려한 해석은 필수적이다. 또한 본 연구의 슬라이딩 해석방법 및 해석결과는 이후 현수교의 설계와 시공시의 참고자료로 활용될 수 있다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.233-241
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces strictly related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 ISMP Pb-free solders and the PCB technologies related to Pb-free solders
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• pp.211-219
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• 2004

A new alloy definition will be presented concerning increasing demands for the board level reliability of miniaturized interconnections. The damage mechanism for LFBGA components on different board finishes is not quite understood. Further demands from mobile phones are the drop test, characterizing interface performance of different package constructions in relation to decreased pad constructions and therefore interfaces. The paper discusses the characterization of interfaces based on SnPb, SnPbXYZ, SnAgCu and SnAgCuInNd ball materials and SnAgCuInNd as solder paste, the stability after accelerated tests and the description of modified interfaces stric시y related to the assembly conditions, dissolution behavior of finishes on board side and the influence of intermetallic formation. The type of intermetallic as well as the quantity of intermetallics are observed, primaliry the hardness, E modules describing the ability of strain/stress compensation. First results of board level reliability are presented after TCT-40/+150. Improvement steps from the ball formulation will be discussed in conjunction to the implementation of lead free materials. In order to optimize ball materials for area array devices accelareted aging conditions like TCTs were used to analyze the board level reliability of different ball materials for BGA, LFBGA, CSP, Flip Chip. The paper outlines lead-free ball analysis in comparison to conventional solder balls for BGA and chip size packages. The important points of interest are the description of processability related to existing ball attach procedures, requirements of interconnection properties and the knowledge gained the board level reliability. Both are the primary acceptance criteria for implementation. Knowledge about melting characteristic, surface tension depend on temperature and organic vehicles, wetting behavior, electrical conductivity, thermal conductivity, specific heat, mechanical strength, creep and relaxation properties, interactions to preferred finishes (minor impurities), intermetallic growth, content of IMC, brittleness depend on solved elements/IMC, fatigue resistance, damage mechanism, affinity against oxygen, reduction potential, decontamination efforts, endo-/exothermic reactions, diffusion properties related to finishes or bare materials, isothermal fatigue, thermo-cyclic fatigue, corrosion properties, lifetime prediction based on board level results, compatibility with rework/repair solders, rework temperatures of modified solders (Impurities, change in the melting point or range), compatibility to components and laminates.

• 자원환경지질
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• 제9권2호
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• pp.85-106
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• 1976

The Bulgugsa acidic igneous rocks of the late Cretaceous age are largely distributed in Busan area, which is located in the southeastern corner of the Korean Peninsula. These igneous rocks comprise in ascending order, felsite, dacitic-rhyolitic welded tuffs, granite porphyry and granitic rocks. The former three members represent the early phase of volcanic activities, so that they are named as Jangsan volcanic rocks. The granitic rocks consist of granodiorite, hornblende biotite granite, Kumjongsan granite, fine grained granite, and Daebyen granite, represent the late phase of igneous activities. The Kumjongsan grainte, the largest pluton of the granitic mass, emplaced between two great vertical faults trending NNE. New chemical analyses of 33 rock samples of these acidic rocks are given. Their chemical compositions are generally similar to those of the late Mesozoic acidic igneous rocks of the northern Ashio mountains, and C-Zone granite group of the Ogcheon geosyncline, with their characteristic variation trends of several oxides. Their chemical compositions also show that $Al_2O_3$ is high value, and differentiation index is high, too. Systematically developing joints in Kumjungsan granite are divisible into two types at least. One is the NS-N $20^{\circ}E$ trendirig, $85^{\circ}{\sim}90^{\circ}$ dipping type of joint system which coincides with the trends of distribution of the granite mass and the dikes intruding this granite. Joints of this type may be cooling joints generated as tension cracks. The other is the $N60^{\circ}{\sim}70^{\circ}W$ or $N40^{\circ}{\sim}60^{\circ}E$ trending type of joint systems. It is considered that. joints belonging to this type may be shear joint occurring under the state of south-north tectonic couple acting at the east and west side of the granite mass. Igneous activities of the the Bulgugsa acidic igneous rocks in Busan area was taken place as. follows, formation of the magma reservoir, eruption and intrusion of felsite, consolidation of vents. and increasing vapor pressure in magma reservoir, eruption of pyroclastic flows, caldera collapse, intrusion of granite porphyry, and intrusion of granitic rocks at the latest stage.

• 대한구순구개열학회지
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• 제15권1호
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• pp.21-28
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• 2012

Unilateral cleft lip is not a simple and independent problem in all aspects. nasal deformity results from the cleft lip, maxillary hypoplasia, and abnormal muscular pull on the nasal structures, including abnormal muscular tension on the alar base and abnormal position of the orbicularis oris muscle. Its gross and histopathologic characteristics include widening of the alar base, a midline deviation of the columella and septum to the noncleft side, dorsal displacement of the dome, lateral rotation of medial crura, buckling of the alar cartilage, and underdevelopment of the pyriform aperture. Since Dr. Millard first presented his method for repair of the unilateral cleft lip and nasal deformity in 1955, no other technique has gained as much popularity as the rotation-advancement principle. Principles established more than 50 years ago and techniques are evolving continuously. Unlike earlier procedures, this repair gives the surgeon the opportunity to manipulate the individual cleft elements through various modifications while maintaining Millard's original surgical and anatomical goals. Although this strategy is applied worldwide, successful execution is variable and highly operator dependent. Millard and many other surgeons have made technical variations to adjust the procedure to each specific patient, to address some of its faults, and to gain new advantages. We will review the Mulliken's modifications that Dr. Millard made to his original rotation-advancement principle and inform cases applied modifying the rotation-advancement principle.