• Journal of Biosystems Engineering
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• 제32권6호
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• pp.422-429
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• 2007

To prevent deterioration of agricultural products during cold transportation, optimized temperature control is essential. Because the control of temperature and thermal uniformity of transported products are mainly governed by cooling air flow pattern in the transportation equipment, the accurate understanding and removal of appearance of stagnant air zone by poor ventilation is key to design of optimized cooling environment. The objectives of this study were to develop simulation model to predict the airflow and heat transfer phenomena in the cold container and to evaluate the effect of fan blowing velocity on the temperature level and uniformity of products using the CFD approach. Comparison of CFD prediction with PIV measurement showed that RSM turbulent model reveals the more reasonable results than standard $k-{\varepsilon}$ model. The increment of fan blowing velocity improved the temperature uniformity of product and reduced almost linearly the averaged temperature of product.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제49권2호
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• pp.62-67
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• 2000

The uniformity of temperature on a wafer is one of the most important parameters to control the RTP (Rapid Thermal Process) with proper input signals. Since it is impossible to achieve the uniformity of temperature without exact estimation of temperature at all points on the wafer, the difficulty of understanding internal dynamics and structural complexities of the RTP is a primary obstacle to accurately measure the distributed temperatures on the wafer. Furthermore, it is also hard to accomplish desirable estimation because only few pyrometers have been commonly available in the general equipments. In the paper, a thermal model based on the chamber geometry of the AST SHS200 RTP system is developed to effectively control the thermal uniformity on the wafer. First of all, the estimation method of one-point measurement is developed, which is properly extended to the case of multi-point measurements. This thermal model is validated through certain simulation and experiments. The work can be usefully contributed to building a run-by-run or a real-time controls of the RTP.

• 대한전자공학회논문지
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• 제25권6호
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• pp.647-653
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• 1988

A rapid thermal annealing system using tungsten halogen lamp has been designed and assembled. A control scheme where the temperature control is executed with calculated wafer temperature by considering the thermocouple delay rather than measured thermocouple temperature,is proposed. This control scheme gives more accurate control of the wafer temperature. In addition, the distribution of transmitted light power to the wafer in the system has been simulated, and lamp interval modification has been able to give more uniform light power distribution. Considering incident light spectrum, absorption, reflection, radiation of silicon, etc., temperature profile has been simulated. When the light power uniformity on the 3" wafer is below 1%, the temperature uniformity is about 2%.

• 생물환경조절학회지
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• 제28권4호
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• pp.335-341
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• 2019

본 연구는 난방온실의 온도분포 균일화를 위한 기초자료 제공을 목적으로 온수난방 방식의 토마토 재배 온실에서 난방실험을 통하여 난방배관의 표면온도와 실내기온 사이의 상관관계를 분석하고, 난방배관의 열전달특성 분석과 난방배관 배치의 개선을 통하여 난방배관 표면온도의 편차를 줄이고 균일도를 향상시키기 위한 방안을 도출하였다. 서로 다른 두 온실의 온도분포를 분석하여 최대편차와 균일도를 검토한 결과, 온수의 유량이 많고 난방배관의 길이가 짧게 배치된 온실의 온도편차가 작고, 균일도는 높은 것으로 나타났다. 또한 순환팬을 가동한 경우에 온도편차는 작아지고 균일도가 개선되는 것을 확인할 수 있었다. 난방배관의 표면온도와 실내기온 사이의 상관관계를 분석한 결과, 두 온실 모두에서 유의적인(p<0.01) 정적 상관관계가 있는 것으로 나타났다. 온수난방 온실에서 실내기온의 분포는 난방배관 표면온도의 분포에 영향을 받는다는 것을 확인할 수 있었고, 온도편차가 최소화 되도록 난방배관을 배치함으로써 실내기온 분포의 균일도를 개선할 수 있는 것으로 판단되었다. 난방배관의 열전달 특성을 분석한 결과 배관의 길이가 길어지면 온도편차는 커지고, 관내의 유속이 빨라지면 온도편차는 작아지는 것으로 나타났다. 따라서 지선배관의 길이가 짧아지도록 난방배관을 배치하고, 관내의 유속을 제어함으로써 온실의 온도분포와 환경의 균일성을 개선할 수 있을 것으로 판단되었다. 국내 온실에서 가장 많이 사용하고 있는 튜브레일(40A) 방식의 온수난방시스템에서 하나의 지선배관에서의 온도편차를 $3^{\circ}C$ 이내로 조절하기 위해서는 관내의 유속이 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, $1.0m{\cdot}s^{-1}$일 때 난방배관의 길이는 각각 40, 80, 120, 160, 200m 이내로 제한해야 하는 것으로 분석되었다.

• 산업기술연구
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• 제20권B호
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• pp.63-70
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• 2000

One aims to find out how the operation condition of secondary inlet angle effects the temperature distribution inside a small incinerator. A finite volume commercial code, PHONICS, is used to simulate the temperature field in an incinerator. The computational grid system is constructed by Multi-Block technique. The governing equations based on the curvilinear coordinates are used. Numerical experiments are done with the five variations of secondary air inlet. The temperature distribution is quantified by the statistical deviation of temperature in an incinerator. The computational analysis says that the certain angle of secondary air inlet could improve the uniformity of temperature distribution in an incinerator.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.481-482
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• 2013

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.509-512
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• 2006

In this paper, we proposed the novel device and process design to enhance the uniformity of low-temperature poly-Si TFTs fabricated by sequential lateral solidification (SLS). The proposed design schemes can avert the conventional two-shot SLS process-induced issues. Moreover, different design considerations between conventional excimer laser crystallization and the SLS process were also proposed and discussed.

• 생물환경조절학회지
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• 제18권3호
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• pp.215-224
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• 2009

공기유동 제어기술의 개발을 위한 기초자료를 제공 할 목적으로 토마토 재배 온실의 냉난방과 환기 및 공기유동 관련 실태를 조사하고, 온실유형과 난방방식별 온습도 분포를 실측하여 균일도를 분석하였다. 충남 부여 세도지역의 토마토 재배 온실 136농가를 대상으로 조사한 결과 대부분을 차지하는 단동 플라스틱 온실의 천창 설치 비율이 낮고 환기팬과 유동팬 설치비율도 매우 낮을 뿐만 아니라 설치제원도 편차가 매우 큰 것으로 나타났다. 아치형 단동 플라스틱온실의 천창 환기 구조의 개발보급과 연동곡부의 천창도 지붕상부로 이동시킬 필요가 있으며, 개별 천창구조 및 환기팬과 유동팬에 대한 설치 가이드라인의 제정이 요구된다. 냉방설비를 설치한 농가는 하나도 없었으며 난방방식의 대부분을 차지하는 온풍난방에서 덕트의 설치제원 역시 편차가 큰 것으로 나타났고, 온풍덕트의 배기풍속 및 배기온도 또한 거리에 따른 편차가 매우 큰 것으로 관측되었다. 수출경쟁력 화보를 위한 고품질의 생산물을 연중 안정적으로 생산하기 위해서는 온실냉방기술의 보급이 절실하며 난방방식이나 덕트설치 방식의 개선이 필요한 것으로 판단된다. 온실내 온습도 분포가 균일한지 여부를 판단하는 지표로 사용되고 있는 최대 편차와 실제 균등한 정도를 나타낼 수 있는 균일도와의 관계를 분석해 본 결과 높은 상관관계를 보였으나 주간에는 직선식으로 야간에는 2차 곡선식으로 다르게 표현되었다. 온습도 분포의 균일한 정도를 판정할 수 있는 객관적인 기준이 마련된다면 최대편차 대신 균일도를 지표로 사용하는 것이 더 합리적일 것으로 판단된다. 온실유형과 난방방식에 따라 온 습도분포의 균일도가 상당히 다른 것을 확인할 수 있었으며 야간에는 온수난방의 경우 이랑배관으로, 온풍난방의 경우 온풍덕트의 적절한 배치를 통하여, 주간에는 환기와 공기유동을 통하여 균일도를 개선할 수 있을 것으로 판단되었다.

• 유체기계공업학회:학술대회논문집
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• 유체기계공업학회 2006년 제4회 한국유체공학학술대회 논문집
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• pp.561-564
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• 2006

Because of new requirements related to the employment of SMT(Surface Mounting Technology) manufacturing and the diversity of components on high density PCB(printed circuit boards), Thermal control of the reflow process is required in oder to achieve acceptable yields and reliability of SMT assemblies. Accurate control of the temperature distribution during the reflow process is one of the major requirements, especially in lead-free assembly. This study has been performed for reflow process using the commercial CFD tool(Fluent) for predicting flow and temperature distributions. There was flow recirculation region that had a weak point in the temperature uniformity. Porous plate was installed to prevent and minimize flow recirculation region for acquiring uniform temperature in oven. This paper provided design concept from CFD results of the steady state temperature distribution and flow field inside a reflow oven.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제16권3호
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• pp.116-120
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• 2017

Temperature uniformity of a wafer in a semiconductor process is a very important factor that determines the overall yield. Therefore, it is very important to confirm the temperature characteristics of the chuck surface on which the wafer is lifted. The temperature characteristics of the chuck depend on the external heat source, the shape of the cooling channel inside the chuck, the material on the chuck surface, and so on. In this study, CFD confirms the change of temperature characteristics according to the stacking order of ceramic materials on the chuck surface, and suggests the best lamination method.