Effects of O2 Plasma Pre-treatment and Post-annealing Conditions on the Interfacial Adhesion Between Ti Thin Film and WPR Dielectric (O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 조건이 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 접착력에 미치는 영향)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.27 no.1
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- pp.37-43
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- 2020