• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제4권2호
• /
• pp.79-83
• /
• 1997

본 연구에서는 휴대용 전화기 및 무선 LAN 의 핵심부품인 RF-Switch Module의 초소형화 설계기술, 표면실장기술, 고주파설계기술, 소형화 SMD기술, Test 기술 및 RF-Switch Module 활용기술 등을 개발하였으며 RF-Switch Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 RF-Switch Module의 초소형화 기술을 확보하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 2004년도 하계학술대회 논문집 C
• /
• pp.1673-1675
• /
• 2004

The design, modeling and measurement of RF switch module for GSM applications is presented in this paper. RF switch module is constructed using a LTCC multi-layer switching circuit and integrated low pass filter. Insertion and return loss of the low pass filter were designed less than 0.3 dB and better than 12.7 dB at 900 MHz. The RF switch module contained 10 embedded passives and 3 surface mount components integrated on $4.6{\times}4.8{\times}1.2$ mm, 6-layer multi-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module was measured at 900 MHz was 11 dB.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
• /
• pp.431-434
• /
• 2004

The design, simulation, modeling and measurement of a RF switch module for GSM applications were presented in this paper. switch module were simulated by ADS and constructed using a LTCC multi-layer switching circuit and integrated low pass filter, designed to operate in the GSM band. Insertion and return losses at 900 MHz of the low pass filters were designed to lower than 0.3 dB and higher than 12.7 dB respectively. The switch module constructed, contained 10 embedded passives and 3 surface mounted components integrated on $4.6{\times}4.8{\times}1.2$ m volume, 6-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module at m MHz were around 11 dB.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
• /
• 제49권8호
• /
• pp.433-437
• /
• 2000

We fabricated switch module of ATM(Asynchronous Transfer Mode) exchange system with MCM-C(MultiChip Module Co-fired) technology and measured its electrical characteristics. Green tape was used as substrate and Au/Ag paste was used to form the interconnect layers. The via holes were made by drill and filled with metal paste usign screen method. After manufacturing the substrate, chips and passive components were assembled on the substrate. In electrical test, the module showed the output signal of 46.9MHz synchronized with input signal. In the view of substrate size reduction, the area of MCM switch module was 35% of conventional hybrid switch module.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.2
• /
• pp.710-713
• /
• 2004

The design, simulation, modeling and measurement of a low temperature co-fired ceramic (LTCC) RF switch module for GSM applications is presented in this paper. RF switch module is constructed using a Rx/Tx switching circuit and integrated low pass filter. The low pass filter function was designed to operate in th GSM band. Insertion and return loss of the low pass filter were designed less than 0.3 dB and better than 12.7 dB at 900 MHz. The RF switch module contained 10 embedded passives and 3 surface mount components integrated on $4.6{\times}4.8{\times}1.2$ nm, 6-layer multi-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module was measured at 900 MHz was 11 dB.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
• /
• 제54권5호
• /
• pp.185-189
• /
• 2005

This paper focuses on the design for Rx/Tx switch module of GSM(global standard mobile) band, characterization of a miniature, low power and dual-band implementation of the front-end switch module with low-pass filer And the effort to make agreement between the simulated design and the measured data for these solutions takes the place through accumulated design and manufacturing data library. We present the design, modeling and measurement of switch module integrating GSM Rx/Tx switching circuit and LPF(low pass filter) on a LTCC(low temperature co-fired ceramic) substrate. For GSM application, insertion and return loss of the low pass filter designed was less than 0.3 dB which was less than 12.7 dB at 900 MHz. The LTCC switch module contained 10 embedded passives and 3 surface mount components integrated on 4.6$\times$4.8$\times$1.2 mm, 6-layer multi-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module measured at 900 MHz was 11 dB. In both of the design approach yielded excellent agreement between measured and simulated results.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제19권11호
• /
• pp.1287-1293
• /
• 2008

4중 대역의 안테나 스위치 모듈을 개발하였다. 단말기의 front-end 단에서 LTCC 형태의 저역 통과 필터, 다이오드 및 수동 부품들로 구현되는 스위치 부분을 대신하여 수동 집적 회로와 트랜지스터 스위치로 집적화한 것이다. 필터의 수동 소자 및 정합 회로를 통합 구성하여 크기 면에서도 소형화가 가능하고, 가격 경쟁력에서도 우위를 점할 수 있다. 제안하는 안테나 스위치 모듈의 크기는 $5{\times}5\;mm$이고, 두께는 0.8 mm로 제작되었다. 각 대역의 삽입 손실은 평균적으로 1.0 dB이며, 반사 손실은 GSM/EGSM 대역에서 15.1 dB, DCS/PCS 대역에서 19 dB이다.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제14권8호
• /
• pp.1849-1854
• /
• 2010

디지털 병원이 지향하고 있는 병원내의 정보화 시스템으로는 영상저장 및 전송시스템을 비롯한 여러 시스템들이 있다. 영상저장 및 전송시스템은 병원 내에서 발생하는 각종 의료영상을 저장하고 전송하는 시스템이며, 시술 중 필요한 각종 의료영상은 키보드나 풋 스위치를 이용하여 캡쳐한다.본 연구에서는 메인 풋 스위치 케이스 내에 탐재 가능한 풋 스위치용 USB 모듈을 MicroController가 내장된 USB지원 MCU 관련 회로와 최대 5개 풋 스위치를 위한 I/O 인터페이스 부분 등으로 설계 구현하고, 다양한 기능을 제공하는 풋 스위치 제어 프로그램을 개발하였다. 개발한 풋 스위치 USB 모듈을 병원 현장에 적용한 결과 안정적으로 동작함을 확인할 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
• /
• 제13권5호
• /
• pp.451-458
• /
• 2002

6-18 GHz 주파수대역에서 사용되는 흡수형의 SP3T 및 SP8T 스위치 모듈을 설계 및 제작하였다. 스위치 모듈에 사용된 MMIC 칩의 에피구조는 저 손실과 고 전력용으로 설계되었다. 최대입력전력은 SP3T 스위치 모듈이 2 W이고 SP8T 스위치 모듈이 1 W이다. 200 nsec의 고속 스위칭을 위한 구동회로를 모듈에 내장하였다. 모듈의 최대삽입손실은 SP3T 및 SP8T에 대해 각각 2.8 dB, 4.2 dB로 측정되었다. 입ㆍ출력포트간 분리도는 모두 55 dB 이상을 얻을 수 있었다. 두 스위치 모듈은 전자전 시스템에 적용하기 위한 관련 환경시험을 모두 통과하였다.

• 전력전자학회논문지
• /
• 제10권6호
• /
• pp.569-577
• /
• 2005

본 논문에서는 일반적으로 교류 전동기 구동을 위해 널리 사용되고 있는 6-switch IGBT module을 3상 SRM에 적용한 새로운 구동 방법을 제안한다 비대칭 브리지 컨버터의 경우 사용되는 소자수가 많고 복잡한 제어 및 구동회로를 요구하며 이로 인하여 전체적인 시스템 가격은 상승하게 된다. SRM구동을 위한 비대칭 브리지 컨버터의 구동 방법과 비교하여 본 논문에서 제안한 구동방법은 전체적인 시스템의 크기와 파격을 줄일 수 있다. 따라서 유도기, BLDC 모터, 그 외의 모터등과 비교할 수 있는 SRM 구동을 위한 새로운 토폴로지가 될 수 있다. 제안된 회로의 타당성을 검증하기 위해 비대칭 브리지 컨버터를 적응한 시스템과의 비교 실험을 진행하였다.