• 전자공학회논문지 IE
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• v.45 no.4
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• pp.7-10
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• 2008

In this work investigates hot carrier stress on the RF power of SOI MOSFET using load-pull measurement. We found that the RF power characteristics are affected by the hot carrier stress, and the DC performance of SOI MOSFET is clearly degraded after hot carrier stress at constant voltage measurement. And these experimental observations can be explained by the change of DC performance degradation coefficient under hot carrier stress.

• Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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• 1991.04a
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• pp.163-166
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• 1991

현재 PWR의 동력로의 값은 대당 10억불이나 되는데, 원래 20년 수명을 예 측하고 설계된 것이나, 이를 두 배로 늘려서 40년이 수명을 가질 수 있겠는 가 하는 문제가 크게 대두되었다. 본 연구는 가장 중요한 구조물인 로심부 지지통의 수명판정조건을 제시하기 위하여 계산한 일부이다. 수명판정을 하 기 위해서는 barrel의 강제진동 응답으로부터 fluctuating stress를 구해야만 한다. 본 연구에서는 modal analysis를 이용하여 변위를 모드함수의 급수전 개의 형태로 표시하고 가진주파수가 barrel의 고유진동수와 일치하는 모드만 을 택하여 fluctuation stress를 구하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2011.07a
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• pp.975-976
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• 2011

본 논문에서는 매입형 영구자석 동기전동기 회전자의 원심력에 따른 응력 분포를 분석하였다. 수치 해석 방법 중 유한요소법(FEM)을 이용하여 전동기의 응력 분포를 파악하였으며, 각각의 회전속도에 따른 Principal Stress와 Mises Stress을 비교하였다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2000.11a
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• pp.229-233
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• 2000

본 Study는 휴대용 CST Deck부의 신뢰성 개선/보증활동 중에서 출하수명 보증을 위해 개발한 가속시험에 관한 것이다. 휴대용 CST의 사용 환경과 Deck부의 고장 특성을 고려하여 진동 Stress를 가속 인자로 검토하였고, 예비 시험을 통해 타당성을 확인하였다. 3 수준에서 실시한 수명 Data를 역거듭 제곱 모형을 적용하여 사용자 수준에서의 신뢰성 정보를 추정하였고, 이를 시장 Data와 비교하여 모형의 타당성을 검토하였다. 3 수준 중에서 가장 Stress가 높은 수준에서의 시험을 출하 수명 보증 시험으로 선정하였고, 이 때 가속 효과는 약 55배인 것으로 추정된다.

• Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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• 2000.11a
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• pp.235-241
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• 2000

가스기기 안전장치 및 조리기구에 중요한 안전장치인 Gas Sensor를 가속시험을 이용하여 신뢰성을 분석하였다. 시험을 실시한 결과 GAS SENSOR의 Heater는 인가전압에 따른 특성 변화가 아레니우스 모델과 어링모델이 잘 일치함을 보여주었다. 즉, Heater선의 전압은 발열온도에 비례하고 있음을 알 수 있었다. 이번 실험을 통하여 STRESS에 비례적으로 특성이 변하는 제품은 설계단계에서 수명에 영향을 주는 잠재적 취약부를 단시간에 효과적으로 끌어내어 개선할 수 있는 기술임을 입증하였으나 다양한 STRESS의 복합적인 인자에 의하여 변화되는 특성을 분석하여 실질적으로 현장실무에 활용을 위해서는 많은 기술적 보안이 필요할 것으로 판단된다.

• Proceedings of the Korean Society of Coastal and Ocean Engineers Conference
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• 1991.07a
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• pp.36-39
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• 1991

현지 해안에서 발생하고 있는 표사이동량을 정확히 예측하기 위해서는 내습파랑의 방향 분산성과 불규칙성이 표사이동량에 어떠한 영향을 줄 것 인가에 대해 명백히 해둘 필요가 있다. 본 연구는 표사유송흐름으로서 해빈류의 추진적이 되는 radiation stress에 착목하여, 그들에 미치는 입사파랑의 방향분산성 및 불규칙성의 영향에 대하여, 주로 파별 해석법에 근거를 두고 수치적인 검사를 행한 것이다.(중략)

• Geotechnical Engineering
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• v.1 no.2
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• pp.97-105
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• 1985

• 대한치과보철학회:학술대회논문집
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• 1995.12a
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• pp.36-36
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• 1995

• Applied Biological Chemistry
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• v.41 no.1
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• pp.53-59
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• 1998

The Rhizobium and Azospirillum spp. were isolated from the root nodules of several leguminous plants and rhizosphere of various paddy rice varieties. The growth of the nitrogen-fixing strains isolated was largely inhibited in yeast extract-mannitol medium (AMA) containing 0.6 M NaCl. In response to osmotic stress, the nitrogen-fixing strains accumulate intracellular free glutamate. The growth and nitrogenase activity of Rhizobium and Azospirillum were increased by addition of osmoprotectants such as proline, glycine betaine, and glutamate during salt stress. Glycine betaine was the most effective among exogenous osmoprotectants tested. In the absence of sodium chloride, nitrogenase activity seem to be slightly decreased by the presence of the proline or glycine betaine. These results revealed that nitrogenase activity was repressed by fixed nitrogens such as proline or glycine betaine.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2017.05a
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• pp.107-107
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• 2017

전자제품의 성능이 향상됨에 따라서 전자제품에 사용되는 부품의 고집적화가 필연적으로 요구되고 있으며, 고집적화 된 전자제품의 방열(heat dissipation)에 관한 문제점이 대두되고 있다. 방열은 전자기기의 성능과 수명을 유지하는데 있어서 중요한 문제 중 하나로서 방열 효과를 높이기 위해 다양한 연구 개발이 진행 중이다. 방열에 사용되는 소재로는 Cu가 있으며, 저렴한 가격과 상대적으로 높은 방열 효율을 가지는 장점이 있다. Cu는 전기 도금 증착 방법을 사용하여왔으나, 전기도금 방식으로 증착된 Cu 방열판은 제품에 열이 축적될 경우 Cu와 substrate 사이의 residual stress로 인해 박리나 뒤틀림 현상 등이 발생하여 high power를 사용하는 device의 방열 소재로 사용하기에는 개선해야 할 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위한 방법으로 magnetron sputter 증착 방법이 있으며, magnetron sputter은 대면적화가 용이하고, 다양한 물질의 증착이 가능한 장점으로 인해 hard coating 또는 thin film 증착과 같은 공정에 사용되고 있다. 특히 증착된 film의 특성을 조절하기 위해서 magnetron sputter에 pulse 또는 ICP (inductively coupled plasma) assisted 등을 적용하여 plasma 특성을 조절하는 방법 등에 관한 연구가 보고되고 있다. 본 연구에서는 pulsed magnetron sputtering 방식을 이용하여 증착된 Cu film 특성 변화를 확인하였다. 다양한 pulsing frequency와 pulsing duty ratio 조건에서, Si substrate 위에 증착된 Cu film과의 residual stress 변화를 측정하였다. Pulse duty ratio가 90% 에서 60%로 감소함에 따라서 Cu film의 residual stress가 감소하였고, pulsing frequency가 증가함에 따라 Cu film의 residual stress가 감소하는 것을 확인하였다. 증착 조건에 따른 plasma의 특성 분석을 위하여 oscilloscope를 이용하여 voltage와 current를 측정하였고, Plasma Sampling Mass spectrometer 를 이용하여 ion energy의 변화를 측정하였다. 이를 통해 plasma 특성 변화가 증착된 Cu film에 미치는 영향과 residual stress의 변화에 대한 연관성에 대하여 확인할 수 있었다.