The ESS(Energy Storage System) connected with distributed generation is drawing attention due to improving the quality load leveling, peak shaving for enhancing reliability of the power grid. The grid-connected inverter makes frequency adjustment to the active power's charge discharge according to the load variation. In addition, the inverter is possible to act as a reactive power compensation device to eliminate harmonic operates as power factor change inhibiting, anti-transient voltage fluctuation, active filter. In this paper, we propose a design method of igbt stack considering the reactive power supply capacity to improve the quality and reliability of the inverter. Moreover, the grid-connected inverter considering the four-quadrant rated operation designed stack and verified the feasibility of the design through a thermal analysis.
This paper discusses distribution of thermal stress, strain at near the joint and investigates the reliability of solder joints of electronic devices on a printed circuit board. As Electronic devices are composed of different materials, thermal stresses generate at near the interface, such as solder joints and interface between lC device and lead frame pad due to the differences of thermal expansion coefficients, As results of thermal stress, strain, micro crack often occurs thermal fatigue fracture at the interface of different materials, The initiation and propagation of micro crack depend on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. Finally, this paper experimentally shows a way to suppress micro cracks by using Fe-Ni alloy clad lead frame, and investigates crack and thermal fatigue fracture of TSOP(Thin small outline package) type on printed circuit board.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1993.11a
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pp.49-54
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1993
This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.
Journal of Information Technology Applications and Management
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v.12
no.1
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pp.125-140
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2005
Nowadays, we have many embedded systems which store and process multimedia data. For multimedia systems using hard disks as storage media such as DVR, existing file systems are not the right choice to store multimedia data in terms of cost. performance and reliability. In this study we designed a reliable file system with very high performance for embedded multimedia applications. The proposed file system runs with quite simple disk layout to reduce time to initialize and to recover after power failures, uses a large data block to speed up the sequential accesses, incorporates a time-based indexing scheme to improve the time-based random accesses and boosts reliability by backing up the important meta data on a small NVRAM. We implemented the file system on a Linux-based DVR and verified the performance by comparing with existing file systems.
This paper describes a new measurement method of resistive current and the technique of deterioration diagnosis for ZnO element. The consequence of current increasing (resistive current) with time is the eventual attainment of a state of thermal instability that may lead to arrester failure. So, it is very important to measure a leakage current of ZnO arrester installed at on-state. For the high-precision and more reliability, an iron core, which has a very high relative permeability, was used for increasing detection sensitivity, and we also used the personal computer for the data storage and program and analysis. And we have verified the reliability and performance of the sensing device through several laboratory tests.
NAND flash memory is a non-volatile memory that retains stored data even without power supply. Internal memory used as a data storage device and solid-state drive (SSD) is used in portable devices such as smartphones and digital cameras. However, NAND flash memory carries the risk of electric shock, which can cause errors during read/write operations, so use error correction codes to ensure reliability. It efficiently recovers bad block information, which is a defect in NAND flash memory. BBT (Bad Block Table) is configured to manage data to increase stability, and as a result of experimenting with the error correction code algorithm, the bit error rate per page unit of 4Mbytes memory was on average 0ppm, and 100ppm without error correction code. Through the error correction code algorithm, data stability and reliability can be improved.
Journal of the military operations research society of Korea
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v.18
no.2
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pp.126-139
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1992
In this paper, the computational problems of packet transmission probability (PTP) in a computer communication network (CCN) under flooding routing are investigated. To avoid a congestion under this routing, two control methods are considerd, i. e., copy storage control and hop count control. Problems of PTP under flooding routings with these two control methods are respectively shown to be equivalent to those of source-to-terminal reliability(STR) with an exception for a case of hop count control where the hop count is less than the length of the longest path. For this exceptional case, an efficient computational algorithm for PTP is developed. This algorithm is proposed as an efficient tool for the determination of hop count which satisfies a given reliability constraint. A numerical example illustrates a proposed algorithm.
Recently, according to the total quality management environment, the necessity of the systematic administration about the quality information is gradually enlarged as to vehicle related company. Accordingly, related companies require the operation of the information management system matched with the quality administration task level. And through the storage and share of the efficient quality information, they try to solve the customer claim about the quality and prevent the quality problem recurrence of product. This research suggests the standard business process of the auto part supplier for the efficient management of the quality information and the quick correspondence of the quality problem. In addition, by building and managing the quality information management system will be able to expect the more efficient quality management and the product reliability insurance.
Proceedings of the Korean Reliability Society Conference
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2005.06a
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pp.349-355
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2005
The bolts used for the electronic parts of a car a is the important parts which carry out an electric and physical performance. At the time of storage, transportation and use, Corrosion occurs in bolts under the influence of environmental factor. During the period exported especially overseas the chemical corrosion by the chlorine ion contained in the atmosphere occurs frequency. Then, The failure mechanism over corrosion is investigated and we consider to the design procedure of a environmental examination. We are going to select the proper plating thickness of bolts through a salt spray test, for investigating the corrosion resistance of bolts.
In this paper, an asynchronous nonvolatile memory module using a self-diagnosis function was designed. For the system to work, a lot of data must be input/output, and memory that can be stored is required. The volatile memory is fast, but data is erased without power, and the nonvolatile memory is slow, but data can be stored semi-permanently without power. The non-volatile static random-access memory is designed to solve these memory problems. However, the non-volatile static random-access memory is weak external noise or electrical shock, data can be some error. To solve these data errors, self-diagnosis algorithms were applied to non-volatile static random-access memory using error correction code, cyclic redundancy check 32 and data check sum to increase the reliability and accuracy of data retention. In addition, the possibility of application to an asynchronous non-volatile storage system requiring reliability was suggested.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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