The effect of the $O_2$ concentration in the sputtering gas mixture, substate temperature and Ar pressure on the structural and optical properties of 3 mol% YSZ and 8 mol% YSZ thin films deposited by RF magnetron sputtering were investigated . The films were observed to have various crystal structures with different compositions in accordance with the type of the target materials. The size of fine grain-like particles decreased wiht increasing the $O_2$ concentration in the sputtering gas in the case of 3mol% YSZ, while it increased in the case of 8 mol% YSZ . However, the average opticla transmission of 8mol% YSZ, despite of thicker thickness. was higher than that of 3 mol% YSZ. Furthermore, the values of refractive index of 3mol% YSZ increased with increasing the $O_2$ concentration in the sputtering gas on the contrary to those of the 8 mol% YSZ. However, the transmission spectra of 8 mol% YSZ films were not strongly influenced by the substrate temperature and Ar pressure, whereas the refractive index of the YSZ films were strongly affected by the sputtering parameters.
We have investigated insulating properties of $SiO_2$ interlayer for the thin film strain gauge, which were prepared by RF magnetron sputtering method in various deposition conditions, such as Ar pressure, gas flow rates and sputtering gases. SEM, AFM and FT-IR techniques were used to analyze its structures and composition. As the Ar pressure and the flow rate increased, the insulating interlayer showed low insulating resistance due to its porous structure and defects. Oxygen deficiency in $SiO_2$ was decreased as fabricated by hydrogen reactive sputtering. We could enhance the surface mobility of sputtered adatoms by using Ar/$H_2$ sputtering gas and obtain a good surface roughness and insulating property. The optimum insulating resistance of 9.22 G$\Omega$ was obtained in Ar/30% $H_2$ mixed gas, flow rate 10sccm, and 1mTorr.
In this study, the optical properties and structural characteristics of gallium nitride (GaN) thin films prepared by radio frequency (RF) magnetron sputtering were investigated. Auger electron and X-ray photoelectron spectra showed that the deposited films consisted mainly of gallium and nitrogen. The presence of oxygen was also observed. The optical bandgap of the GaN films was measured to be approximately 3.31 eV. The value of the refractive index of the GaN films was found to be 2.36 at a wavelength of 633 nm. X-ray diffraction data revealed that the crystalline phase of the deposited GaN films changed from wurtzite to zinc-blende phase upon decreasing the sputtering gas pressure. Along with the phase change, a strong dependence of the microstructure of the GaN films on the sputtering gas pressure was also observed. The microstructure of the GaN films changed from a voided columnar structure having a rough surface to an extremely condensed structure with a very smooth surface morphology as the sputtering gas pressure was reduced. The relationship between the phase and microstructure changes in the GaN films will be discussed.
Stainless steels in general has passive film having strong corrosion resistance on surface. Therefore it must be necessarily removed by etching in mixing solution of sulfuric and chloric acid before Nitriding treatment. But in the ion nitriding, nitride layer was easily formed because passive film was removed without difficult by sputtering effect. The removal extent of these passive films was greatly effected by gas mixing ratios and pressure and holding times of pre sputtering factors in pre sputtering stage. As a results of experiment it has been known that pre sputtering pressure and holding time was not nearly effective on the formation behavior of nitride layer. But when A/H2 gas mixing ratios was 1/2 (vol%) was the most effective of the all pre sputtering conditions. It was resulted from the combination of mechanical reaction byArgon bombardment and chemical reaction by reduction of hydrogen on the passive film.
Flexible $TiO_2$ films were deposited as dielectric materials for high-energy-density capacitors on polyethylene terephthalate (PET) substrates using a roll-to-roll sputtering method. Both the growth behavior and electrical properties of the flexible $TiO_2$ films were dependent on the sputtering pressure and $O_2$/Ar gas ratio during the sputtering process. All $TiO_2$ films had an amorphous structure regardless of the sputtering conditions due to the low substrate temperature. Microstructural characteristics such as the surface morphology and roughness of the films degraded with an increase in the sputtering pressure and $O_2$ gas concentration. The $TiO_2$ films deposited at a low pressure showed better electrical properties than those of films deposited at a high pressure. The $TiO_2$ films prepared at 10 mTorr exhibited a dielectric constant of approximately 90 at 1 kHz and a leakage current density of $5{\sim}6{\times}10^{-7}A/cm^2$ at 3 MV/cm.
Aluminum nitride having a dense hexagonal structure is used as a high-temperature material because of its excellent heat resistance and high mechanical strength; its excellent piezoelectric properties are also attracting attention. The structure and residual stress of AlN thin films formed on glass substrate using TFT sputtering system are examined by XRD. The deposition conditions are nitrogen gas pressures of 1 × 10-2, 6 × 10-3, and 3 × 10-3, substrate temperature of 523 K, and sputtering time of 120 min. The structure of the AlN thin film is columnar, having a c-axis, i.e., a <00·1> orientation, which is the normal direction of the glass substrate. An X-ray stress measurement method for crystalline thin films with orientation properties such as columnar structure is proposed and applied to the residual stress measurement of AlN thin films with orientation <00·1>. Strength of diffraction lines other than 00·2 diffraction is very weak. As a result of stress measurement using AlN powder sample as a comparative standard sample, tensile residual stress is obtained when the nitrogen gas pressure is low, but the gas pressure increases as the residual stress is shifts toward compression. At low gas pressure, the unit cell expands due to the incorporation of excess nitrogen atoms.
The nucleation and growth of microporosities was observed during the course of annealing treatment of sputter-deposited AgInSbTe thin films. There was a close correlation between the density of microporosity and the sputtering gas pressure in annealed thin films. The void density for a given composition decreased with sputtering gas pressure. It was shown from the present study that the number of porosities decreased while the average porosity size increased as the annealing temperature and holding time increased. The mechanism of porosity formation in the sputter-deposited AgInSbTe thin flus containing Ar-impurity trapped from the Ar-plasma is discussed in the present article.
In this investigation, the effects of $N_2/(Ar+N_2)$ gas partial pressure on the structural, electrical, and thermal properties of AlN dielectric layers prepared on aluminum substrates using RF-magnetron sputtering method were analyzed. Among the films, the AlN dielectric film deposited under $N_2/(Ar+N_2)$ gas partial pressure of 75% exhibit the highest AlN (002) preferred orientation, which was grain size of about 15.32 nm and very dense structure. We suggest the possibilities of it's application as a dielectric layer for metal PCB because the AlN films prepared at optimized gas partial pressure can improving the insulating property, the thermal conductivity, and thermal diffusivity of the films.
Thin films of Ti-Ni alloy were formed by sputtering under various Ar gas pressures and r. f. powers to investigate the optimum sputtering conditions and to demonstrate their shape memory effect. The composition and structure of the films were examined by electron micro-probe analysis and scanning electron microscope. These films were annealed in order to crystallize them. The mechanical property of the annealed films was evaluated by a conventional bending test. The transformation tmeperatures were determined by differential scanning calorimetry. The shape memory behaviour was examined quantiatatively by changing in sample temperature under various constant loads. It was found that the Ar gas pressure had a critical effect on the mechanical property of the thin film,s although the r.f. power also affected it. The films formed at a high Ar gas pressure were too brittle to be bent successfully. However, the films formed at a low Ar gas pressur could be bent and their shape memory behavior was found to be comparable with that of bulk Ti-Ni alloys.
Bi-layer Mo films were deposited on soda-lime glass substrates using DC magnetron supttering. Increasing gas pressure, the resistivity varied from $1\times10^{-5}\; to\; 8.3\times10^{-3}\; \Omega.cm$. Furthermore, stress direction yielded compressive-to-tensile transition stress curves. The micro-structure of the compressively-stressed film which had poor adhesion consists of tightly packed columns, but of the tensile-stressed films had less dense structure. Under all gas pressure conditions, Mo films exhibited distinctly increasing optical reflection with decreasing gas pressure. The expansion of (110) peak width with the gas pressure meant the worse crystalline growth. The impurity levels in the Mo film exhibited highly concentrated Na, Se and O elements due to less dense micro-structure. The degree of Na diffusion depends on the type of the glass substrate used and the nature of the Mo film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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