In this paper, the ITO thin film, which is considered as one of the most currently used material for the high performance transparent conducting films for the PDP cell, was made in a parallel-plate, capacitively coupled DC magnetron sputtering system. Some electrical and optical properties of ITO films were investigated and discussed on the basis of glow discharge characteristics. The optimized thin film fabricating conditions of Ar gas pressure and substrate temperature were derived from the Paschen curve and glow discharge characteristics. The maximum transmittance of 89.61 % in the visible region and optical band gap of 3.89 eV and resistivity of 1.67${\times}$10$\^$-3/ $\Omega$-cm were obtained under the conditions of 300 C of substrate temperature and 10∼15 mtorr of pressure, which corresponds nearly to that of Paschen minimum.
We prepared Co-Cr thin film for perpendicular magnetic recording media with facing targets sputtering system(FTS system) which can deposit a high quality thin film in plasma-free state and wide range of working pressure. The effect of sputtering conditions(argon gas pressure and substrate temperature) on the magnetic and the crystallographic characteristic of Co-Cr thin film was investigated. And the variation of perpendicular coercivity with the variation of film thickness was studied. As a result we obtained the high perpendicular coercivity of 1900Oe and the good dispersion angle of c-axis($\Delta$$\theta$$_{50}$) of 5$^{\circ}$on the film thickness of 100nm for the promising recording layer of perpendicular magnetic recording media.c recording media.a.
In this study the ITO thin films were prepared by using FTS(Facing Targets Sputtering) system. The electric characteristics, transmittance, surface roughness of ITO thin films were investigated as a function of varying input current and working gas pressure at room temperature. As a result, the ITO thin film was fabricated with resistivity $6{\times}10^{-4}[\Omega{\cdot}cm]$, carrier mobility $52.11[cm^2/V{\cdot}sec]$, carrier concentration $1.72{\times}10^{20}[cm^{-3}]$ of ITO thin film at working pressure 1mTorr and input current 0.6A.
먼저 RF 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 사파이어 기판 위에 AlN 박막을 증착하였다. AlN 공급원으로는 분말소결된 AlN 타겟을 적용하였다. 플라즈마 파워를 50에서 110 W로 증가시켰을 때 AlN 층의 두께는 선형적으로 증가하였다. 그러나 동작압력을 3에서 10 mTorr로 증가시켰을 때는 동작기체인 아르곤 양이 증가함에 따라 AlN 타겟으로부터 스퍼터링되어 나온 AlN 입자들의 평균자유행정의 거리가 감소하기 때문에 AlN 층의 두께는 약간 감소하였다. 질소 기체를 아르곤과 섞어주었을 때는 질소의 낮은 스퍼터링 효율에 의해서 AlN의 두께는 크게 감소하였다. 다음으로는 ZnO 형판 위에 AlN를 증착하였다. 그러나 700도 이상의 열처리에 의해서 AlN와 ZnO의 계면이 약간 분리되어 계면의 열적 안정성이 낮다는 결과를 얻었다. 게다가 스퍼터링으로 증착한 AlN 박막의 나쁜 결정성으로 인하여 700도에서 MOCVD의 반응기 기체인 수소와 암모니아에 의해서 AlN 밑의 ZnO 층이 분해되는 현상도 관찰하였다. 그리고 900도 이상에서는 ZnO가 완전히 분해되어 AlN 박막이 완전히 분리되었다.
Microstructure and electrical properties of $In_2O_3$ transparent thin films are analyzed on the basis of Structure Zone Model (SZM) proposed by Thornton. Thin films are deposited on glass substrate by RF magnetron sputtering with variation of substrate temperature $(T_s)$ and argon gas pressure $(P_{Ar})$. Microstructure of Zone I of SZM is observed with lowering of substrate temperature or increasing of argon pressure. The higher electrical resistivity of those specimens is due to micro-pores or voids between columnar grains. At the conditions of $T_s=450^{\circ}C$ and $P_{Ar}$=4.2mTorr, the Zone II structure of SZM and the lowest electrical resistivity $(2.1{\times}10^{-2}{\Omega}cm)$ are observed. The dense structure of columnar grains with faceting on growing surface and preferred orientation of (100) plane are observed in those specimens.
This research is aimed at developing(110) preferred TiS2 cathode films and glass typed solid electro-lytes which have high ionic migrations and low electron conductivities for thin secondary solid batteries. To obtain preferred oriented TiS2 thin films on a substrate by CVD method using TiCl4 and H2S gases three factors of heating temperature, inner pressure of furnace and TiCl4/H2S gas mole fraction were ex-amined systematically. To obtain solid films of Li2O-B2O3-SiO2 electrolytes by r.f. sputtering for thin proto-type batteries of Li/Li2O-B2O3-SiO2TiS2, sputtering conditions were examined. TiS2 cathode films showed columnar structure, namely c axis oriented parallely. At low pressure of reaction chamber and low heating temperature, surface of smooth TiS2 films couldd be obtained. Ionic conductivity of Li2O-B2O3-SiO2 films manufactured by r.f. magnetron sputtering were 3$\times$10-7$\Omega$-1cm-1 and electron conductivities were 10-11$\Omega$-1cm-1. Open cell voltage of thin lithium batteries were 2.32V with a designed prototype cell.
Indium nitride thin films were deposited on Si(100) substrates by reactive sputtering method. The metallic indium target was sputtered by nitrogen gas with rf sputtering equipment. The surface morphology and cross-section of the InN thin films were investigated by scanning electron microscopy. The crystal orientations were investigated by X-ray diffraction and the Hall effect were measured with van der Pauw method. The indium nitride thin film showed high Hall mobility(215$\textrm{cm}^2$/V-sec) at 5mTorr total pressure and rf power 60W.
In this study Diamond-like carbon (DLC) films were deposited on p-type Si substrates using a Radio-Frequency magnetron Sputtering system. The DLC film was deposited by bombarding graphite target with a N2/Ar plasma mixture with various conditions: substrate, pressure, deposition time, temperature of substrate, power and ratio of gas mixture. The effect on the conduction and hardness of DLC thin films were investigated. The conduction of DLC films were measured by I-V measurement. In addition, Raman analysis was performed to study the chemical bonding structure. The hardness was measured by Nano indentation. Atomic Force Microscopy was used for determined surface morphology of DLC film.
Bi$_2$Sr$_2$CuO$_{x}$(Bi-2201) thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering(IBS) process. During the deposition, 14 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of 5.0$\times$10$^{-5}$ Torr is supplied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal that a buffer layer with compositions different from Bi-2201 is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.n.
$Bi_2Sr_2CuO_x$(Bi-2201) thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering (IBS) method. During the deposition, 14 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of $5.0\times10^{-5}$ Torr is supplied with ultraviolent light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal that a buffer layer with compositions different from Bi-2201 is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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