반도체 패키징 공정에서 발생하는 실리콘 슬러지의 재활용을 통한 Si@SiO2 제조 및 에폭시 몰딩 컴파운드로의 응용 (Synthesis of Silica Coated Silicon Substrate by Recycling Silicon Sludge Generated in Semiconductor Packaging Process and Their Application to Epoxy Molding Compound)
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- 유기물자원화
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- 제32권3호
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- pp.57-66
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- 2024