• 분석과학
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• 제21권5호
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• pp.345-363
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• 2008

이미 석유화학산업 등 대규모 산업공정에서 널리 활용되고 있는 공정분석화학 및 공정분석기술의 역사는 오래되었지만, 최근 "공정분석기술(Process Analytical Technology: PAT)"의 새로운 개념이 매우 빠르게 일부 산업분야의 생산공정에 보급되고 있다. 본 총설에서는 이미 오래 전부터 대규모 연속식 생산라인에서 널리 활용되어 왔던 공정분석화학 및 공정분석기술의 신개념 첨단 분석기술로서의 태동 배경과 용어 정의 등을 명확히 하였다. 또한, 공정최적화를 위한 공정분석화학 혹은 공정분석기술의 기본개념, 계량화학 등의 공정분석화학 핵심요소, 국내외 산/학/연의 기술 및 활동 현황 등에 관하여 다루었고, PAT에서 주로 활용되고 있는 공정분석기기의 종류와 현황, 그리고 미래 유망기술 및 활용분야에 대해서도 소개하였다.

• Journal of Industrial and Engineering Chemistry
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• 제67권
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• pp.219-230
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• 2018

The present study examined a moving bed biofilm reactor (MBBR) bioreactor on a laboratory scale for simultaneous removal of atrazine, organic carbon, and nutrients from wastewater. The maximum removal efficiency of atrazine, chemical oxygen demand (COD), total phosphorus (TP) and total nitrogen (TN) were 83.57%, 90.36%, 90.74% and 87.93 respectively. Increasing salinity up to 40 g/L NaCl in influent flow could inhibit atrazine biodegradation process strongly in the MBBR reactor.Results showed that MBBR is so suitable process for efficiently biodegrading of atrazine and nitrogen removal process was based on the simultaneous nitrification-denitrification (SND) process.

• ETRI Journal
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• 제37권2호
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• pp.387-394
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• 2015

A novel interconnection technology based on a 52InSn solder was developed for flexible display applications. The display industry is currently trying to develop a flexible display, and one of the crucial technologies for the implementation of a flexible display is to reduce the bonding process temperature to less than $150^{\circ}C$. InSn solder interconnection technology is proposed herein to reduce the electrical contact resistance and concurrently achieve a process temperature of less than $150^{\circ}C$. A solder bump maker (SBM) and fluxing underfill were developed for these purposes. SBM is a novel bumping material, and it is a mixture of a resin system and InSn solder powder. A maskless screen printing process was also developed using an SBM to reduce the cost of the bumping process. Fluxing underfill plays the role of a flux and an underfill concurrently to simplify the bonding process compared to a conventional flip-chip bonding using a capillary underfill material. Using an SBM and fluxing underfill, a $20{\mu}m$ pitch InSn solder SoP array on a glass substrate was successfully formed using a maskless screen printing process, and two glass substrates were bonded at $130^{\circ}C$.

• ETRI Journal
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• 제34권5호
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• pp.706-712
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• 2012

In previous work, novel maskless bumping and no-flow underfill technologies for three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) integration were developed. The bumping material, solder bump maker (SBM) composed of resin and solder powder, is designed to form low-volume solder bumps on a through silicon via (TSV) chip for the 3D IC integration through the conventional reflow process. To obtain the optimized volume of solder bumps using the SBM, the effect of the volumetric mixing ratio of resin and solder powder is studied in this paper. A no-flow underfill material named "fluxing underfill" is proposed for a simplified stacking process for the 3D IC integration. It can remove the oxide layer on solder bumps like flux and play a role of an underfill after the stacking process. The bumping process and the stacking process using the SBM and the fluxing underfill, respectively, for the TSV chips are carefully designed so that two-tier stacked TSV chips are sucessfully stacked.

• 정보관리연구
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• 제36권2호
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• pp.73-98
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• 2005

지식 혹은 기술을 중심으로 연구개발 등 업무 프로세스가 이루어지는 연구소에서 지식관리의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 연구개발은 조직의 성장 엔진 역할을 담당하고 있으며, 지식 및 경험을 유기적으로 통합 공유하여 새로운 지식을 창출하는 과정인 업무 자체가 지식관리 프로세스라 할 수 있기 때문이다. 본 연구에서는 연구 프로세스 기반 지식관리 프로세스를 도출하고, 실제로 이러한 체계의 지식관리를 추진하고 있는 포스코경영연구소의 사례 연구를 통해 지식관리의 실천적 모델을 제시하고자 한다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2005년도 춘계학술발표대회 및 제8회 신소재 심포지엄 논문개요집
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• pp.225-225
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• 2005

• Composites Research
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• 제33권6호
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• pp.390-394
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• 2020

탄소섬유 스프레드 토우를 제조하는 과정에서 섬유 손상이 발생하며, 이는 스프레딩 과정에서 장비와 섬유 사이 혹은 섬유 간의 마찰로 발생한다. 이로 인해, 재료 및 장비조건에 따라 프로세스 성능에 차이가 발생하고, 제품 물성이 하락한다. 섬유 손상을 최소화하는 것은 스프레드 토우를 제조하는 공정에서 반드시 고려되어야 한다. 본 연구에서는 공기를 이용한 탄소섬유 스프레딩 공정에서 탄소섬유의 필라멘트 수와 사이징 함량, 탄소섬유토우 스프레딩 장비의 공정 변수(초기섬유장력, 열풍온도, 진공압력)를 달리하여 스프레드 토우의 공정성능 변화를 관찰하였다. 탄소섬유 품종에 따른 조건 별 최적조건에서 제조된 샘플을 이용해 인장강도를 평가하여, 탄소섬유의 손상에 따른 기계적 물성 감소를 확인하였다.

• 상하수도학회지
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• 제34권6호
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• pp.445-462
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• 2020

Industrial wastewater often contains a number of recalcitrant organic contaminants. These contaminants are hardly degradable by biological wastewater treatment processes, which requires a more powerful treatment method based on chemical oxidation. Advanced oxidation technology (AOT) has been extensively studied for the treatment of nonbiodegradable organics in water and wastewater. Among different AOTs developed up to date, ozonation and the Fenton process are the representative technologies that widely used in the field. Based on the traditional ozonation and the Fenton process, several modified processes have been also developed to accelerate the production of reactive radicals. This article reviews the chemistry of ozonation and the Fenton process as well as the cases of application of these two AOTs to industrial wastewater treatment. In addition, research needs to improve the cost efficiency of ozonation and the Fenton process were discussed.

• 청정기술
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• 제20권4호
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• pp.359-366
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• 2014

연소전 $CO_2$ 흡수제인 PKM1-SU와 원유의 접촉분해 촉매인 FCC (fluid catalytic cracking)입자의 고온, 고압 조건 마모 실험을 수행하였다. 지름 15.1 cm, 높이 120 cm에 스파저 튜브(sparger tube, 1 mm 오리피스)를 장착한 원통형 기포유동층반응기를 이용하여, 다양한 온도조건($0{\sim}400^{\circ}C$), 압력조건(0~20 bar)에서 입자마모 실험을 수행하였다. BET, 광학현미경, 입도분석기 등을 이용하여 실험 전, 후 입자를 분석 하였다. 또한 기존의 마모도 측정 방법인 ASTM D5757-95방법을 이용하여 층물질의 높이(4.4~10.2 cm) 및 수분 주입이 입자 마모에 미치는 영향에 대하여 확인하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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• pp.864-867
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• 2002

LG Electronics developed a perfect flat color display tube which was named "FLATRON" . This tube provides ergonomic performances with perfectly flat face and innovative manufacturing process. Foil transfer is a new technology for manufacturing screen layer for Flatron. Its main features include several properties of film, releasing agent, adhesive, aluminum layer, holes after bake-out and foil transfer process. It will be used innovative and cost oriented process for FLATRON for in CRT mass production..