Objective: The aim of this study is to review and summarize human vibration measurement process, and necessity and methods of frequency weightings for human vibration. Background: Prolonged human exposure to hand-arm vibration and whole-body vibration can result in a range of adverse conditions and the development of occupational diseases such as vibration white finger. For preventing these adverse effects, it is important to correctly apply human vibration measurement process. Method: This manuscript was based on the review and summary of mechanical and human vibration relevant texts, academic papers, materials obtained through web surfing. Results: This manuscript summarizes human vibration measurement process described in ISO standards and relevant texts. The sensitivity of the human body to mechanical vibration is known to be dependent on both the frequency and direction of vibration. To take this into account, varying frequency weighting functions have been developed, and RMS frequency-weighted accelerations are used as the most important quantity to evaluate the effects of vibration on health. ISO provided nine frequency weighting functions in the form of curves and tables. Researches on frequency weightings are focused on development and validation of new frequency weightings to truly reflect the relationship between vibration exposure and its adverse effects. Application: This would be useful information for systematically applying human vibration measurement and analysis process, and for selecting appropriate frequency weighting functions.
With the Fourth Industrial Revolution based on new technology, the semiconductor manufacturing industry researches various analysis methods such as detecting process abnormalities and predicting yield based on equipment sensor data generated in the manufacturing process. The semiconductor manufacturing process consists of hundreds of processes and thousands of measurement processes associated with them, each of which has properties that cannot be defined by chemical or physical equations. In the individual measurement process, the actual measurement ratio does not exceed 0.1% to 5% of the target product, and it cannot be kept constant for each measurement point. For this reason, efforts are being made to determine whether to manage by using equipment sensor data that can indirectly determine the normal state of each step of the process. In this study, the Functional Data Analysis (FDA) was proposed to define a process abnormality detection process based on equipment sensor data and compensate for the disadvantages of the currently applied statistics-based diagnosis method. Anomaly detection accuracy was compared using machine learning on actual field case data, and its effectiveness was verified.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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1995.10a
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pp.1054-1058
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1995
There have been many research works for the indirect cutting force measurement in machining process, which deal with the case of one-axis cutting process. In multi-axis cutting process, the main difficulties to estimate the cutting forces occur when the feed direction is reversed. This paper presents the indirect cutting force measurement method in contour NC milling processes by using current signals of servo motors. An artificial neural network (ANN) system are suggested. An artificial neural network(ANN) system is also implemented with a training set of experimental cutting data to measure cutting force indirectly. The input variables of the ANN system are the motor currents and the feedrates of x and y-axis servo motors, and output variable is the cutting force of each axis. A series of experimental works on the circular interpolated contour milling process with the path of a complete circle has been performed. It is concluded that by comparing the ANN system with a dynamometer measuring cutting force directil, the ANN system has a good performance.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2001.04a
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pp.327-331
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2001
In the process of optical parts machining, polishing has been applied. Traditional polishing process is suitable for spherical optical parts. But it is very difficult to apply traditional process for aspheric optical parts. Nowadays, as growing needs for aspherical optic parts, many researches have been conducted. In this study, we developed computer controlled polishing system which consists of three major parts of active pressure control for correcting polishing process, mechanical on-machine measurement for rough polishing, and optical on-machine measurement for finish polishing, respectively. In this paper, a systematic stretegy for correcting polishing process, pressure control scheme for polishing tool, and on-machine measurement methods for automated and precise polishing are suggested. The information about developed machine is also included.
With the development of online commercializing technology and the growth of online market, it has become extremely important for companies that aim to commercialize their products and services to control time and resources. Even when a single company has control over the entire process, it is necessary to maintain the efficiency among the process of development. In particular, when there is a lot of cooperation throughout the course of development, requiring many parties to communicate with each other, the issue of declining efficiency becomes much clearer. The timing of when to launch a product or service has become just as important as completing and testing them for companies. Companies have developed new tools to prevent situations that may lead to inefficiency in the development process, including an increase in the amount of resource used or issues with security maintenance. However, there is a lack of proper measurement tool that assesses what kind of additional benefits the entire process of the company is bringing, or whether or not the processes need to be improved in certain areas. Thus, this study aims to suggest a method to measure efficiency, to provide an empirical efficiency measurement method for the development process of online content.
Measurement standards, as being widely recognized, is necessary for national economic development and advanced industrialization. Also measurement standards give reliability and fair trade to the producers and consumers. Macro-effect of measurement standards using estimation of cost function has four effects: 1) value-added causing effect, 2) effect of employment, 3) reduction effect transaction cost, 4) reduction effect defect rates. In this study, to investigate the impacts between specific and the other industries, we used I-O Table of Korea Bank. The relation between the value-added produced by original production factors and final use is determined through production level, and the relation can be investigated with production causing coefficient matrix. In this study, it was showed that the measurement standards investments including measurement only man power of industries were increased from 1995 rapidly. The establishment and maintenance of measurement standards contributes to reduce the defect rate of products in production process and improve the confidence of the product quality. The results from this study show that measurement technology contributes to improve quality, decrease defect rate, improve production process, develope new products, reduce prime cost and increase the consumer's confidence on the firms. Since these results indicate that measurement standards are very important in the point of their vast contribution, we hope our findings can contribute to encourage measurement activities in industries.
A SPICE (Software Process Improvement and Capability dEtermination) and CMM (Capability Maturity Model) assessment can be considered as representative software process assessment models since assessors assign ratings to indicators and metrics to measure the capability of software precesses. But ail of process assessment models don't provide a subjective measurement procedure and metrics. In this paper we define basic quality process metrics and propose standard metrics for each process based on SPICE and CMM. This study also proposed a guideline for a subjective measurement procedure and the metrics are effectively use to SPI.
The importance of fast and accurate body temperature measurement with a portable thermometer is increasing. In order to reduce the temperature measurement response time of the infrared ear thermometer, it is very important to develop a structure for a thermometer having an efficient heat transfer path. Most of the existing ear thermometers are single structures that do not consider thermal efficiency, which may delay measurement time and reduce measurement accuracy. Therefore, in this study, the upper part of the thermometer in contact with the ear is made of a thermally conductive material, and the lower part of the thermometer is made of a thermal barrier material so that heat can be concentrated on the infrared sensor of the thermometer by blocking the upper part of the heat. For the efficiency of production, it was intended to be manufactured through the double injection process, and for this purpose, in this paper, the optimal process parameters were derived through the double injection process analysis.
In this paper, we report the fabrication of the tip-on-gate of a field-effect-transistor (ToGoFET) probe using a standard complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) process and the performance evaluation of the fabricated probe. After the CMOS process, I-V characteristic measurement was performed on the reference MOSFET. We confirmed that the ToGoFET probe could be operated at a gate voltage of 0 V due to channel ion implantation. The transconductance at the operating point (Vg = 0 V, Vd = 2 V) was 360 ㎂/V. After the fabrication process was completed, calibration was performed using a pure metal sample. For sensitivity calibration, the relationship between the input voltage of the sample and the output current of the probe was determined and the result was consistent with the measurement result of the reference MOSFET. An oxide sample measurement was performed as an example of an application of the new ToGoFET probe. According to the measurement, the ToGoFET probe could spatially resolve a hundred nanometers with a height of a few nanometers in both the topographic image and the ToGoFET image.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.26
no.3
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pp.537-543
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2002
This paper examines a new in-process measurement system for the measurement of micro-defects on the surfaces of brittle materials by using the AFM (Atomic Force Microscopy). A new AFM scanning stage that can also perform nano-scale bending of the sample was developed by adding a bending unit to a commercially available AFM scanner. The bending unit consists of a PZT actuator and sample holder, and can perform static and cyclic three-point bending. The true bending displacement of the bending unit is approximately 1.8mm when 80 volts are applied to the PZT actuator. The frequency response of the bending unit and the stress on the sample were also analyzed, both theoretically and experimentally. Potential surface defects of the sample were successfully detected by this measurement system. It was confirmed that the number of micro-defects on a scratched surface increases when the surface is subjected to a cyclic bending load.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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