• 펄프종이기술
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• 제48권1호
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• pp.100-110
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• 2016

Alkaline Peroxide Mechanical Pulping (APMP) of Pinus densiflora harvested from domestic mountains was explored. APMP contributes to various advantages including pulp quality, elimination of the need for a bleaching process, and energy savings. Sequential treatment of impregnation of bleaching chemicals and refining not only overcome the concern of alkaline darkening of wood chips during chemical impregnation, but it also brightens the chips to the desired brightness levels suitable for writing and printing papers. APMP pulping from Pinus densiflora was greatly influenced by the dosage levels of hydrogen peroxide and sodium hydroxide. Alkaline peroxide treatment was carried out by applying one of three levels of hydrogen peroxide (1.5, 3, and 4.5% based on the oven-dried weight of the wood chips) and one of three levels of sodium hydroxide (1.5, 3, and 4.5% based on the oven-dried weight of the wood chips). Other chemicals including a peroxide stabilizers and metal chelation were constantly added for all treatments. Chemical treatment with a liquor-to-wood ration of 9:1 was carried out in a laboratory digestor. Compared to BTMP, APMP pulping displayed outstanding characteristics including the less requirement of refining energy, the better improvement of tensile strength, the more reduction of shives, and the greater increase of pulp brightness. In particular, when 4.5% of hydrogen peroxide with impregnation during 90 minutes was used, the brightness of APMP reached 64.9% ISO. Even though bulk of APMP was decreased with the increase of sodium hydroxide, a better and improved balance could be achieved between optical and strength properties. The spent liquor obtained from the discharge of the impregnation process at the dosage level of 4.5% hydrogen peroxide exhibited an equal level of residual peroxide with BTMP. In conclusion, APMP pulping showed successful results with Pinus densiflora due to its better response to the development of optical and physical properties compared to TMP pulping.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권2호
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• pp.95-103
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• 2005

42Sn-58Bi 솔더(이하 wt.$\%$에 의한 표기)와 무전해 Ni-P/치환 Au under bump metallurgy (UBM) 간의 계면 반응을 intermetallic compound (IMC)의 형성과 성장, UBM의 감소, 그리고 범프 전단강도의 영향 관점에서 시효 처리 전 후에 어떠한 변화가 생기는 지를 알아보고자 하였다. 치환 Au 층을 $5{\mu}m$ 두께의 무전해 Ni-P ($14{\~}15 at.\%$ P)위에 세 가지 각기 다른 두께, 즉 $0{\mu}m$(순수한 무전해 Ni-P UBM), $0.1{\mu}m$, $1{\mu}m$로 도금하였다. 그 후 42Sn-58Bi 솔더 범프를 세 가지 다른 UBM 구조에 스크린프린팅 방식으로 형성하였다. 범프 형성 직후에는 세 가지 다른 UBM구조에서 솔더와 UBM 사이에 공통적으로 $Ni_3Sn_4$ IMC (IMC1) 만이 형성됐다. 하지만, 이를 $125^{\circ}C$에서 시효 처리를 할 경우 특이하게 Au를 함유한 UBM 구조에서는 $Ni_3Sn_4$ 위로 또 다른 4원계 화합물 (IMC2)이 관찰되었다. 원자 비로 $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$인 4원계 화합물로 확인되었다. $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$ 층은 솔더 조인트의 접합성에 매우 치명적인 영향을 미쳤다. 시효 처리를 거친 Au를 함유한 UBM 구조에서 솔더 범프의 전단 강도 값은 시효 처리 전에 비해 $40\%$ 이상의 감소를 보였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제8권4호
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• pp.199-205
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• 2017

이 연구에서는 3D 프린터 히팅 블록의 발열로 인해 가이드로 열이 전달되어 필라멘트가 녹는 문제점을 개선하기 위해 설계 해석과 폭발압접을 융합한 방법으로 클래드 판재를 만들었다. 클래드 판재에 대한 전단 강도시험을 하였으며, 히팅 블록으로 가공한 다음 열 해석, 열전도도, 열화상 측정 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 구리와 타이타늄 클래드 판재로 만든 히팅 블록에 대하여 3D 모델링 열 해석 한 결과 필라멘트 가이드 부위의 표면온도가 히팅 블록 표면온도 보다 낮은 온도가 예측되었다. 구리와 타이타늄 클래드 판재로 만든 다음 전단 강도를 측정한 결과 평균 195.6MPa 값을 얻었다. 구리와 타이타늄 클래드 판재로 만든 히팅 블록에 대하여 열전도도를 3회 측정한 결과 평균 $62.52W/m{\cdot}K$값을 나타내었다. 구리와 타이타늄 클래드 판재로 만든 히팅 블록에 대하여 열화상 카메라로 표면 온도를 측정한 결과 최대 $107.3^{\circ}C$ 측정되었으며, 필라멘트 가이드 부근에서는 $183.2^{\circ}C$ 측정되었다. 기존 필라멘트의 부위의 온도 보다 $89^{\circ}C$ 낮은 온도 분포를 보였다.

• 한국결정성장학회지
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• 제33권6호
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• pp.288-293
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• 2023

STS316L 합금의 Laser powder bed fusion 공정 최적화를 위하여 Laser power, Scan speed 및 Hatching distance의 공정조건을 제어하면서 투입 레이저 에너지 밀도와 조형체의 상대밀도와의 상관관계를 연구했고, 최적조건으로 제작된 조형체의 적층 방향에 따른 인장특성 변화를 분석했다. STS316L 분말을 에너지밀도가 55.6 J/mm³, 83.3 J/mm³ 및 111.1 J/mm³인 조건에서 적층 성형한 결과, 투입 레이저 에너지밀도가 83.3 J/mm³이며, Power 및 Scan speed 각각 225 W, 1000 mm/s인 조건에서 가장 안정적으로 고밀도 STS316L 샘플을 제작할 수 있었다. 최적공정조건을 이용해 적층 방향과 인장방향이 각각 0°, 45°, 90°인 인장시험편을 제작하여 인장특성을 비교한 결과 적층 방향과 인장방향이 수직인 시험편의 항복강도, 인장강도 및 연신율이 가장 우수한 것이 확인되었다. 적층 방향과 수직 방향으로의 이방성을 가지는 기공 및 Lack of fusion 결함이 응력집중을 야기하여 인장특성을 열화 시키기 때문인 것으로 추정된다.

• 만화애니메이션 연구
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• 통권30호
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• pp.221-243
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• 2013

전통적인 인쇄매체의 종이책이 최근 디지털 기술의 발달로 인해 스마트기기에서도 전자책이라는 매체로도 확장 되고 있다. 특히 애플리케이션(Application) 형태의 콘텐츠로 제공되는 앱북(App Book)은 책이 가지고 있는 기본적인 정보제공과 교육, 감성전달 목적 이외에 멀티미디어 기술을 활용한 재미 요소를 부가하여 몰입도를 배가 시키고 체험적 효과를 증가시키고 있다. 기존에 이미 검증받은 고퀄리티 콘텐츠를 애플리케이션 매체로 전환하는데 있어서 그 효과를 높이기 위해 다양한 시도들이 이루어지고 있다. 본 논문은 앱북으로의 매체 전환에 있어서 디지털 기술과 재미 요소가 융합된 퍼놀로지(Funology)가 어떻게 활용되고 사용자에게 어떠한 효과를 제공하는지에 대해 사례를 분석하여 앞으로의 앱북 콘텐츠 개발에 가이드를 제공하고 활용될 수 있도록 하고자 한다. 본 논문에서는 첫째, 문헌조사를 통해 퍼놀로지에 대한 개념과 요소들을 살펴보고 분석할 수 있는 기준의 토대를 마련한다. 둘째, 원작 '무, 바, 라라라!(Moo, Baa, La La La!)' 그림책을 아이패드(iPad)용 애플리케이션으로 전환한 앱북을 선정하여 퍼놀로지 요소에 따라 분석하였다. 셋째, 분석한 요소들이 실제로 인쇄매체의 종이책과 비교하여 퍼놀로지의 활용과 효과를 확인하기 위해 심층인터뷰인 FGI(Focus Group Interview)를 실행하였다. 그 결과 사운드를 활용한 감각적 퍼놀로지에 대한 감성적 효과가 높았으며 즉각적이고 직관적인 모션과 변화에 따른 인터랙션에 의한 퍼놀로지 요소를 선호하고 있었다. 또한 기존의 오리지널 책에서 강조되던 유희 자체를 위한 퍼놀로지 요소는 다른 관점에서의 즐거운 감성으로 유도하고 있어 책의 콘텐츠 내용과 정보 보다는 게임적 성향의 인터랙션 자체에 더욱 치중되어 체험하고 있음을 알 수 있었다. 이러한 분석과 인터뷰 결과는 지속적으로 개발되고 있는 앱북 개발에 있어서 본래 책이라는 매체가 가지고 있는 콘텐츠의 장점을 살리면서 애플리케이션의 퍼놀로지 요소의 특징을 부각시킬 수 있는 매체전환 방법에 대한 활용 가능성을 기대해 본다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권4호
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• pp.11-15
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• 2001

본 연구에서는 RF-MEMS소자의 웨이퍼레벨 패키징에 적용하기 위한 밀봉 실장 방법에 대하여 연구를 하였다. 비전도성 B-stage에폭시를 사용하여 밀봉 실장하는 방법은 플립칩 접합 방법과 함께 MEMS 소자 패키징에 많은 장점을 줄 것이다. 특히 소자의 동작뿐만 아니라 기생성분의 양을 줄여야 하는 RF-MEMS 소자에는 더욱더 많은 장전을 보여준다. 비전도성 B-stage 에폭시는 2차 경화가 가능한 것으로 우수한 밀봉 실장 특성을 보였다. 패키징시 상부기관으로 사용되는 유리기판 위에 500 $\mu\textrm{m}$의 밀봉선을 스크린 프린팅 방식으로 패턴닝을 한 후에 $90^{\circ}C$와 $170^{\circ}C$에서 열처리를 하였다. 2차 경화 후 패턴닝된 모양이 패키징 공정이 끝날 때까지 계속 유지가 되었다. 패턴닝 후 에폭시 놀이가 4인치 웨이퍼에서 $\pm$0.6$\mu\textrm{m}$의 균일성을 얻었으며, 접합강토는 20 MPa을 얻었다. 또한 밀봉실장 특성을 나타내는 leak rate는 $10^{-7}$ cc/sec를 얻었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제30권5호
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• pp.64-69
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• 2012

Sn-Bi eutectic alloy has been widely used as one of the key solder materials for step soldering at low temperature. The Sn-58Bi solder paste containing chloride flux was adopted to compare with that using the chloride-free flux. The paste was applied on the electroless nickel-immersion gold (ENIG) surface finish by stencil printing, and the reflow process was then performed at $170^{\circ}C$ for 10 min. After reflow, the solder joints were aged at $125^{\circ}C$ for 100, 200, 300, 500 and 1000 h in an oven. The interfacial microstructures were obtained by using scanning electron microscopy (SEM), and the composition of intermetallic compounds (IMCs) was analyzed using energy dispersive spectrometer (EDS). Two different IMC layers, consisting of $Ni_3Sn_4$ and relatively very thin Sn-Bi-Ni-Au were formed at the solder/surface finish interface, and their thickness increased with increasing aging time. The wettability of solder joints was investigated by wetting balance test. The mechanical property of each aging solder joint was evaluated by the ball shear test in accordance with JEDEC standard (JESD22-B117A). The results show that the highest shear force was measured when the aging time was 100 h, and the fracture mode changed from ductile fracture to brittle fracture with increasing aging time. On the other hand, the chloride flux in the solder paste did not affect the shear force and fracture mode of the solder joints.