• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제2권4호
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• pp.337-343
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• 1996

In this paper, we investigate the defect detection by making use of pre-made reference image data and classify the defects by using the artificial neural network. The approach is composed of three main parts. The first step consists of a proper generation of two reference image data by using a low level morphological technique. The second step proceeds by performing three times logical bit operations between two ready-made reference images and just captured image to be tested. This results in defects image only. In the third step, by extracting four features from each detected defect, followed by assigning them into the input nodes of an already trained artificial neural network we can obtain a defect class corresponding to the features. All of the image data are formed in a bit level for the reduction of data size as well as time saving. Experimental results show that proposed algorithms are found to be effective for flexible defect detection, robust classification, and high speed process by adopting a simple logic operation.

• 대한의용생체공학회:의공학회지
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• 제32권1호
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• pp.32-36
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• 2011

The insufflators in endoscopic surgery supply carbon dioxide to make the air-filled cavity in the abdomen. It contains many kinds of pneumatic and electronic parts and they are connected with the air tubes and electrical wires. The printed circuit boards (PCB) perform wiring, holding and cooling tasks in electronic systems. In this study, the PCB is used as the air channel for insufflators to decrease the cost, volume, and the malfunction according to aging of the device. Three layers of PCB made of FR4 are combined with prepreg as adhesive which has the internal airway channel according to the design. By mounting the pressure sensors and valves, the PCB based fluidic system is implemented. After calibration of flow sensor, the flow rate of the gas also can be measured. The climate test, temperature test, and biocompatibility test showed this idea can be used in insufflators for laparoscopic surgery.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.1-8
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• 2016

The printed circuit board (PCB) can be used only 2 layers of front and back. Therefore, the wiring line segments are located in 2 layers without crossing each other. In this case, the line segment can be appear in both layers and this line segment is to resolve the crossing problem go through the via. The via minimization problem (VMP) has minimum number of via in layout design problem. The VMP is classified by NP-complete because of the polynomial time algorithm to solve the optimal solution has been unknown yet. This paper suggests polynomial time algorithm that can be solve the optimal solution of VMP. This algorithm transforms n-line segments into vertices, and p-crossing into edges of a graph. Then this graph is partitioned into 3-coloring sets of each vertex in each set independent each other. For 3-coloring sets $C_i$, (i=1,2,3), the $C_1$ is assigned to front F, $C_2$ is back B, and $C_3$ is B-F and connected with via. For the various experimental data, though this algorithm can be require O(np) polynomial time, we obtain the optimal solution for all of data.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제11권5호
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• pp.465-472
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• 2016

본 논문에서는 PCB(: Printed Circuit Board) 패턴 검출을 위하여 Camera Link(Medium)을 지원하는 FPGA 기반 패턴 매칭 시스템을 구현하였다. 최근 생산되고 있는 PCB 패턴은 고집적화 시스템을 위해 점점 미세해지고 복잡해지고 있다. PCB 생산 공정의 비전 자동화를 위하여 고속 처리가 가능한 FPGA 기반 시스템을 제작하였고, 패턴 검출을 위해 사용되는 비전 라이브러리를 IP(: Intellectual property)로 구현하였다. 구현한 IP는 Camera Link IP, 패턴 매칭 IP, VGA IP, 에지 검출 IP, 메모리 IP이다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제7권3호
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• pp.246-254
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• 2001

In this paper, we described an approach to the automation of visual inspection of BGA solder joint defects of surface mounted components on printed circuit board by using neural network. Inherently, the BGA solder joints are located underneath its own package body, and this induces a difficulty of taking good image of the solder joints by using conventional imaging systems. To acquire the cross-sectional image of BGA sol-der joint, X-ray cross-sectional imaging method such as laminography and digital tomosynthesis has been cur-rently utilized. However, the cross-sectional image obtained by using laminography or DT methods, has inher-ent blurring effect and artifact. This problem has been a major obstacle to extract suitable features for classifi-cation. To solve this problem, a neural network based classification method is proposed int his paper. The per-formance of the proposed approach is tested on numerous samples of printed circuit boards and compared with that of human inspector. Experimental results reveal that the method provides satisfactory perform-ance and practical usefulness in BGA solder joint inspection.

• 대한기계학회논문집A
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• 제41권5호
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• pp.421-426
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• 2017

본 연구에서는 횡등방성 특성을 갖는 인쇄회로기판(PCB)의 물성 예측을 위한 방법을 제안하였다. 등방성 소재와 달리 횡등방성 소재의 물성 취득을 위한 별도의 시험기준은 없으며, PCB와 같이 적층된 형태의 박판 구조물에 대해서는 재료시험 또한 쉽지가 않다. 모달시험을 통해 취득한 모달 파라미터와 상용 소프트웨어인 $OptiStruct^{(R)}$의 치수 최적화 기법을 활용, 시험-해석 간 주파수 차이를 최소화시키는 강성행렬 성분을 도출하여 기계적 물성을 예측하였다. 또한 주파수 별 모드형상을 MAC(Modal Assurance Criteria) 값을 기준으로 비교, 검토하여 예측 물성에 대한 유효성을 확인하였다. 제안된 방법은 향후 PCB를 포함하는 전장제품의 설계검증을 위한 구조해석에 확대 적용될 것으로 기대한다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제19권1호
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• pp.61-70
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• 2008

본 논문에서는 멤스 기술의 하나인 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 임의의 형태로 변형이 가능한 초고주파 멤스 송신기를 제안하였다. 연성 인쇄 회로 기판은 그 무게가 가볍고 두께가 얇아 경량 소형화 모듈을 만드는데 유리한 장점이 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 종이와 같이 유연한 특성을 가지고 있어 평면이 아닌 임의의 곡면 등에 실장할 수 있는 장정을 가지고 있다. 본 논문에서는 근거리 센서 네트워크 구성을 위한 직교 주파수 분할 다중 전송 방식을 위한 선형 무선 송신기를 설계 제작하였다. 송신 모듈의 능동 회로는 전력효율이 높고 선형성이 우수하여 전력 증폭기에 많이 사용되고 있는 InGaP/GaAs HBT 공정을 사용하여 설계 및 제작하였으며, 매칭 회로 및 필터 등의 수동 회로는 연성 인쇄 회로 기판에 직접 집적화 하여 제작하였다. 제작된 멤스 송신기는 EVM 특성을 통하여 시스템 성능을 분석하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제21권3호
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• pp.56-64
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• 2012

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 다양한 종류의 플라스틱에 세라믹과 금속 성분이 복합적으로 함유되어 있는 것으로 알려져 있다. 따라서 환경적인 보호뿐만 아니라 자원의 재활용의 관점에서 PCB 스크랩으로부터 금속 성분을 분리해내는 것은 중요하다. 본 연구에서는 PCB의 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석 범위는 1980년~2011년까지의 미국, 유럽연합, 일본, 한국 등 다양한 나라의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였고, 기술의 정의에 의해 필터링 하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술에 따라 분석하여 나타내었다.

• 자원리싸이클링
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• 제26권4호
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• pp.9-18
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• 2017

최근 전자산업의 급격한 성장으로 전자부품스크랩의 발생량 역시 빠르게 증가하고 있다. 특히 전자부품스크랩의 구성부품 중 인쇄회로기판(PCB)은 금, 은, 구리, 주석 및 니켈 등 일반금속부터 귀금속 및 희소금속까지 포함하고 있는 중요한 재활용 대상이다. 하지만 국내에는 일부 대기업을 중심으로 한 PCB 처리 및 재활용 기술이 상용화되어 있으며 그 외 처리량에 대해서는 정확하게 집계되지 않고 있는 실정이다. 이에 따라 몇몇 도시광산 업체 및 연구소, 대학교를 중심으로 기존 대기업 중심의 상용화 공정 외에 PCB로부터 유가금속을 회수하고 원료로 재사용하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 국내의 폐 PCB의 처리 및 회수현황과 재활용 기술 동향을 분석하였고, 이를 통해 PCB 폐자원의 자원순환 활성화에 기여하고자 하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(1)
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• pp.269-272
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• 2004

Printed circuit boards (PCB) replaced conventional wiring in most electronic equipment I, reducing the size and weight of electronic equipment while improving reliability, uniformity, precision and performance. PCB is used in all kinds of electronic products because they can be mass-produced with very high circuit density and also enable easier trouble-shooting. This paper presents the analyses of the patent information of Build-up PCB which is seen as the most promising solution, as its substrate supports multi-level packaging, thinner board profiles and smaller pitches.