• 제목/요약/키워드: plastic display plate

검색결과 6건 처리시간 0.026초

플라스틱 디스플레이 기판용UV 하드 코팅 용액의 합성 (Synthesis of Hard Coating Solution for Plastic Display Plate)

  • 백성균;장선호;조을룡
    • 반도체디스플레이기술학회지
    • /
    • 제16권1호
    • /
    • pp.45-51
    • /
    • 2017
  • Poly(urethane acrylate) siloxane oligomers with Interpenetrating polymer netwoked nanoparticles were prepared to synthesize hard coating solution by reaction with diisocyanates. The diisocyanate combined siloxane hard coating solution showed more flexibility than the siloxane solution. In addition, diisocyanate resulted in improvement of curl property and surface hardness in the siloxane solution. Of the used diisocyanates, isophorone diisocyanate and acryloyloxy ethyl diisocyanate were good for UV hard coating solution. This effect will decrease brittleness in the siloxane solution using for plastic display plate.

  • PDF

Poly(Urethane Acrylate) Siloxane Oligomer를 이용한 플라스틱 디스플레이 기판용 UV 하드코팅 용액의 합성 (A Synthesis of UV Hard Coating Solution for Plastic Display Plate Using Poly(Urethane Acrylate) Siloxane Oligomer)

  • 백성균;장선호;유성식;조을룡
    • 반도체디스플레이기술학회지
    • /
    • 제16권3호
    • /
    • pp.87-92
    • /
    • 2017
  • Poly(urethane acrylate) siloxane oligomers with Interpenetrating polymer networked nanoparticles were prepared to synthesize hard coating solution by reaction with isophorone diisocyanate(IPDI) of 1, 2, 3, 4 phr. The structures and molecular weights of the synthesized solutions were characterized by IR spectroscopy and gel permeation chromatography, respectively. In the cross-cut test for the adhesion, all the solutions showed good adhesion of 5B regardless of the content of IPDI and film thickness. The addition of 1 phr IPDI resulted in the best pencil hardness. The IPDI combined siloxane hard coating solution showed more flexibility than the siloxane solution. These results will yield the improvement in the siloxane solution using for plastic display plate.

  • PDF

핀홀형 LED 디스플레이 보드 펀칭 시스템 개발 (Development of a Punching System for Pin-hole Type LED Display Board)

  • 최형식;강진일;허재관;한종석
    • 한국정밀공학회지
    • /
    • 제27권7호
    • /
    • pp.63-70
    • /
    • 2010
  • We developed a new punching system that generates pinholes expressing texts or images on a plastic plate. The pin-holed plate is used as a new glamorous display board reflecting colorful lights from the light emitting diode (LED) installed on the edge side of the plate. The four degree-of-freedom punching system was designed to make same multiple holes on four plastic plates simultaneously. For this motion, we designed a structure for a simultaneous motion of the system. For even reflection of the lights from texts or images on the board and fast production of the pin-holed boards, fast motion including precise position control is very important. We also built a PC-based integrated control system including a GUI program to help users easily design luminous texts or images on the plastic plate. Also, we conducted a performance test of the system to verify the punching speed and position control of the pin holes on the plate.

LED 디스플레이용 유연 보드의 자동 펀칭 시스템 연구 (Study on an Automatic Punching System for a LED Display using Flexible Plates)

  • 최형식;강진일;허재관;한종석
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
    • /
    • 제34권5호
    • /
    • pp.711-717
    • /
    • 2010
  • 본 논문에서는 플라스틱 평판에 핀 홀을 생성하여 문자나 이미지를 표현하는 디스플레이 보드를 자동으로 제작하는 펀칭시스템을 개발하였다. 핀 홀을 생성한 평판은 가장자리에 설치한 다양한 색상의 발광다이오드 빛을 반사하여 미려한 디스플레이 보드에 사용된다. 펀칭시스템은 정밀한 위치 및 깊이 생성을 위해 총 4개의 엑추에이터를 사용하였다. 디스플레이 보드 상의 글자나 이미지의 반사효과와 빠른 생산성을 위하여 정밀한 구동 기구부를 개발하고 PID 제어 알고리즘을 적용하였다. 그리고 사용자가 반사되는 글자의 모양이나 이미지를 구성하는데 도움을 줄 수 있는 GUI 프로그램과 PC기반의 제어시스템을 구성하였다. 또한 펀칭속도와 생성된 핀 홀의 깊이를 검사하여 본 시스템의 성능을 검증하였다.

박판 플라스틱 부품의 Outsert Molding 기술에 대한 연구 (A Study of Outsell Molding Technology for Thin-walled Plastic Part)

  • 이성희;고영배;이종원
    • 소성∙가공
    • /
    • 제18권2호
    • /
    • pp.177-182
    • /
    • 2009
  • A work of thin-walled outsell injection molding technology for a plastic part of moldframe applicable in a display product was performed in the present study. The thin-walled plastic part is one of the core parts in the display product, which supports and protects a light guide plate and back light unit from external environmental conditions. It globally has the shape of rectangular and surrounds the light guide plate and back light unit for each class of inch, however, the cross section of the part is not clear to define the thickness. This causes the difficult problem of injection molding itself for the part. Moreover, a metal outsell part makes a difficult problem in injection molding over it. Because the mold temperature control of the parts are not uniform in thickness direction due to the metal part. A careful injection melding analysis and injection mold design from the analysis results have to be proceeded to obtain a production of precision moldframe. Therefore, optimization for injection molding process and analysis of warpage characteristics were studied. Consequently, it was possible from the presented virtual manufacturing process that the manufacturing of precision thin-walled outsell moldframe.

Pin-to-plate DBD system을 이용하여 HMDS/$O_2$ 유량 변화에 따라 증착된 $SiO_2$ 박막 특성 분석

  • 길엘리;박재범;오종식;염근영
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2009년도 제38회 동계학술대회 초록집
    • /
    • pp.447-447
    • /
    • 2010
  • 일찍이 $SiO_2$ (Silicon dioxide) 박막은 다양한 분야에서 유전층, 부식 방지층, passivation층 등의 역할을 해왔다. 그리고 이러한 박막 공정은 대부분 진공의 환경에서 그 공정이 이루어지고 있다. 하지만 이러한 진공 system은 chamber, loadlock 그리고 펌프 등의 다양한 진공장비로 인한 생산 비용 증가, 공정의 복잡성뿐만 아니라 공정의 대면적화에 어려움을 지니고 있다. 그리고 최근 flexible display의 제조 공정에서 polymer 혹은 plastic 기판을 제조 공정에 적용시키기 위해 저온 공정이 필수적으로 요구 되고 있다. 이러한 기술적 한계를 뛰어 넘기 위해 최근 많은 연구가들은 atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition (AP-PECVD)에 대해 지속적으로 다양한 연구를 하고 있다. 본 연구에서는 remote-type의 modified pin-to-plate dielectric barrier discharge (DBD) 시스템을 이용한 $SiO_2$ 무기 박막 증착에 관해 연구하였다. $O_2$/He/Ar의 gas와 5 kV AC power (30 kHz)의 전원장치를 통해 고밀도 대기압 플라즈마를 발생시켰고, silicon precursor로는 hexamethyldisilazane (HMSD)를 사용하였다. 먼저 HMDS와 $O_2$ gas의 flow rate 변화에 따른 증착률을 조사하였고 그 다음으로 박막의 조성 및 표면 특성을 조사하였다. HMDS의 유량이 100 ~ 300 sccm으로 증가함에 따라 증착속도는 증가했다. 하지만 FT-IR을 통해 HMDS의 유량이 증가하면 반응에 참여할 산소 분자의 부족으로 인해 $-(CH_3)_X$의 peak intensity가 증가하고, -OH의 peak intensity가 점차 감소함을 관찰 할 수 있었다. 또한 증착된 박막의 표면에 particle과 불균일한 surface morphology 등을 SEM image를 통해 관찰 하였다. 산소 유량이 탄소와 관련된 많은 불순물들의 제거에 도움이 됨에도 불구하고 14 slm 이상의 산소가 반응기 내로 주입되게 되면 대기압 플라즈마의 discharge가 불안정하게 되어 공정효율을 저하시키는 요소가 되었다. 결과적으로 HMDS (150 sccm)/$O_2$ (14 slm)/He (5 slm)/Ar (3 slm)의 조건에서 약 42.7 nm/min 증착률을 가지며, 불순물이 적고 surface morphology가 깨끗한 $SiO_2$ 박막을 증착할 수 있었다.

  • PDF