This study examined the effect of current density on the surface morphology and physical properties of copper plated on a polyimide (PI) film. The morphology, crystal structure, and electric characteristics of the electrodeposited copper foil were examined by scanning electron microscopy, X-ray diffraction, and a four-point probe, respectively. The surface roughness, crystal growth orientation and resistivity was controlled using current density. Large particles were observed on the surface of the copper layer electroplated onto a current density of 25 mA/$cm^2$. However, a uniform surface and lower resistivity were obtained with a current density of 10 mA/$cm^2$. One of the important properties of FCCL is the flexibility of the copper foil. High flexibility of FCCL was obtained at a low current density rather than a high current density. Moreover, a reasonable current density is 20 mA/$cm^2$ considering the productivity and mechanical properties of copper foil.
Park, Ju-Sun;Lim, Chae-Hyun;Ryu, Seung-Han;Myung, Kuk-Do;Kim, Nam-Hoon;Lee, Woo-Sun
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2010.06a
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pp.375-375
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2010
CdTe as an absorber material is widely used in thin film solar cells with the heterostructure due to its almost ideal band gap energy of 1.45 eV, high photovoltaic conversion efficiency, low cost and stable performance. The deposition methods and preparation conditions for the fabrication of CdTe are very important for the achievement of high solar cell conversion efficiency. There are some rearranged reports about the deposition methods available for the preparation of CdTe thin films such as close spaced sublimation (CSS), physical vapor deposition (PVD), vacuum evaporation, vapor transport deposition (VTD), closed space vapor transport, electrodeposition, screen printing, spray pyrolysis, metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD), and RF sputtering. The RF sputtering method for the preparation of CdTe thin films has important advantages in that the thin films can be prepared at low growth temperatures with large-area deposition suitable for mass-production. The authors reported that the optical and electrical properties of CdTe thin film were closely connected by the thickness-uniformity of the film in the previous study [1], which means that the better optical absorbance and the higher carrier concentration could be obtained in the better condition of thickness-uniformity for CdTe thin film. The thickness-uniformity could be controlled and improved by the some process parameters such as vacuum level and RF power in the sputtering process of CdTe thin films. However, there is a limitation to improve the thickness-uniformity only in the preparation process [1]. So it is necessary to introduce the external or additional method for improving the thickness-uniformity of CdTe thin film because the cell size of thin film solar cell will be enlarged. Therefore, the authors firstly applied the chemical mechanical polishing (CMP) process to improving the thickness-uniformity of CdTe thin films with a G&P POLI-450 CMP polisher [2]. CMP process is the most important process in semiconductor manufacturing processes in order to planarize the surface of the wafer even over 300 mm and to form the copper interconnects with damascene process. Some important CMP characteristics for CdTe were obtained including removal rate (RR), WIWNU%, RMS roughness, and peak-to-valley roughness [2]. With these important results, the CMP process for CdTe thin films was performed to improve the thickness-uniformity of the sputtering-deposited CdTe thin film which had the worst two thickness-uniformities of them. Some optical properties including optical transmittance and absorbance of the CdTe thin films were measured by using a UV-Visible spectrophotometer (Varian Techtron, Cary500scan) in the range of 400 - 800 nm. After CMP process, the thickness-uniformities became better than that of the best condition in the previous sputtering process of CdTe thin films. Consequently, the optical properties were directly affected by the thickness-uniformity of CdTe thin film. The absorbance of CdTe thin films was improved although the thickness of CdTe thin film was not changed.
Journal of the Korean Society of Food Science and Nutrition
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v.27
no.4
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pp.675-681
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1998
Low density polyethlene(LDPE0 films of 50${\mu}{\textrm}{m}$ thickness were fabricated with addition of antimicrobial agents of Rheum palmatum extract, Coptis chinensis extract, sorbic acid and Ag-substitude inorganic zirconium matrix in 1% concentration. The films were compared in physical properties, tested in antimicrobial activity against some selected microorganisms on the agar plate medium and then applied for packaging fresh curled lettuce and cucumber to preserve their qualities. The films with Rheum palmatum extract, Coptis chinensis extract, and Ag-substituted inorganic zirconium matrix did not show any antimicrobial activity on the disk test against Escherichia coli, Staphylococcus aureus, Leuconostoc mesenteroides, Saccharomyces cerevisiae, Aspergillus niger, Aspergillus oryzae, Penicilluium chrysogenum, while film with sorbic acid did against E. coli, S. aureus and L. mesenteroides. The added antimicrobial agents changed the color and light transmittance of the films, but did not affect their mechanical tensile strength, heat shrinkage and wettability. For the packaged curled lettuce and cucumber stored at 5$^{\circ}C$ and 1$0^{\circ}C$, all the LDPE films impregnated with antimicrobial agents showed the reduced growth of total aerobic bacteria in the vegetables compared with control film without any additive until it reached the level around 108/g. They did not give any negative effect on other quality attributes during storage.
In this study, self-reinforced composite(SRC) was prepared using HDPE(High density polyethylene) fabric(2×2 plain) and LDPE(Low density polyethylene) film. The optimal conditions were derived by manufacturing specimens according to the temperature of 100 ~ 140℃ using a hot stamping at a pressure of 100bar for 10 minutes in order to find the optimal conditions for the SRC. The manufactured SRC was analyzed for tensile properties, compressive strength and shear strength through a universal testing machine(UTM). As a result of the measurement, the P3 specimen prepared by hot stamping at a temperature of 130℃ and a pressure of 100bar for 10 minutes was found to be higher than other specimens with tensile strength and tensile modulus of 210MPa and 19GPa, compressive strength 69MPa and shear strength 13MPa and it was considered to be optimal condition. Finally, the composite material according to the fabric structure was modeled using experimental values and the physical properties of the composite material according to the fabric structure were predicted using GeoDict and Digimat.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.134-135
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2007
Growth of cubic SiC has been carried out on oxided Si substrate using atmospheric pressure chemical vapor deposition (APCVD). Hexamethyldisilane (HMDS) was used as the single precursor and nonflammable mixture of Ar and $H_2$ was used as carrier gas. Epitaxial growth had performed depositions under the various $H_2$ conditions which were adjusted from 0 to 100 seem. The effects of $H_2$ was characterized by surface roughness, thickness uniformity, films quality and elastic modulus. Thickness uniformity and films quality were performed by SEM. Surface roughness and elastic modulus were investigated by AFM and Nano-indentor, respectively. According to the $H_2$ flow rate, Poly 3C-SiC thin film quality was improved not only physical but also mechanical properties.
Piezoelectric materials can directly convert mechanical energy to electrical one, and vice versa. Research on piezoelectric materials and devices has a long history, and now many relevant products are available in a wide range of applications such as medical, military, industrial, home appliance, and mobile electronics. One of the major research trends now is not only to further improve the physical properties of the piezoelectric materials, but also to reduce the size of the piezoelectric devices. This review focuses on the development of piezoelectric thin films that can enhance the performance of microtransducers.
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2001.07a
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pp.119-126
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2001
Chip-on-glass(COG) mounting of area array electronic packages was attempted by heating the rear surface of a contact pad film deposited on a glass substrate. The pads consisted of an adhesion(i.e. Cr or Ti) and a top coating layer(i.e. Ni or Cu) was heated by an UV laser beam transmitted through the glass substrate. The laser energy absorbed on the pad raised the temperature of a solder ball which is in physical contact with the pad, forming a reflowed solder bump. The effects of the adhesion and top coating layer on the laser reflow soldering were studied by measuring temperature profile of the ball during the laser heating process. The results were discussed based on the measurement of reflectivity of the adhesion layer. In addition, the microstructures of solder bumps and their mechanical properties were examined.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.19
no.6
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pp.298-304
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2009
The effect of the surface treatments on the high temperature properties of the Inconel 617, one of the promising candidate alloys for high temperature heat-transport system, has been studied. Various surface modification methods including a rapid thermal process(RTP), a hydrothermal treatment, and a physical vapor deposition($2{\mu}m$ thick TiAlN film by an arc discharge) were applied to the Inconel 617. The morphological and the structural properties of the surface-modified Inconel 617 samples after heat treatment at $1000^{\circ}C$ in the air were compared to find out whether inhomogeneous formation of $Cr_2O_3$ crust at the surface region was suppressed or not. TiAlN-coated Inconel 617 showed homogeneous microstructure and the lowest wear loss compared to bare, RTP- and hydrothermally-treated Inconel 617 by suppressing the $Cr_2O_3$ crust formation.
Extensive research has been perform성 on the property-microstructure-process condition relations of thin films. The various proposed models are mainly based on physical vapor deposition processes. Especially the study on the surface condition of substrates in Zone 1 with low surface mobility has not been sufficient. In this study, therefore, we discussed the mochological changes of TiN films deposited by plusma enhanced chemical vapor deposition process with substrates of different composition and micro-rorghness, and compared it with the Structure Zone Model. We could find out that the growth rate of films increased and micro-grain size decreased with the increase in micro-roughness, but it does not improve the mechanical properties because of many imperfections like voids, micro-cracks, stacking faults, etc. This means that, in these deposition conditions, the increase in shadowing diffect is more effective than the increase in nucleation sites on the growth of films due to the increase in substrate roughness.
Aqueous polyurethane(PU) anionomer dispersions were prepared from isophorone diisocyanate (IPDI), polytetramethylene adipate glycol(PTAd) and dimethylol propionic acid(DMPA) as potential anionic centers. The effects of polyol molecular weight(Mn) on the state of dispersion, thermal, mechanical, and viscoelastic properties and swelling of emulsion cast film were determined. With increasing Mn of PTAd, particle size of emulsion and soft segment T$_{g}$ decreased, and solvent swell, emulsion viscosity, and hard segment $T_{g}$ increased. Tensile strength showed minimum with PTAd 1000, and elongation at break generally increased with the Mn of PTAd. These results were possibly nterpreted in terms of soft segment-hard segment phase separation and crystallization of high molecular weight PTAd.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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