Transition metal dichalcogenides (TMDs) have attracted much attention because of their excellent optical and electrical properties, which are the applications of next generation photoelectric devices. In this study, $MoS_2$, which is a representative material of TMDs, was formed by magnetic sputtering method and surface changes and optical characteristics were changed with thickness variation. In addition, by implementing the photodetector of $MoS_2/p-Si$ structure, it was confirmed that the change of the electrical properties rather than the change of the optical properties according to the thickness change of $MoS_2$ affects the photoresponse ratio of the photodetector. This result can be used to fabricate effective photoelectric devices using $MoS_2$.
In this paper, we carry out a performance analysis of a two-user free-space optical (FSO) communication system with photodetector multiplexing, in which the two users are defined as the primary user (PU) and secondary user (SU). Unlike common single-user FSO systems, our photodetector multiplexing FSO system deploys a shared detector at the receiver and enables PU and SU to send their own data synchronously. We conduct the performance analysis of this FSO system for two cases: (1) in the absence of background radiation, and (2) in the presence of background radiation. Decision strategies for PU and SU are presented according to the two scenarios above. Exact and approximate conditional symbol-error probability (SEP) expressions for both PU and SU are derived, in an ideal channel with no fading. Average SEP expressions are also presented in the no-background-radiation scenario. Additionally, in some particular cases where the power ratio tends to 0.5 or 1, approximate SEP expressions are also obtained. Finally, numerical simulations are presented under different conditions, to support the performance analysis.
Grain boundaries play a major role in determining device performance, particularly of polysilicon-based photodetectors. Through the post-annealing of as-deposited polysilicon and then, the analysis of electric behavior for a metal-polysilicon-metal (MSM) photodetector, we were able to identify the influence of grain boundaries. A modified model of polysilicon grain boundaries in the MSM structure is presented, which uses a crystalline-interfacial layer-SiOx layer- interfacial layer-crystalline system that is similar to the Si-SiO2 system in MOS device. Hydrogen passivation was achieved through a hydrogen ion implantation process and was used to passivate the defects at both interfacial layers. The thin SiOx layer at the grain boundary can enhance the photosensitivity of an MSM photodetector by decreasing the dark current and increasing the light absorption.
Recently, shape manufacturing method has been changed to a 3D printer. Since lamination type manufacturing method is the basis for forming a three-dimensional shape by repeated lamination, the horizontal accuracy of the lamination layer is very important. In the current paper, we have proposed a new leveling system to be installed in a large 3D printer. The light source was reflected from the water surface contained in the measuring device, and the inclination of the measuring device was measured from the light that entered into four regions of a quarter photodetector. The electrical signals generated differently according to the position of the beam spot incident on the quarter photodetector was acquired and compensated to be horizontal by using a motor mounted at the corner. Compared to a digital leveler, the newly developed leveling system gave errors of only 2 to 3%. This new device can be applied to various fields including the 3D printer in future.
All transparent UV photodetector based on ZnO was fabricated with structure of NiO/ZnO/$SnO_2$/ITO by using RF and DC magnetron sputtering system. ZnO was deposited with 4 inch ZnO target (purity 99.99%) for a quality film. In order to build p-n junction up, p-type NiO was formed on n-type ZnO by using reactive sputtering method. The indium tin oxide (ITO) which is transparent conducting oxide (TCO) was applied as a transparent electrode for transporting electrons. To improve the UV photodetector performance, a functional $SnO_2$ layer was selected as an electron transporting and hole blocking layer, which actively controls the carrier movement, between ZnO and ITO. The photodetector (NiO/ZnO/$SnO_2$/ITO) shows transmittance over 50% as similar as the transmittance of a general device (NiO/ZnO/ITO) due to the high transmittance of $SnO_2$ for broad wavelengths. The functional $SnO_2$ layer for band alignment effectively enhances the photo-current to be $15{\mu}A{\cdot}cm^{-2}$ (from $7{\mu}A{\cdot}cm^{-2}$ of without $SnO_2$) with the quick photo-responses of rise time (0.83 ms) and fall time (15.14 ms). We demonstrated the all transparent UV photodetector based on ZnO and suggest the route for effective designs to enhance performance for transparent photoelectric applications.
We have designed and fabricated an active pixel sensor(APS) using an optimized n-well/gate-tied p-channel metal oxide semiconductor field effect transistor(PMOSFET)-type photodetector with a built-in transfer gate. This photodetector has a floating gate connected to n-well and a built-in transfer gate. The photodetector has been optimized by changing the length of the transfer gate. The APS has been fabricated using a 0.35 ${\mu}m$ standard complementary metal oxide semiconductor(CMOS) process. It was confirmed that the proposed APS has a wider dynamic range than the APS using the previously proposed photodetector and a higher sensitivity than the conventional APS using a p-n junction photodiode.
Abdel-Khalek, H.;El-Samahi, M.I.;Salam, Mohamed Abd-El;El-Mahalawy, Ahmed M.
Current Applied Physics
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제18권12호
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pp.1496-1506
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2018
Organic/inorganic ultraviolet photodetector was fabricated using thermal evaporation technique. Organic/inorganic heterojunction based on thermally evaporated copper (II) acetylacetonate thin film of thickness 200 nm deposited on an n-type silicon substrate is introduced. I-V characteristics of the fabricated heterojunction were investigated under UV illumination of intensity $65mW/cm^2$. The diode parameters such as ideality factor, n, barrier height, ${\Phi}_B$, and reverse saturation current, $I_s$, were determined using thermionic emission theory. The series resistance of the fabricated diode was determined using modified Nord's method. The estimated values of series resistance and barrier height of the diode were about $0.33K{\Omega}$ and 0.72 eV, respectively. The fabricated photodetector exhibited a responsivity and specific detectivity about 9 mA/W and $4.6{\times}10^9$ Jones, respectively. The response behavior of the fabricated photodetector was analyzed through ON-OFF switching behavior. The estimated values of rise and fall time of the present architecture under UV illumination were about 199 ms and 154 ms, respectively. Finally, enhancing the photoresponsivity of the fabricated photodetector, post-deposition plasma treatment process was employed. A remarkable modification of the device performance was noticed as a result of plasma treatment. These modifications are representative in a decrease of series resistance and an increase of photoresponsivity and specific detectivity. The process of plasma treatment achieved an increment of external quantum efficiency from 5.53% to 8.34% at -3.5 V under UV illumination.
In this paper, we propose a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) binary image sensor with a gate/body-tied (GBT) p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (PMOSFET)-type photodetector using a double-tail comparator for high-speed and low-power operations. The GBT photodetector is based on a PMOSFET tied with a floating gate (n+ polysilicon) and a body that amplifies the photocurrent generated by incident light. A double-tail comparator compares an input signal with a reference voltage and returns the output signal as either 0 or 1. The signal processing speed and power consumption of a double-tail comparator are superior over those of conventional comparator. Further, the use of a double-sampling circuit reduces the standard deviation of the output voltages. Therefore, the proposed CMOS binary image sensor using a double-tail comparator might have advantages, such as low power consumption and high signal processing speed. The proposed CMOS binary image sensor is designed and simulated using the standard 0.18 ㎛ CMOS process.
Jo, Sung-Hyun;Bae, Myunghan;Choi, Byoung-Soo;Choi, Pyung;Shin, Jang-Kyoo
센서학회지
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제24권5호
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pp.353-357
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2015
A new SPICE-compatible model for a gate/body-tied PMOSFET photodetector (GBT PD) with an overlapping control gate is presented. The proposed SPICE-compatible model of a GBT PD with an overlapping control gate makes it possible to control the photocurrent. Research into GBT PD modeling was proposed previously. However, the analysis and simulation of GBT PDs is not lacking. This SPICE model concurs with the measurement results, and it is simpler than previous models. The general GBT PD model is a hybrid device composed of a MOSFET, a lateral bipolar junction transistor (BJT), and a vertical BJT. Conventional SPICE models are based on complete depletion approximation, which is more applicable to reverse-biased p-n junctions; therefore, they are not appropriate for simulating circuits that are implemented with a GBT PD with an overlapping control gate. The GBT PD with an overlapping control gate can control the sensitivity of the photodetector. The proposed sensor is fabricated using a $0.35{\mu}m$ two-poly, four-metal standard complementary MOS (CMOS) process, and its characteristics are evaluated.
We report on the relationship between output current for quadrant photodetector (QPD) and bias voltage in silicon-based p-i-n (positive-intrinsic-negative) QPD examined using millisecond pulse laser (ms pulse laser) irradiation. The mechanism governing the relationship was further studied experimentally. The output current curves were obtained by carrying out QPD under different bias voltages (0-40 V) irradiated by ms pulse laser. Compared to other photodetectors, the relaxation was created in the output current for QPD which is never present in other photodetectors, such as PIN and avalanche photodetector (APD), and the maximum value of relaxation was from 6.8 to 38.0 ㎂, the amplitude of relaxation increases with bias value. The mechanism behind this relaxation phenomenon can be ascribed to the bias voltage induced Joule heating effect. With bias voltage increasing, the temperature in a QPD device will increase accordingly, which makes carriers in a QPD move more dramatically, and thus leads to the formation of such relaxation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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