Recently, Study of 3D freeform fabrication method was working in the various applications. For example, in the powder base, it's laminated using a binding method or laser sintering method. However, these methods are not suitable in the office environments because it dust with powder that is bad for health. In this paper, we introduce a method of 3D freeform fabrication using a curing of photo-polymer resin and construct a system has multi printing head. A photo-polymer curing method has simply fabrication process and high strength of manufacturing part. However, this method has a problem on the multi print-head system. Because multi-printing system has a other printing method compare with a single printing system. Therefore, we experiment a single head 3D printing and proposed a 3D printing method using a multi-piezo head.
탄소 중립형 친환경 접착소재로서, 퓨란기를 함유하는 에폭시 단량체(8, 9)를 설계하고 합성하였다. 바이오매스로부터 바이오-리파이너리 공정을 통해 쉽게 얻을 수 있는 퓨란과 메틸 아크릴레이트를 출발물질로 하여 Diels-Alder 반응을 통하여 이중고리 뼈대를 합성하였다. 이후 에스테르 작용기를 알코올로 환원한 후 에피클로로하이드린과 반응하여 에폭시기를 함유하는 새로운 퓨란계 단량체(8, 9)를 합성하였다. 구조는 $^1H$ and $^{13}C$ NMR으로 확인하였으며, UV 경화형 단량체로서의 기본적인 성질인 광경화 속도 및 광경화율은 Photo-DSC를 사용하여 확인하였다. 또한 선형가변 미분변환기(Linear Variable Differential Transformer transducer LVDT)와 UV Spot curing 장비를 통해 화합물의 경화 수축율을 측정하여 화합물의 분자구조가 경화수축율에 미치는 영향을 살펴보았으며, 각 합성 화합물을 폴리카보네이트 피착재 사이에 도포하고 광경화 후 lab shear test를 수행한 결과 3 MPa 이상의 전단강도를 보임으로써 재생자원 유래 신규 화합물이 접착소재로서 적용이 가능하다는 것을 확인하였다.
Reactive mesogen인 광경화성 액정은 광반응에 의해 분자들이 네트워크 구조를 형성하여 초기 액정 분자들의 배향을 유지한 상태로 필름을 만들 수 있다. 광경화성의 reactive mesogen과 광반응 그룹이 없는 네마틱 액정을 혼합하여 경화 전과 후의 액정 혼합물의 배향을 비교하였고, 비반응성 네마틱 액정의 양과 온도에 따른 액정필름의 복굴절 변화를 조사하였다. 네마틱 액정의 양에 따라 복굴절이 다른 필름을 얻을 수 있어 reactive mesogen을 이용한 광학 보상필름 응용 가능성을 확인하였다.
This study experimentally investigates hydrophobic surfaces fabricated via additive manufacturing. Additive manufacturing, commonly known as 3D printing, is the process of joining materials to fabricate parts from 3D model data, usually in a layer-upon-layer manner. Digital light processing is used to fabricate hydrophobic surfaces in this study. This method uses photo-curable resins and ultraviolet (UV) sources. Moreover, this technique generally has faster shaping speeds and is advantageous for the fabrication of small components because it enables the fabrication of one layer at a time. Two photo-curable resins with different compositions are used to fabricate micro-patterns of hydrophobic surfaces. The resins are composed of a photo-initiator, monomer, and oligomer. Experiments are conducted to determine suitable process conditions for the fabrication of hydrophobic surfaces depending on the type of resin. The most important factors affecting the process conditions are the UV exposure time and slice thickness. The fabrication capability according to the process conditions is evaluated using the side and top views of the micro-patterns observed using a microscope. The micro-patterns are collapsed and intertwined when the exposure time is short because sufficient light (heat) is not applied to cure the photo-curable resin with a given slice thickness. On the other hand, the micro-patterns are attached to each other when the exposure time is prolonged because the over-curing time can cure the periphery of a given shape. When the slice is thicker, the additional curing area is enlarged in each slice owing to the straightness of UV light, and the slice surface becomes rough.
UV curing technology becomes important in various sectors of applications due to the high efficiency, environmental protection and saving energy. Above all, It is necessary to consider the formulation of glass fiber sizes in some detail to achieve this study since they are governed by the products to be made and their performance in the composites made form them. The effect of glass fiber sizes against UV curing system was investigated by the method of changing size formulation. Nanosil 700 was used in order to increase curing efficiency. Yellow effect was not observed at the 1% fiber sizer content.
독성이 있는 아크릴 모노머를 비닐에테르로 대체시켜 우레탄아크릴레이트와 배합시키는 것을 특징으로 하는 자외선 경화형 하이브리드 시스템을 조사하였다. 일반적으로 하이브리드 시스템의 코팅 물성은 자유 라디칼계보다은 우수하나 양이온계보다는 열세하게 나타났다. 아크릴계 올리고머 함량이 70% 이상으로 배합된 경우의 하이브리드계는 코팅물성과 경화물성면에서 자유라디칼계와 양이온계보다 뛰어나게 나타났다. 다양한 코팅 시스템의 경화과정을 조사하기 위해서 광열분석기를 적용하였다. 그 결과 코팅 배합물의 경화속도에 미치는 결정적인 인자는 배합물 특성에 따라 달라짐을 알 수 있었다. 동류의 하이브리드계의 경우에는 광경화개시제의 효율보다는 모노머/올리고머 비가 더욱 중요함을 알 수 있었다.
EPDM compound can be cured with either the sulfur and peroxide based systems. In this study, heat resistance and weatherability of EPDM compounds depending on curing systems were investigated. The test results showed that the peroxide-cured EPDM was more resistant to heat ageing and UV photo-degradation than the sulfur-cured EPDM and it is due to C-C bond is more stable than C-S, S-S bond.
UV 광 중합 반응의 진행정도를 near-IR 분광학적 방법을 사용하여 관찰하였다. 광중합반응의 반응체는 4차 암모늄염을 포함하고 있는 아크릴 모노머를 사용하였으며 광 개시제로는 Darocur 1174를 사용하였다. 반응의 진척도는 광중합 반응의 정도를 나타내 주는 척도가 되는 중합 반응체인 아크릴 모노머의 -C=$CH_2$ 기와 관련된 흡수 띠인 1615 nm(6190 $cm^{-1}$)와 2105 nm(4750 $cm^{-1}$)에서 관찰된 띠 세기의 전환율로부터 구하였다. Near-IR 분광법이 광 중합 반응의 진행정도를 관찰하는데 효과적인 방법이 될 수 있음을 알 수 있었다.
광원경화형 소재는 UV, 가시광선 등에 의해 반응하여 분자간의 가교가 일어나고 이러한 가교반응에 의해 물성이 제어되는 소재를 의미한다. 광원경화거동과정에서 수축현상이 발생하게 되는데 이때 발생하는 수축현상으로 인해 재료의 구조가 변하고 내부의 응력이 발생하는 현상 등의 문제가 발생한다. 열경화에 의한 수축현상을 분석하는 연구는 많이 진행되어 왔으나 광원경화에 대한 수축현상을 연구하는 분야는 현재 경화 수준이나 경화속도 등을 분석하는데 그치고 있다. 본 연구에서는 수축률 측정기를 통해 광원경화에 대한 수축현상을 실시간으로 살펴보고 재료의 차이에 따른 경화거동과 수축현상의 차이를 살펴보고자 한다. 관능기의 숫자가 변화함에 따라 수축률과 수축 속도의 변화가 생겼으며 분자량의 사슬길이에 따라 수축정도의 차이가 발생했다. 이러한 결과가 이론적인 결과 값인 양의 상관관계와는 반대로 음의 상관관계를 가짐을 분석하였다. 이는 수축률이 단순히 분자량과 관능기 숫자에 따라 결정되는 것이 아니라 분자구조에 따른 혼합물 내에서의 유동성 등에도 영향을 받음을 확인 할 수 있는 결과이다.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.312-314
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2009
We have fabricated pentacene based organic thin film transistors (OTFTs) with formulated poly[4-vinylphenol] (PVP) gate dielectrics. The gate dielectrics is composed of PVP, poly[melamine-coformaldehyde] (PMF) and photo-initiator [1-phenyl-2-hydroxy-2-methylpropane-1-one, Darocur1173]. By adding small amount (1 %) of photo-initiator, the cross-linking temperature is lowered to $115^{\circ}C$, which is lower than general thermal curing reaction temperature of cross-linked PVP (> $180^{\circ}C$). The hysteresis and the leakage current of the OTFTs are also decreased by adding the PMF and the photoinitiator in PVP gate dielectrics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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