$\Box$ LTCC/LTCC-M technologies are a cost-effective SOP technology $\Box$ LTCC/LTCC-M materials have good RF characteristics and the materials can be used as excellent substrates for high band width applications $\Box$ Reliability of LTCC/LTCC-M package or module can be greatly improved by embedded passive technology and CTE control of the substrates $\Box$ To expand the application area, more development is needed in realization of embedded passives with tight tolerance
This paper claims Hale and Keyser's (1992, 1993a, 2001) Lexical Relational Structure (LRS) theory should be slightly extended by allowing the syntactic principles for the “referential” component to apply to the “manner” component. Then, it shows this extension allows us to deal with most of Clark and Clark's (1979) denominal verbs, except that cases like butcher may further demand Hale and Keyser's (2001) p-signature copying treatment. It also argues that this extension is further supported by a more satisfactory treatment of the distribution of non-bridge verbs, and of an asymmetry in ditransitive passives.
In ceramic systems, many components including embedded passives and TRL(transmission line) are used for composition of 3-dimensional circuit. So the exact analysis on this components, As for the TRL's, material properties including electrical conductivity of metal, loss factor and effective dielectric constant of dielectric material and geometrical factors like roughness of surface, vias, dimension of stripline structure have a large effect on the charactersistics of transmission lines. In this research, of effect of material and geometrical factors on the characteristics of stripline structure is analyzed and quantified by simulation and measurement.
The characterization for several multi-layer embedded inductors with different structures was investigated. The optimized equivalent circuit models for several test structures were obtained from HSPICE. Building blocks are modeled using Partial element equivalent circuit method. The mean and the standard deviation of model parameters were extracted and predictive modeling was performed on different test structure. From this study, the characteristic of multi-layer inductors can be predicted.
금속기판 위에 결합된 저온 소성 세라믹(low temperature co-fired ceramics on metal, LTCC- M)은 소성 후에 x-, y- 방향으로의 수축을 1% 이하로 억제할 수 있어 수동 소자를 내장하는데 매우 유리하며, 금속 기판 전체를 접지로 사용함으로써 노이즈를 감소시킬 수 있다. 본 고에서는 내부 실장 수동 소자별 특성차에 대하여 소개하고, 이러한 내부 실장 소자를 이용하여 실제로 제작된 PAM(power amplifier module)을 소개하였다. 내장된 수동 소자는 테스트 패턴 상에서 10~20%의 변화값을 보였으며 실제 모듈에 적용하여도 목표치에 부합하는 소자 구성이 가능하였다. 수동 소자가 내부에 실장됨으로써 신호 처리 시간을 감소시킬 수 있고, 납점의 감소로 공정을 단순화시킬 수 있을 뿐만 아니라 신뢰성 또한 증가시킬 수 있으므로 향후 RF모듈 외에 파워 및 고기능 소자 등 다양한 분야에 응용이 가능할 것이다.
본 논문에서는 안테나 스위치 모듈 내에서 GSM/DCS 대역을 분리하는 적층형 다이플렉서를 설계하였고, LTCC 기술을 이용하여 제작한 후 그 특성을 고찰하였다. 다이플렉서를 구현하기 위해 소형의 L, C 집중 수동 소자를 사용하였으며, 또한 적층형 집중 수동 소자의 구조 모델링 및 등가 회로 모델을 제안함으로써 접지면 상에서 최적의 주파수 특성을 갖는 집중 수동 소자를 얻을 수 있었다. 이를 이용하여 RF 모듈에 적용 가능한 고품질의 다이플렉서를 구현하였다. GSM 저역 통과 필터는 0.55 dB 이하의 삽입 손실, 12 dB 이상의 반사 손실 그리고 DCS 통과 대역에서 26 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다. DCS 고역 통과 필터는 0.82 dB 이하의 삽입 손실, 11 dB 이상의 반사손실 그리고 GSM 통과 대역에서 38 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다.
The design, modeling and measurement of RF switch module for GSM applications is presented in this paper. RF switch module is constructed using a LTCC multi-layer switching circuit and integrated low pass filter. Insertion and return loss of the low pass filter were designed less than 0.3 dB and better than 12.7 dB at 900 MHz. The RF switch module contained 10 embedded passives and 3 surface mount components integrated on $4.6{\times}4.8{\times}1.2$ mm, 6-layer multi-layer integrated circuit. The insertion loss of switch module was measured at 900 MHz was 11 dB.
LTCC 시스템은 가격이 저렴하고 공정이 안정적이고 전기적 특성에서도 손실값이 작은점등의 많은 장점을 가지고 있다. 그러나 일단 제작된 소자들에 대해서는 튜닝 작업이 어려운 단점이 있다. 이때문에 수 GHz이상의 고주파수 대역에서 내장형 소자에 대한 정확한 평가 및 특성 예측을 필요로 하게 된다. 본 연구에서는 고주파수 대역에서 내장형 소자들을 정확하게 측정할 수 있는 방법을 고찰하였는데 이 과정에서 여러 형태의 측정 지그를 비교 검토하여 최적화하였다.
본 논문에서는 RF와 마이크로파 응용을 위한 MEMS 수동 소자에 대한 내용이다. 이 수동 소자들을 만들기 위해서 개발된 3타원 MEMS공정은 기존의 실리콘 공정과 완전한 호환성을 가지고 한 칩으로 집적화 시킬 수 있는 공정이다. 이 3차원 MEMS 공정은 기존 실리콘 긍정이 가지고 있는 한계를 극복하기 위한 방법으로써 개발되었다. 개발된 공정을 이용하여 실리콘 공정에서 구현할 수 없었던 좋은 성능의 인덕터, 트랜스포머 및 전송선을 RF와 마이크로파 응용을 위해서 구현하였다. 저 전압, 높은 차단율을 위한 push-pull 개념을 도입한 MEMS 스위치를 구현하였다. 또한 높은 Q를 갖는 MEMS 인덕터를 최초로 CMOS 칩과 집적화에 성공하여 600kHz 옵셋 주파수에서 -122 dBc/Hz의 특성을 갖는 2.6 GHz 전압 제어 발진기를 제작하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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