Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.678-681
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2002
In this paper, Characterization for several 3-D embedded passive elements with different structures was performed. The equivalent circuit optimization for embedded inductor was performed by HSPICE simulation software. After extracting each parameter values, the difference of parameter from each structure was examined. From this work, effective characterization of passive devices with similar structure will be possible.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.11
no.3
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pp.36-41
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1974
Two realigation procedures of any open-circuit transfer functions are presented through the use of genera1ized immitance converters composed of two operational amplifiers and passive elements. The fast precedure is to select the admittance conversion, h(s), to be k/s , and the second one to be k/s. The merit of the second procedure is the elimination of capacitors in passive networks, however, requires more CGIC's than the first. The second-order transfer function is realiged in the two methods under discussion to find that the sensitivity of Q factor and the undamped oscillation frequency to the variation of circuit elements. The first procedure proved to be favorable from the view point of sensitivities.
A novel data driver for passive matrix organic lightemitting devices (PM-OLEDs) with high gray scale images was designed. The proposed circuit consisted of a main current bias circuit as well as sample & hold circuits in each channel of the data driver to compensate a current offset. These results indicate that a data driver designed by using the current offset compensation technique holds promise for poten tial applications in PM-OLED displays with high gray scale images.
Electric power system is consisted of power supply and power enable circuit. Power supply provides operating voltage with internal chip. Depending on the operating voltage, power enable circuit provides operating signal, PWREN. Because energy is obtained from signal of external station, passive transponder must have the low power consumption. In this paper, the power supply module of the low power transponder is designed and analyzed.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.4
no.2
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pp.1-16
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1997
Modern electronic components require its sophistication to meet the stringent requirements which are demanded for high tech industry. In an attempt to meet to such demand miniaturization of the components has been considrably progressed to increase its circuit density. High density of the components can be achieved by an innovative technology of design and manufacturing with functionally improved or new materials such as small bulk devices thick films and thin films circuits (2D). Recently many efforts have been extensively made in the community of the Hybrid Microelectronics through out world. In this paper an approach is introduced in realizing a sophisticated passive circuit for the microelectronics applications by use of hybrid thick/thin films technology. The merit of this technology is discussed and the future trend is speculated.
We propose a current mode logic circuit design method for LTPS TFT for enhancing circuit operating speed. Current mode inverter/buffers with passive resistive load had been designed and fabricated. Measurement results indicated that the smaller logic swing of the current mode allowed significantly faster operation than the static CMOS. In order to reduce the chip size, both all pTFT and all nTFT active load current mode inverter/buffer had been designed and analyzed by HSPICE simulation. Even though the active load current mode circuits were inferior to the passive load circuits, it was superior to static CMOS gates.
Current imbalance is the main factor affecting the lifespan of light-emitting diode (LED) lighting systems and is generally solved by active or passive approaches. Given many new lighting applications, independent control is particularly important in achieving different levels of luminance. Existing passive and active approaches have their own limitations in current sharing and independent control, which bring new challenges to the design of LED drivers. In this work, a multichannel resonant converter based on switched-capacitor control (SCC) is proposed for solving this challenge. In the resonant network of the upper and lower half-bridges, SCC is used instead of fixed capacitance. Then, the individual current of the LED array is obtained through regulation of the effective capacitance of the SCC under a fixed switching frequency. In this manner, the complexity of the control unit of the circuit and the precision of the multichannel outputs are further improved. Finally, the superior performance of the proposed LED driver is verified by simulations and a 4-channel experimental prototype with a rated output power of 20 W.
An analog multiplier-divider circuit that realized through the use of OTAs, which does not require external passive circuit elements and temperature compensated, is proposed in this paper. Since the scheme is realized in such a way that employs only OTA as a standard cell, the circuit is simple and can be easily constructed from commercially available IC. The circuit bandwidth is wide and close to the transistor f$\sub$T/. Simulation results that demonstrate the performances of the multiplier-divider circuit are included.
RFID system is applied to identify, locate and track people, cars, animals. In RFID system, the passive transponder without battery has some benefits than active transponder, such as no restriction in battery exchange and in battery’s life. But it needs auxiliary RF-DC conversion circuit. RF-DC conversion circuit originated from Wireless Power Transmission (WPT). In this paper, RF-DC conversion circuit consists of a microstrip patch antenna and impedance matching circuit, Cock-croft Walton circuit. And RF-DC conversion circuits have two kinds of T-type and Cross-type impedance matching circuits.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.2
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pp.55-60
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2002
The recent trend in electronic devices has been towards light weight, low cost, high performance and improved reliability. Passive components are very important parts of microelectronic devices. The number of passive components used in hand held devices and computers continue to increase. To achieve improvements in costs, component density, performance, and reliability, embedding of these passive components into the printed circuit boards (PCBs) is required. This paper introduces the embedding of passive components, and discusses the remained challenges in the commercialization of this technique.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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