Lin, Charles W.C.;Chiang, Sam C.L.;Yang, T.K.Andrew
Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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2002.09a
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pp.219-225
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2002
This paper presents a novel "bumpless flip chip package"for cost! performance driven devices. Using the conventional electroplating and etching processes, this package enables the production of fine pitch BGA up to 256 I/O with single layer routing. An array of circuitry down to $25-50{\mu}{\textrm}{m}$ line/space is fabricated to fan-in and fan-out of the bond pads without using bumps or substrate. Various types of joint methods can be applied to connect the fine trace and the bond pad directly. The resin-filled terminal provides excellent compliancy between package and the assembled board. More interestingly, the thin film routing is similar to wafer level packaging whereas the fan-out feature enables high lead count devices to be accommodated in the BGA format. Details of the design concepts and processing technology for this novel package are discussed. Trade offs to meet various cost or performance goals for selected applications are suggested. Finally, the importance of design integration early in the technology development cycle with die-level and system-level design teams is highlighted as critical to an optimal design for performance and cost.
The edible coating system, consisting of gelatin and bacteriophages, has been developed to enhance the microbial safety of wild vegetables. Newly isolated Escherichia coli phage EP and Staphylococcus aureus phage SP were loaded into the gelatin coating solutions. The phages remained significantly stable for up to 3 days, respectively, and exhibited rapid antibacterial capacity within 2 h of coating application (p < 0.05). The developed coating was applied to bracken and exhibited antibacterial efficacy against E. coli and S. aureus within 6 h (1.9-log CFU/mL and 1.5-log CFU/mL). Furthermore, the coated bracken significantly prevented weight loss and maintained firmness for 10 days (p < 0.05). Consequently, gelatin-based edible coatings containing phages have the potential as an antibacterial packaging strategy.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.13
no.3
s.40
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pp.19-26
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2006
In this paper, author proposes to a fuel cell generation system used to fire prevention installation at emergency. The proposed system is used with a power source of fire prevention installation in preparation for breaking of commercial power supply at emergency. A part of most power loss of the fuel cell generation system is power converter. And the major losses of power converter are switching losses of power semiconductor switches used to power conversion. This parer is designed with a high efficiency power converter of non isolated type in order to increase efficiency of fuel cell power system. The controlling switches used in power conversion system are operated with soft switching, which is applied to partial resonant method to reduce switching loss. The result is that the fuel cell power system gets to high efficiency. Some computer simulated results and experimental results are confirmed to the validity of the analytical results.
Jo, Yang-Geun;Lee, Sang-Hee;Kim, Ji-Mook;Kim, Hyun-Sik;Chang, Ho-Jung
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.3
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pp.19-23
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2015
In this study, two types of Au/TiW bump samples were fabricated by the electroplating process onto Al/Si and SiN/Si wafers for the COG (Chip On Glass) packaging. TiW was used as the UBM (Under Bump Metallurgy) material of the Au bump and it was deposited by a sputtering method under the sputtering powers ranges from 500 to 5000 Watt. We investigated the delamination phenomenas for the prepared samples as a function of the input sputtering powers. The stable interfacial adhesion condition was found to be 1500 Watt in sputtering power. In addition, the SAICAS (Surface And Interfacial Cutting Analysis System) measurement was used to find the adhesion strength of Au bumps for the prepared samples. TiW UBM films were deposited at the 1500 Watt sputtering power. As a results, there was a similar adhesion strengths between TiW/Au interfacial films on Al/Si and SiN/Si wafers. However, the adhesion strength of TiW UBM sputtering films on Al and SiN under films were 2.2 times differences, indicating 0.475 kN/m for Al/Si wafer and 0.093 kN/m for SiN/Si wafer, respectively.
Chanwoong Wi;Junwon Lee;Jaehyung Woo;Hakyung Jeong;Jihoon Jeong;Seunghwoi Han
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.31
no.2
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pp.63-68
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2024
With the increasing use of transparent displays and flexible devices, polymer substrates offering excellent flexibility and strength are in demand. Since polymers are sensitive to heat, precise temperature control during the process is necessary. The study proposes a temperature measurement system for the laser processing area within the polymer base, aiming to address the drawbacks of using these polymer bases in laser-based selective processing technology. It presents the possibility of optimizing the process conditions of the polymer substrate through local temperature change measurements in the laser processing area. We developed and implemented the PDPT (Photodiode-based Planck Thermometry) to measure temperature in the laser-processing area. PDPT is a non-destructive, contact-free system capable of real-time measurement of local temperature increases. We monitored the temperature fluctuations during the laser processing of the polymer substrate. The study shows that the proposed laser-based temperature measurement technology can measure real-time temperature during laser processing, facilitating optimal production conditions. Furthermore, we anticipate the application of this technology in various laser-based processes, including essential micro-laser processing and 3D printing.
Kim, Ghi-Seok;Jung, Hyun-Mo;Kim, Ki-Bok;Kim, Man-Soo
Journal of Biosystems Engineering
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v.33
no.1
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pp.38-44
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2008
The freight vehicle is mostly used to transport the fruit. Shock and impact generated by the freight vehicle may give serious damage to fruits hence to reduce the fruits damage, the optimum packaging design during transportation by vehicle is required. In order to design the packaging system for fruit transportation optimally, the comprehension of characteristic for vibration and shock acting on vehicles under various road conditions and loading methods is required. This research was performed to analyze the shock characteristics, acceleration level and power spectral density (PSD) of the fruit transportation vehicles under several travel roads and positions. The vibration signal was measured and analyzed at the transportation vehicle operating on the road of three different surface conditions. The maximum acceleration was measured at the rear-end of the vehicle, and the acceleration in the direction of up-and-down (z-axis) was much greater than those in the directions of back-and-forth (x-axis) or right-and-left (y-axis). The peak acceleration in the direction of up-and-down (z-axis) at the vehicle driving on the expressway, the local road paved with concrete, and unpaved local road were 5.3621 G, 8.232 G, and 14.162 G respectively. PSD at 2.44 Hz showed maximum value at all road conditions. The maximum values of PSD on the expressway, a local road paved with concrete, and unpaved local road were 0.0075222 $G^2/Hz$, 0.058655 $G^2/Hz$, and 0.24598 $G^2/Hz$ respectively. The value of PSD decreased with an increase of the vibration frequency of the transportation vehicle. In most cases, the vibration frequency was below 20 Hz during transportation.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.23
no.4
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pp.57-61
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2016
Thick film sealing glass paste is required for cell packaging of NaS based battery for energy storage system, to join the beta-alumina electrolyte tube and the alpha-alumina battery cell cap components. This paper presents the effect of the particle sizes of seal glass powder and the sealing temperatures on the microstructure of the glass sealants was investigated. It was found that the larger in the particle size of seal glass powder, the smaller the pore volume and the number of pores in a unit area. Also, the number of pores decreased with increasing the sealing temperatures while the pore size was increased. This result enables the control of porosity, pore distribution and number of pores in a microstructure of glass sealing component by proper selection of glass powders particle size and sealing temperature.
The antimicrobial extracts of Rheum palmatum and Coptis chinensis root as well as grapefruit seed extract were applied to dipping treatment for keeping qualities of zucchinis, respectively, which were then packed in low density polyethylene films incorporated with 1% antimicrobial extracts and stored at 10$\^{C}$. Dipping and packaging in the antimicrobial agents suppressed the growth of putrefactive microorganisms and the decay ratio of zucchinis. In addition, the loss ratio of ascorbic acid content of zucchinis and their weight were decreased during the storage of zucchinis. Consequently, the combined method of dipping and packaging in antimicmbial agents tumid out to be superior to dipping treatment or film-packaging in the view point of decay ratio and the quality control of zucchinis.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.04a
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pp.193-197
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2003
As one of the core technologies in the field of the optical communication with WDM, the optical cross connector with movements of micro mirrors is getting important day by day. The packaging structure of 2-dimensional NxN MOEMS switch should be determined by the harmonization of the following items such as the geometrical compatability between optical and structural components, the characteristics of optical input and output parts with device, and the electrical performance for the operation of micro mirrors. Therefore, the packaging process could be defined as the integrated technology completed by the optical and electrical science and the material science for the understanding of its thermo-mechanical properties with packaging materials. In the present study, the harmonization between the optical and structural components as well as the optical characteristics of lens system used will be investigated.
Piaskowska, N.;Daszkiewicz, T.;Kubiak, D.;Zapotoczny, P.
Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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v.29
no.12
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pp.1782-1789
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2016
This study evaluated the effect of vacuum and modified atmosphere (40% $CO_2+60%$$N_2$, MA) packaging on the chemical composition, physicochemical properties and sensory attributes of chill-stored meat from 10 fallow deer (Dama dama) bucks at 17 to 18 months of age. The animals were hunter-harvested in the forests of north-eastern Poland. During carcass dressing (48 to 54 h post mortem), both musculus longissimus muscles were cut out. Each muscle was divided into seven sections which were allocated to three groups: 0, A, and B. Samples 0 were immediately subjected to laboratory analyses. Samples A were vacuum-packaged, and samples B were packaged in MA. Packaged samples were stored for 7, 14, and 21 days at $2^{\circ}C$. The results of the present study showed that the evaluated packaging systems had no significant effect on the quality of fallow deer meat during chilled storage. However, vacuum-packaged meat samples were characterised by greater drip loss. Vacuum and MA packaging contributed to preserving the desired physicochemical properties and sensory attributes of meat during 21 days of storage. Regardless of the packaging method used, undesirable changes in the colour, water-holding capacity and juiciness of meat, accompanied by tenderness improvement, were observed during chilled storage.
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