• 한국포장학회지
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• 제13권1호
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• pp.29-32
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• 2007

In a comparison the Logistics system for Agro-food of Korea and the Logistic system of Europe and Japan, the more developed countries of Europe have better systems. This well-formed rationalization of Logistics on Agro-food, and perfectly-equipped packaging system measurements for Agro-food make 100% pallet freight possible. Also, this means that a unit load system has been achieved. In Japan, the Logistic system is mainly accomplished by auction. However, it has been rapidly changing into the same type as the developed countries these days. Logistic system in Korea is also mainly accomplished by auction under the influence of Japan. However it also has been rapidly changing in to the same type as the developed countries these days. In the future, Korea has to build up international competitiveness in the face of FTA(Free Trade Agreement) era. This can happen by having better-organized Agro-food Logistics system and unit load system which results in accurate packaging system measurements.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2005년도 ISMP
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• pp.67-88
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• 2005

Mold-Flow 3 Die Stack CSP of Mold array packaging with different Gate types. As high density package option such as 3 or 4 die stacking technologies are developed, the major concerning points of mold related qualities such as incomplete mold, exposed wires and wire sweeping issues are increased because of its narrow space between die top and mold surface and higher wiring density. Full 3D rheokinetic simulation of Mold flow for 3 die stacking structure case was done with the rheological parameters acquired from Slit-Die rheometer and DSC of commercial EMC. The center gate showed severe void but corner gate showed relatively better void performance. But in case of wire sweeping related, the center gate type showed less wire sweeping than corner gate types. From the simulation results, corner gate types showed increased velocity, shear stress and mold pressure near the gate and final filling zone. The experimental Case study and the Mold flow simulation showed good agreement on the mold void and wire sweeping related prediction. Full 3D simulation methodologies with proper rheokinetic material characterization by thermal and rheological instruments enable the prediction of micro-scale mold filling behavior in the multi die stacking and other complicated packaging structures for the future application.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 3rd Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.51-69
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• 2001

Japan Jisso Technology Roadmap 2001 (JJTR2001) was published by JEITA in April 2001. Future electronic products request further higher assembly technology (ex. Finer pitch packages & components, 3D assembly, etc.) to reduce size and improve performance of the electric products. For LSI Packages, finer ball pitch technology and finer chip connection technology will be developed. For electric components, further size reduction will be developed. For Jisso (assembly) machine, finer pitch assembly and short tact time technology will be developed. Mr. Utsunomiya will present PCB roadmap next.

• 디자인학연구
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• 제16권2호
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• pp.233-242
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• 2003

포장의 중요성이 점차 크게 부각되면서 포장의 본질이 무엇인가를 인식하고 사회 환경에 대응하는 적절한 포장이 무엇인가를 생각할 필요가 있다. 특히 오늘날 자연 및 에너지의 소비 에 대한 관심이 높아 가면서, 생활폐기물 전체 중량의 32%, 용적으로 50%를 차지하고 있다는 포장폐기물이 공해와 대기오염 등 환경에 미치는 영향에 있어서 심각한 문제점의 하나로 인식되기도 한다. 본 논문에서는 전체 포장폐기물에서 60%의 비율을 차지하는 지류포장재가 적정포장의 개념을 바탕으로 현재 우리나라 포장의 실태를 분석하여 문제점과 해결방안을 모색해 본다. 본 연구에서는 우리나라 제과업체 중 가장 대표적인 4개 기업의 제품 8$\ulcorner$종을 중심으로 각각의 수집된 샘플들의 지기 포장용적과 내용물의 용적, 그리고 내용물 용적을 제외한 공간의 용적을 측정하여 비교, 분석하였다. 이와 같이 적정포장 실태를 분석한 결과, 포장용적에 대하여 내용물을 제외한 평균 공간 용적률은 60.46%에 이른다. 과자류의 경우 우리나라에서는 제품대비 포장 공간 비율을 20%로 제한하고 있다는 것을 볼때, 포장의 공간용적비가 지나치게 높다는 것을 알 수 있다. 앞으로 우리는 이러한 문제점을 인식하고 적절한 포장 즉, 포장의 적정화에 의한 폐기물의 감량화, 폐기물의 재자원화, 포장재와 완충재의 사용을 합리화하는 환경을 배려한 포장디자인을 개발하는데 관심을 두어야 할 것이다.

• 한국포장학회지
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• 제23권3호
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• pp.201-209
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• 2017

패키징 분야도 4차 산업혁명에 발 맞춰 IoT (Internet of Things), 빅데이터, 클라우드 및 소비자 기반 기술 등이 적용되어 스마트 패키징이 등장하고 있다. 정책, 예측, 마케팅, 디자인 등 다양한 분야에서 빅데이터 분석이 활용되고 있지만 패키징 분야에서의 연구는 아직 초보적 수준이다. 따라서 본 연구는 빅데이터를 패키징 분야에 적용하기 위해 선행연구과 관련서적을 통해 빅데이터의 정의와 연구에서 활용되는 데이터 수집, 저장, 분석방법을 정리하였고 패키징 분야에 적용할 수 있는 분석방법을 제시하였다. 오늘날 패키징 분야는 마케팅적 요소를 요구받고 있기 때문에 패키징에 대한 소비자의 인식을 파악할 필요가 있으며 빅데이터의 근원이 되는 5가지 데이터 중 사유데이터(private data)와 커뮤니티 데이터(community data)를 활용하여 소비자와 제품 간의 상호작용 분석하는데 활용하고자 한다. 패키징은 소비자의 관심을 끌기 위한 전략전인 도구로 사용되며 소비자의 구매위험을 줄이는 수단이 되기 때문에 패키징에 대한 소비자의 인식을 분석할 필요가 있다. 본 연구에서는 제품 개선을 위한 문제점 도출 과정에서 의미연결망 분석(Semantic Network Analysis)과 텍스트마이닝(Text mining)을 활용하여 제품을 구성하는 다양한 요소들을 파악하고 패키징 요소의 빈도분석을 거쳐 패키징의 영향력을 확인하는 방안과 저관여 제품을 대상으로 텍스트 마이닝(Text mining)과 오피니언 마이닝(Opinion Mining), 소셜 네트워크 분석(Social Network Analysis)을 통해 패키징에 대한 감정분석을 하여 동일한 제품군에서 소비자가 선호하는 패키징을 도출하는 방안을 제시하였다. 패키징은 제품을 구성하는 많은 요소들 중 하나이기 때문에 패키징이라는 단일 요소의 영향력을 파악하기란 쉽지 않지만 본 연구는 빅데이터를 활용하여 패키징에 대한 소비자의 인식과 감정을 분석하고 제품에서 패키징이 소비자에게 미치는 영향력을 분석할 수 있는 방안을 제시한 데 의의가 있다.

• 식품과학과 산업
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• 제49권4호
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• pp.40-63
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• 2016

John Glenn, America's first man to eat anything in the near-weightless environment of Earth orbit, found the task of eating fairly easy. With improved packaging came improved food quality and menus. By the time of the Apollo Program, the quality and variety of food increased even further. Apollo astronauts were the first to have hot water, which made rehydrating foods easier and improved the food's taste. Thermostabilized pouches were also introduced on Apollo. The task of eating in space got a big boost in Skylab. It also had a food freezer and refrigerator a convenience offered by no other vehicle before or since. Two different food systems will be used for future long-duration missions to other planets, one for traveling to and from the distant body and one for use on the surface of the moon or Mars. The transit food system will be similar to the space station food system with the exception that products with three-to five-year shelf lives will be needed. Thus, this part of the trip will be similar to what occurs aboard space missions now. The surface food system, be it lunar or planetary, will be quite different. It will be similar to a vegetarian diet that someone could cook on Earth. Once crew members arrive on the surface and establish living quarters, they can start growing crops. Once the crops are processed into edible ingredients, cooking will be done in the spacecraft's galley to make the food items. Disposal of used food packaging will be an issue since there will be no Progress vehicles to send off and incinerate into the Earth's atmosphere. Packaging materials will be used that have less mass but sufficient barrier properties for oxygen and water to maintain shelf life as those now in use.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.71-78
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• 2014

Silicon has been most widely used semiconductor material for power electronic systems. However, Si-based power devices have attained their working limits and there are a lot of efforts for alternative Si-based power devices for better performance. Advances in power electronics have improved the efficiency, size, weight and materials cost. New wide band gap materials such as SiC have now been introduced for high power applications. SiC power devices have been evolved from lab scale to a viable alternative to Si electronics in high-efficiency and high-power density applications. In this article, the potential impact of SiC devices for power applications will be discussed along with their Si counterpart in terms of higher switching performance, higher voltages and higher power density. The recent progress in the development of high voltage power semiconductor devices is reviewed. Future trends in device development and industrialization are also addressed.

• Nutrition Research and Practice
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• 제10권1호
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• pp.108-114
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• 2016

BACKGROUND/OBJECTIVES: Sustainable practices in foodservice organizations including commercial and noncommercial ones are critical to ensure the protection of the environment for the future. With the rapid growth of the foodservice industry, wiser usage of input sources such as food, utilities, and single use packaging should be reconsidered for future generations. Therefore, this study aims to investigate the customer's perceptions on sustainable practices and to identify the relationship among sustainable practices, social contribution and purchase intention. SUBJECTS/METHODS: The study was conducted using content analyses by reviewing articles on sustainable food service practices published domestically and abroad. Thereafter, data were collected with a face-to-face survey using a questionnaire and analyzed with factor analyses and multiple regressions. RESULTS: Sustainable practices classified with factor analysis consisted of 6 dimensions of green food material procurement, sustainable food preparation, green packaging, preservation of energy, waste management, and public relations on green activity, with a total of 25 green activities in foodservice operations. Consumers were not very familiar with the green activities implemented in the foodservice unit, with the lowest awareness of "green food material procurement (2.46 out of 5 points)", and the highest awareness of "green packaging (3.74)" and "waste management (3.28). The factors influencing the perception of social contribution by foodservice organizations among 6 sustainable practice dimensions were found to be public relations on green activity (${\beta}=0.154$), waste management (${\beta}=0.204$) and sustainable food preparation (${\beta}=0.183$). Green packaging (${\beta}=0.107$) and the social contribution of the foodservice organization (${\beta}=0.761$) had strong relationships with the image of the organization. The purchase intentions of customers was affected only by the foodservice image (${\beta}=0.775$). CONCLUSIONS: The results of this study suggest that sustainable practices by foodservice organization present a good image to customers and increase the awareness of valuable contributions that benefit the customer as well as the community.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.75-80
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• 2013

전자패키징 기술의 발전에 따라 패키지의 소형화는 집적화에 따른 열 소산 면적 감소로 인하여 패키지의 온도 상승을 초래한다. 온도 상승은 소자의 성능을 저해하여, 시스템 고장을 발생을 유발시키며 수명을 단축시킨다. 본 연구에서는 마이크로 패턴과 세미 임베디드 구조를 결합하여 열 소산을 극대화 시킬 수 있는 새로운 구조를 제안하여 열특성을 평가하였다. 제안 구조의 열특성 평가 결과, 기존 구조에 비하여 최대 온도는 $20^{\circ}C$낮았으며, 범프의 최대 응력은 20%이상 감소하여 제안 구조의 유효성을 확인하였다.

• 한국융합학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.115-120
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• 2019

본 연구는 국내 이커머스 시장의 신선식품 배송 패키지 디자인이 발전해야 할 방향성을 제시하는 데 그 목적이 있다. 1차로 문헌연구를 통해 이커머스 식료품과 관련된 소비 트렌드, 콜드체인 시스템, 제로 웨이스트 캠페인에 관하여 이론을 정리하였다. 그리고 국내외 신선식품 배송 패키지에 대해 분석하여 현황을 파악하고 관련 선행연구를 통해 앞으로의 방향성에 대해 알아보았다. 연구 결과, 신선식품을 위한 배송 패키지 디자인은 신선도 유지뿐만 아니라 포장재의 유용성, 편리성과 환경보호 측면을 다각도로 고려하여야 한다. 이커머스 기업은 상품과 함께 패키지를 통해 '신선함'이라는 경험을 전달할 때, 소비자는 오프라인보다 높은 구매율과 충성도를 보여줄 것으로 기대한다.