Mechanical exfoliation 방법에 의해 제작된 그래핀(Few Layer Graphene: FLG) 소자에 양성자를 조사하여 의도적으로 결함의 수를 증가시켰다. 그 후 공기중에 노출되었을 때와 진공상태에서 보관한 후에 측정된 전기적 특성을 확인하였다. 또한 UV에 노출시킨 후와 진공상태에서 열처리를 진행한 후에 전기적 특성의 변화들을 관찰하였다. 진공상태에서 보관한 그래핀 소자는 표면에 흡착되어 도펀트로 작용하게되는 species의 수가 감소하기 때문에 전류가 감소하는 결과를 나타내었다. UV에 노출된 상태에서는 오존에 의한 영향으로 약간의 전류 상승이 일어나지만 케리어의 이동도가 감소하게 된다. 반면 진공상태에서 열처리 후에는 전류는 매우 감소하게 되지만 결함과 도펀트에 의한 케리어 산란 현상이 감소하게 되므로 이동도는 크게 증가하게 된다.
Fabrication of p-type ZnO has already proven difficult and usually inconsistent despite numerous worldwide efforts. Many research groups studied electrical and optical properties P, Li, As, N single doped ZnO thin film. In P-doped ZnO thin film, the reproducibility of p-type conduction with $P_2O_5$ as a dopant source was shown to be relatively poor. In this study, we made P single doped and Li & P co-doped ZnO target. To investigate electrical and optical properties of P single doped and Li & P co-doped ZnO thin film using $P_2O_5$ and $Li_3PO_4$ dopant source respectively was deposited by PLD. The growth temperature was changed 500, $700^{\circ}C$ and various oxygen partial pressure and post-annealing conditions was changed temperature, different gas ambient($O_2,N_2$). We investigate that how to change electrical and optical properties as function of growth temperature, oxygen partial pressure and post-annealing(RTA).
$MgB_2$ bulk samples were sintered at different ambient. In this work, high purity Ar gas was added with oxygen and hydrogen gas, which can be regarded as impurity in a sense, as a possible dopant in the $MgB_2$. It was found that oxygen in the sintering ambient leads to a decrease in the critical current density $J_c$ at self field and lower fields. However, we can obtained higher $J_c$ at higher fields. It was also noted that $MgB_2$ samples sintered with 5% hydrogen in Ar revealed the increased $J_c$ at all fields compared to those processed in pure Ar ambient. From the XRD and FESEM analysis, the impurity gas in Ar can refine the $MgB_2$ grain size and result in increased grain. boundary, which can act as a strong flux pinning sites in $MgB_2$ samples. Also discussed are the effects of sintering ambient on irreversibility field, $H_{irr}$ and the upper critical field, $H_{C2}$.
The interface of zirconium oxide thin films on silicon is analyzed in detail for their potential applications in the microelectronics. The formation of an interfacial layer of ZrSi$\sub$x/O$\sub$y. with graded Zr concentration is observed by the x-ray photoelectron spectroscopy and secondary ion mass spectrometry analysis. The as-deposited ZrO$_2$/ZrSi$\sub$x/O$\sub$y//Si sample is thermally stable up to 880$^{\circ}C$, but is less stable compared to the ZrO$_2$/SiO$_2$/Si samples. Post-deposition annealing in oxygen or ammonia improved the thermal stability of as-deposited ZrO$_2$/ZrSi$\sub$x/O$\sub$y/Si to 925$^{\circ}C$, likely due to the oxidation/nitridation of the interface. The as-deposited film had an equivalent oxide thickness of∼13 nm with a dielectric constant of ∼21 and a leakage current of 3.2${\times}$10e-3 A/$\textrm{cm}^2$ at 1.5V. Upon oxygen or ammonia annealing, the formation of SiO$\sub$x/ and SiH$\sub$x/N$\sub$y/O$\sub$z/ at the interface reduced the overall dielectric constants.
Ferroelectric YMnO$_3$ thin films were deposited on $Y_2$O$_3$/si(100) substrates by metalorganic chemical vapor deposition. The YMnO$_3$ thin films annealed in vacuum ambient (100 mTorr) above 75$0^{\circ}C$ show hexagonal structured YMnO$_3$. However, the film annealed in oxygen ambient shows poor crystallinity, and the second phase as $Y_2$O$_3$ and orthorhombic-YMnO$_3$ were shown. The annealing ambient and pressure on the crystallinity of YMnO$_3$ thin films is very important. The C-V characteristics have a hysteresis curve with a clockwise rotation, which indicates ferroelectric polarization switching behavior. When the gate voltage sweeps from +5 to 5 V, the memory window of the Pt/YMnO$_3$/Y$_2$O$_3$/Si gate capacitor annealed at 85$0^{\circ}C$ is 1.8 V. The typical leakage current densities of the films annealed in oxygen and vacuum ambient are about 10$^{-3}$ and 10$^{-7}$ A/cm$^2$ at applied voltage of 5 V.
W $O_{x}$-based semiconductor type thin film gas sensor was fabricated for the detection of N $O_{x}$ by reactive d.c. sputtering method. The relative oxidation state of the deposited W $O_{x}$ films was approximately compared by the calculation of the difference of the binding energy between Ols to W4 $f_{7}$2/ core level XPS spectra in the standard W $O_3$ powder of known composition. As the annealing temperature increased from 500 to 80$0^{\circ}C$, relative oxygen contents and grain size of the sputtered films were gradually increased. As the results of sensitivity ( $R_{gas}$/ $R_{air}$) measurements for the 5 ppm N $O_2$ gas, the sensitivity was 110 and the sensor showed recovery time as fast as 200 s. The other sensor properties were examined in terms of surface microstructure, annealing temperature, and relative oxygen contents. These results indicated that the W $O_3$ thin film with well controlled structure is a good candidate for monitoring and controlling of automobile exhaust.haust.t.t.t.
Atom-thick graphene membrane and nano-sized graphene objects (NGOs) hold substantial potential for applications in future molecular-scale integrated electronics, transparent conducting membranes, nanocomposites, etc. To realize this potential, chemical properties of graphene need to be understood and diagnostic methods for various NGOs are also required. To meet these needs, chemical properties of graphene and optical diagnostics of graphene nanoribbons (GNRs) have been explored by Raman spectroscopy, AFM and STM scanning probes. The first part of the talk will illustrate the role of underlying silicon dioxide substrates and ambient gases in the ubiquitous hole doping of graphene. An STM study reveals that thermal annealing generates out-of-plane deformation of nanometer-scale wavelength and distortion in $sp^2$ bonding on an atomic scale. Graphene deformed by annealing is found to be chemically active enough to bind molecular oxygen, which leads to a strong hole-doping. The talk will also introduce Raman spectroscopy studies of GNRs which are known to have nonzero electronic bandgap due to confinement effect. GNRs of width ranging from 15 nm to 100 nm have been prepared by e-beam lithographic patterning of mechanically exfoliated graphene followed by oxygen plasma etching. Raman spectra of narrow GNRs can be characterized by upshifted G band and strong disorder-related D band originating from scattering at ribbon edges. Detailed analysis of the G, D, and 2D bands of GNRs proves that Raman spectroscopy is still a reliable tool in characterizing GNRs despite their nanometer width.
The epitaxial $KTa_{0.524}Nb_{0.446}Ti_{0.03}O_3$ films with 3% Ti were investigated. Titanium (+4) substitution on the Nb/Ta site should reduce dielectric losses of KTN: Ti film by introducing an acceptor state. This acceptor state traps electrons due to oxygen vacancies that form during oxide film growth. KTN:Ti films were grown using pulsed laser deposition, and then annealed at different temperatures in oxygen ambient. The crystallinity, and surface morphology of KTN:Ti film were investigated using x-ray diffraction, and atomic force microscopy. The dielectric properties of Ti doped KTN films measured for unannealed and annealed films will be reported. Tunability and dielectric loss of as-deposited KTN:Ti film were determined to be 10% and 0.0134, respectively. For films annealed at $800^{\circ}C$ and $900^{\circ}C$, the dielectric loss decreased but with a decrease in tunability as well.
The electrical, optical and structural properties of ZnNiO thin _ films deposited on Si substrates using rf-magnetron sputtering method have been investigated before and after the thermal annealing processes. The crystallinity of the ZnNiO thin film become degraded with increasing the Ni contents. This is mainly because the lattice of the thin film was expanded due to the oxygen-deficient conditions. Concerning the electrical properties of the thin film, the carrier concentration increases ($6.81\times10^{14}\textrm{cm}^{-2}$) and Hall mobility decreases (36.3 $\textrm{cm}^2$/Vㆍs) with higher doping concentration of Ni. However, the carrier concentration and Hall mobility became low ($1.10\times10^{14}\textrm{cm}^2$ and high (209.6 $\textrm{cm}^2$/Vㆍs), respectively, after the thermal annealing process at $1000 ^{\circ}C$. We also observed a strong luminescene center peaking at 546 nm in photoluminescence spectra, which was caused by a deep level center in the ZnO band gap with oxygen deficient ZnNiO structure.
Nickel oxide is a nonstoichiometric transparent conductive oxide with p-type conductivity, a wide-band energy gap of 3.4~4.0 eV, and excellent chemical stability, making it a very important candidate as a material for bipolar devices. P-type conductivity in Transparent Conductive Oxides (TCO) is controlled by the oxygen vacancy concentration. During the TCO film deposition process, additional oxygen diffusing into the NiO structure causes the formation of Ni 3p ions and Ni vacancies. This eventually affects the hole concentration of the p-type oxide thin film. In this work, the surface morphology and the electrical characteristics were confirmed in accordance with the annealing atmosphere of the nickel oxide thin film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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