• Current Optics and Photonics
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• 제4권1호
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• pp.44-49
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• 2020

In this paper, a new method is presented to measure the refractive index of single plain glass or multilayered materials, based on a laser frequency-shifted confocal feedback microscope. Combining the laser frequency-shifted feedback technique and the confocal effect, the method can attain high axial-positioning accuracy, stability and sensitivity. Measurements of different samples are given, including N-BK7 glass, Silica plain glass, and a microfluidic chip with four layers. The results for N-BK7 glass and Silica plain glass show that the measurement uncertainty in the refractive index is better than 0.001. Meanwhile, the feasibility of this method for multilayered materials is tested. Compared to conventional methods, this system is more compact and has less difficulty in sample processing, and thus is promising for applications in the area of refractive-index measurement.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2006년도 하계학술발표회 논문집
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• pp.207-208
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• 2006

홈 네트워크를 구성하는 여러 분야 중 우리의 삶을 보다 풍요롭고 편리하게 하는, 멀티미디어와 관련된 홈 엔터테인먼트 분야가 강조되면서, 초고속 대용량 데이터의 원활한 전송이 요구되고 있다. 그러나 기존동선 가입자 선로는 이러한 요구를 수용하기에 그 한계에 다다르고 있다. 이로 인해 각 가정까지 광 가입자 선로가 직접 연결되는 FTTH(Fiber To The Home)에 대한 연구가 활발히 수행되고 있으며, 더 나아가 정보가전기기에 광 가입자 선로를 직접 연결하는 방식으로 그 관심이 확장되고 있다. 본 논문에서는 초고속 대용량 데이터의 전송을 위해 광 가입자 선로와 정보가전기기를 직접 연결시키는 방식에서 사용될 수 있는, 정보가전기기에 on-chip 시킬 수 있는 전/광(광/전) 변환 시스템을 설계하고 간략화하여 구현하였다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1989년도 제4회 파동 및 레이저 학술발표회 4th Conference on Waves and lasers 논문집 - 한국광학회
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• pp.218-221
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• 1989

Buried Bragg reflectors which are immune to the contamination of the surface of an optical waveguide chip are fabricated on Si3N4-SiO2 rib optical waveguides on Si. The effective refractive indices and the bandwidths of the fabricated buried Bragg reflector waveguides are determined by transmission measurement. We show that the measured values of the effective refractive indices are consistent with the calculated values as the width of the waveguide rib varies. Propagation losses of the guided modes due to the leakage into the si substrate are also calculated.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제17권6호
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• pp.506-512
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• 2013

Recently, the color separation issue of wide-spreading white LEDs has attracted attention due to their wide applicability as light sources in direct-lit LCD backlights. These wide-spreading LED packages usually consist of LED chips, a color-conversion phosphor layer, and a light-shaping lens. The technical aspect of this color issue was related to a method for balancing the yellow spectral component emitting from phosphors with respect to the blue one from the LED chip as a function of viewing angle. In this study, we suggested an approach for carrying out quantitative analysis for the color separation problem occurring in wide-spreading LED packages by optical simulation. In addition, the effect of an internal scattering layer on the color uniformity was investigated, which may be considered as a potential solution for this problem.

• IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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• 제3권5호
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• pp.331-337
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• 2014

Ge is becoming an increasingly popular semiconductor material with high Si compatibility for on-chip optical interconnect technology. For a better manifestation of the meritorious material properties of Ge, its surface treatment should be performed satisfactorily before the electronic and photonic components are fabricated. Ex-situ rapid thermal annealing (RTA) processes with different gases were carried out to examine the effects of the annealing gases on the thin-film quality of Ge grown epitaxially on Si substrates. The Ge-on-Si samples were prepared in different structures using the same equipment, reduced-pressure chemical vapor deposition (RPCVD), and the samples annealed in $N_2$, forming gas (FG), and $O_2$ were compared with the unannealed (deposited and only cleaned) samples to confirm the improvements in Ge quality. To evaluate the thin-film quality, room-temperature photoluminescence (PL) measurements were performed. Among the compared samples, the $O_2$-annealed samples showed the strongest PL signals, regardless of the sample structures, which shows that ex-situ RTA in the $O_2$ environment would be an effective technique for the surface treatment of Ge in fabricating Ge devices for optical computing systems.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제49권3호
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• pp.15-20
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• 2012

본 논문에서는 $0.13{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 초고속 디지털 인터페이스 응용을 위한 5-Gb/s 광 수신기를 구현하였다. 전치증폭기인 TIA 내에는 낮은 전원전압에서도 동작이 가능한 개선된 RGC 입력구조를 사용하였고, 리미팅 증폭기 내에서는 interleaving 능동피드백 기법 및 소스 디제너레이션 기법을 활용하였다. 이로써, 제안한 광 수신기의 칩 측정결과, $72dB{\Omega}$ 트랜스임피던스 이득, 4.7GHz 대역폭, 및 400mVpp 차동 출력전압 스윙레벨을 얻었다. 또한, 단일 1.2V 전원전압에서 66mW의 낮은 전력을 소모하며, 칩 면적은 $1.6{\times}0.8mm^2$ 이다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.677-678
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• 2012

• 전기의세계
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• 제38권7호
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• pp.46-52
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• 1989

지금까지 Vector supercomputer를 비롯한 여러종류의 supercomputer의 기술발전 추세를 간단히 살펴보았다. 앞으로의 Supercomputer는 VLSI기술의 발달, GaAs같은 새로운 소재의 chip, optical connection을 이용한 더 나은 Package방식, 보다 큰 memory 그리고 parallel processing을 최대한 이용하여 현재의 supercomputer성능보다 엄청나게 강력한 Test FLOPS급의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 또한 전문분야별 Supercomputer들도 발전을 거듭하면서 성능은 크게 증가하고 값은 떨어져서 과학기술 분야를 포함한 각분야에 일상적으로 쓰이게 될 것이다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.2113-2120
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• 2013

본 연구는, LED 칩 패키지에 있는 토출된 형광체 수지의 모양을 인라인 측정을 통해 개발된 검사 시스템을 기초로 한 효율적인 머신 비전에 관한 연구이다. 형광체의 반투명 특성 때문에 조사된 빛이 칩의 표면뿐만 아니라 하단 부에서도 반사된다. 이러한 현상이 LED 칩 검사의 신뢰성을 저하시키기 때문에 적절한 조명 광학계를 결정하기 위해 백색광 LED 와 635nm의 레이저 슬릿 빛을 이용하여 검사하였다. 또한, 광 삼각측정법을 이용해 정반사와 분산반사법으로 검사를 수행하였다. 실험 결과 백색 슬릿 광과 정반사 반사법의 조합이 가장 좋은 검사 결과를 낸다는 것을 확인할 수 있었다. Catmull-Rom 스플라인 보간법을 이용하여 측정된 데이터를 부드러운 표면 형상으로 나타내었다. 측정 결과를 통해 개발된 시스템이 LED 칩 패키징 공정에 인라인 검사에 성공적으로 적용될 수 있다는 결론을 내릴 수 있다.

• Design & Manufacturing
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• 제16권3호
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• pp.58-65
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• 2022

Micro-fluidic chip has been fabricated by lithography process on silicon or glass wafer, casting using PDMS, injection molding of thermoplastics or 3D printing, etc. Among these processes, 3D printing can fabricate micro-fluidic chip directly from the design without master or template for fluidic channel fabricated previously. Due to this direct printing, 3D printing provides very fast and economical method for prototyping micro-fluidic chip comparing to conventional fabrication process such as lithography, PDMS casting or injection molding. Although 3D printing is now used more extensively due to this fast and cheap process done automatically by single printing machine, there are some issues on accuracy or surface characteristics, etc. The accuracy of the shape and size of the micro-channel is limited by the resolution of the printing and printing direction or layering direction in case of SLM type of 3D printing using UV curable resin. In this study, the printing direction and thickness of each printing layer are investigated to see the effect on the size, shape and surface of the micro-channel. A set of micro-channels with different size was designed and arrayed orthogonal. Micro-fluidic chips are 3D printed in different directions to the micro-channel, orthogonal, parallel, or skewed. The shape of the cross-section of the micro-channel and the surface of the micro-channel are photographed using optical microscopy. From a series of experiments, an optimal printing direction and process conditions are investigated for 3D printing of micro-fluidic chip.