The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.59
no.7
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pp.1255-1258
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2010
In this paper, the $CoSi_2$ thin films with thicknesses of about $5{\mu}m$ were deposited on n-type silicon (111) substrates by RF magnetron sputtering method using a $CoSi_2$ target (99.99%). The flow rate of argon of 50 sccm, substrate temperature of $100^{\circ}C$, RF power of 60 watts, deposition time of 30 minutes, and the vacuum of $1\times10^{-6}$ Torr. The annealing treatments of the $CoSi_2$ thin film were performed from 500, 700 and $900^{\circ}C$ for 1h in air ambient by an electric furnace. In order to investigate the $CoSi_2$ thin film X-ray diffraction patterns were measured using the X-ray diffractometer (XRD). The structure of the thin films were investigated by using scanning the electron microscope (SEM) were used for review. The surface morphology of the thin films was measured with a atomic force microscopy (AFM). Temperature dependence of sheet resistivity and property of Hall effect was measured in the $CoSi_2$ thin film.
Nam Gi-Yeon;Kim Jun-Hyung;Cho Sung-June;Lee Hyun-Yong
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.5
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pp.450-456
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2006
In this paper, we report the changes of morphology, transmittance and photoluminescence (PL) in hydrogenated amorphous $As_{40}Ge_{10}Se_{15}S_{35}$ thin films, thermally deposited at the vapor incidence angles (${\theta}$) of $0^{\circ},\;45^{\circ}\;and\;80^{\circ}$. The hydrogenation was carried out under the condition of a $H_2$ pressure ($P_H$) of 20 atm and an annealing temperature range, $T_{Anneal}$ of $150^{\circ}C{\sim}210^{\circ}C$. A columnar structures with an inclination angle of approximately $65{\sim}70^{\circ}$ was formed in $80^{\circ}$-deposited films and then the columnar was broken after hydrogenation. Transmittance increases with an increase of deposition angle and by the hydrogenation. In particular, a broad PL band on the extended region is observed in obliquely deposited films and it increases during the hydrogenation.
Variations of the leakage current behaviors and interface potential barrier $({\Phi}_B)$ of rf-sputter deposited (Ba, Sr)$TiO_3$ (BST) thin films with thicknesses ranging from 20 nm to 150nm are investigated as a function of the thickness and bias voltages. The top and bottom electrodes are dc-sputter-deposited Pt films. ${\Phi}_B$ critically depends on the BST film deposition temperature, postannealing atmosphere and time after the annealing. The postannealing under $N_2$ atmosphere results in a high interface potential barrier height and low leakage current. Maintaining the BST capacitor in air for a long time reduces the ${\Phi}_B$ from about 2.4 eV to 1.6 eV due to the oxidation. ${\Phi}_B$ is not so dependent on the film thickness in this experimental range. The leakage conduction mechanism is very dependent on the BST film thickness; the 20 nm thick film shows tunneling current, 30 and 40 nm thick films show Shottky emission current.
A silicon-based micro-reactor to amplify small amount of deoxyribonucleic acid (DNA) has been fabricated using micro-electro-mechanical systems (MEMS) technology. Polymerase chain reaction (PCR) of DNA requires a precise and rapid temperature control. A Pt sensor is integrated directly in the chamber for real-time temperature measurement and an infrared lamp is used as external heating source for non-contact and rapid heating. In addition to the real-time temperature sensing, PCR needs a rapid thermocycling for effective PCR. For a fast thermal response, the thermal mass of the reactor chamber is minimized by removal of bulk silicon volume around the reactor using double-side KOH etching. The transparent optical property of silicon in the infrared wavelength range provides an efficient absorption of thermal energy into the reacting sample without being absorbed by silicon reactor chamber. It is confirmed that the fabricated micro-reactor could be heated up in less than 30 sec to the denaturation temperature by the external infrared lamp and cooled down in 30 sec to the annealing temperature by passive cooling.
Kim, Mi-Jung;Han, Jin-Woo;Kim, Young-Hwan;Kim, Byoung-Yong;Han, Jeong-Min;Moon, Hyun-Chan;Park, Kwang-Bum;Seo, Dae-Shik
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.378-378
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2007
In this study, liquid crystal (LC) aligning capabilities for homeotropic alignment on the $ZrO_x$ thin film by electron beam evaporation method were investigated. Also, the control of pretilt angles and thermal stabilities of the NLC treated on $ZrO_x$ thin film were investigated. The uniform LC alignment on the $ZrO_x$ thin film surfaces and good thermal stabilities with electron beam evaporation can be achieved. It is considerated that the LC alignment on the $ZrO_x$ thin film by electron beam evaporation is attributed to elastic interaction between LC molecules and micro-grooves at the $ZrO_x$ thin film surface created by evaporation. In addition, it can be achieved the good electro-optical (EO) properties of the VA-LCD on $ZrO_x$ thin film layer with. oblique electron beam evaporation.
Undoped ZnO films were prepared on Soda lime glass using pyrosol deposition method starting from the solutions composed of $ZnO(CH_3COO){_2}\;2H_2O-H_2O-CH_3OH$. Surface morphology revealed ZnO films were polycrystalline above $400^{\circ}C$ substrate temperature in $H_2O$ only solvent $H_2O-CH_3OH$ solvent revealed more good result than $H_2O$ only solvent. the lowest resistivity of as-deposit ZnO films was 4 ${\Omega}$-Cm and transmittance at 550nm was 85%. post-annealing of as-deposited films in a vacuum leads to s reduction in resistivity without affecting the optical transmittance.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.11a
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pp.160-162
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2003
ZnO epilayer were synthesized by the pulesd laser deposition(PLD) process on $Al_2O_3$ substrate after irradiating the surface of the ZnO sintered pellet by the ArF(193nm) excimer laser. The substrate temperatures was $400^{\circ}C$. The crystalline structure of epilayer was investigated by the photoluminescence and double crystal X-ray diffraction (DCXD). The carrier density and mobility of ZnO epilayer measured with Hall effect by van der Pauw method are $8.27{\times}10^{16}\;cm^{-3}\;and\;299\;cm^2V{\cdot}s$ at 293 K, respectively. The temperature dependence of the energy band gap of the ZnO obtained from the absorption spectra was well described by the Varshni's relation, $E_g(T)\;=\;3.3973\;eV\;-\;(2.69{\times}10^{-4}\;eV/K)T^2/(T\;+\;463K)$. After the as-grown ZnO epilayer was annealed in Zn atmospheres, oxygen and vaccum the origin of point defects of ZnO atmospheres has been investigated by the photoluminescence(PL) at 10 K. The native defects of $V_{Zn}$, Vo, $Zn_{int}$, and $O_{int}$ obtained by PL measurements were classified as a donors or accepters type.
The optical characterization of self-assembled InAs/AlAs Quantum Dots(QD) grown by MBE(Molecular Beam Epitaxy) was investigated by using Photoluminescence(PL) spectroscopy. The influence of thin AlAs barrier on QDs were carried out by utilizing a pumping beam that has lower energy than that of the AlAs barrier. This provides the evidence for the tunneling of carriers from the GaAs layer, which results in a strong QD intensity compared to the GaAs at the 16 K PL spectrum. The presence of two QDs signals were found to be associated with the ground-states transitions from QDs with a bimodal size distribution made by the excitation power-dependent PL. From the temperature-dependent PL, the rapid red shift of the peak emission that was related to the QD2 from the increasing temperature was attributed to the coherence between the QDs of bimodal size distribution. A red shift of the PL peak of QDs emission and the reduction of the FWHM(Full Width at Half Maximum) were observed when the annealing temperatures ranged from 500 $^{\circ}C$ to 750 $^{\circ}C$, which indicates that the interdiffusion between the dots and the capping layer was caused by an improvement in the uniformity size of the QDs.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.183-186
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2004
The dry etch behavior of PZT thin films was investigated in $BCl_3/N_2$ plasma. The experiments were carried out with measuring etch rates and selectivities of PZT to $SiO_2$ as a function of gas concentration and input rf power, chamber pressure. The maximum etch rate was 126 nm/min when 30% $N_2$ was added to $BCl_3$ chemistry. Also, as input rf power increases, the etch rate of PZT thin films was increased. Langmuir probe measurement showed the noticeable influence of $BCl_3/N_2$ mixing ratio on electron temperature and electron density as input rf power increased. The variation of Cl radical density as plasma parameters changed was examined by Optical Emission Spectroscopy (OES) analysis. According to X-ray diffraction (XRD) analysis, PZT thin films were damaged in plasma and an increase in (100), (200) and (111) phases showed the improvement in structure of the PZT thin films after the $O_2$ annealing process.
Park, Sung-Hyun;Lee, Neung-Hun;Kim, Jee-Hoon;Lee, Sang-Hoon;Chun, Seog-Hwan;Chu, Soon-Nam
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.594-597
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2004
본 연구에서는 진공 인라인 실장 기술을 이용하여 제작한 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 전기적 광학적 특성을 측정하여, 일반적인 실장 방법을 이용한 PDP의 특성과 비교 분석하였다. 본 실험에 사용된 패널은 Screen Printer를 이용한 상 하부전극과 하판 유전체, 상판 투명유전체, 격벽 및 E-Beam Evaporation 방법을 이용하여 증착한 MgO 보호막으로 이루어져 있으며, 분위기 온도 $430^{\circ}C$, Ne-Xe(4%) 400[torr]압력 하에서 실장하였다. 높은 분위기 온도로 인하여 MgO에 Crack이 발생하였으나 지속적인 연구를 진행하여 최적의 실장 조건을 확립할 수 있었다. 이러한 진공 인라인 실장 기술은 추가적인 Annealing 공정이 필요하지 않아 공정의 단축을 모색할 수 있으며, MgO의 수화를 제거함으로써 일반적인 실장 방법을 이용한 패널보다 더 우수한 전기적 광학적 특성을 얻을 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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