• 대한전기학회논문지:전기기기및에너지변환시스템부문B
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• 제51권4호
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• pp.180-186
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• 2002

This paper describes on the development of power detection system with one-chip microcontroller. The designed system is composed of power detection circuits and analyzing software. The system detects, 3-phases voltage, 3-phases current, external temperature, leakage current and stores in flash memory. AT89C52 was used as CPU and AM29F040B was used as memory to store the data. The analysis saftware was developed to detect the cause of the electrical fire incidents. With a data-compression technology, the data can be stored for the 43.5 days in a normal state, four hours and fifteen minutes in emergency state.

• 전자공학회논문지A
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• 제30A권1호
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• pp.64-72
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• 1993

본 논문에서는 RAM에서의 functional 고장인 PSF를 검출할수 있는 "알고리듬 마"를 제안한다. 이 알고리듬은 PSF의 형태를 한정시켜서 제한된 범위의 PSF(restricted PSF or neighborhood PSF)를 검출하는 것으로써 "알고리듬 마"는 SNPSF, PNPSF 및 일부의 ANPSF를 검출하며, 고전적인 고장인 stuck-at 고장 및 천이(transition)고장도 검출한다. 이 알고리듬의 시간 복잡도는 1536xP로써 P는 메모리블럭의 분할갯수를 나타낸다. 또한 "알고리듬 마"의 BIST scheme을 제안하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권4호
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• pp.91-95
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• 2017

Package-On-Package (PoP) technology is developing toward smaller form factors with high-speed data transfer capabilities to cope with high DDR4x memory capacity. The common application processor (AP) used for PoP devices in smartphones has the bottom package as logic and the top package as memory, which requires both thermally and electrically enhanced functions. Therefore, it is imperative that PoP designs consider both thermal and power distribution network (PDN) issues. Stacked packages have poorer thermal dissipation than single packages. Since the bottom package usually has higher power consumption than the top package, the bottom package impacts the thermal budget of the top package (memory). This paper investigates the thermal and electrical characteristics of PoP designs, particularly the bottom package. Findings include that via and dense via-cluster volume have an important role to lower thermal resistance to the motherboard, which can be an effective way to manage chip hot spots and reduce the thermal impact on the memory package. A Cu block and dense via-cluster layout with an optimal location are proposed to drain the heat from the chip hot spots to motherboard which will enhance thermal and electrical performance at the design stage. The analytical thermal results can be used for design guidelines in 3D packaging.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1995년도 추계 학술발표 강연 및 논문개요집
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• pp.3-3
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• 1995

Plastic IC encapsulation utilizing lead on chip(LOC) die attach technique allows higher device density per unit package area, and faster current speed and easter leadframe design. Nevertheless, since the top surface of the chip is directly attached to the area of the leadframe with a double-sided adhesive tape in the LOC package, it tends to be easily damaged by the leadframe, leading to limitation in its utilization. In this work, it is detailed how the damage of the chip surface occurs, and it is influenced and improved by the LOC construct.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제24권1호
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• pp.97-101
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• 2024

본 논문에서는 Xilinx 사의 RFSoC FPGA에 대해 양성자 빔 조사 시험 로직 구현과 시험 결과를 제시한다. RFSoC는 FPGA 기능 외에도 CPU, ADC, DAC가 집적화되어 있는 칩으로 소형경량화를 목적으로 둔 방위산업 및 우주 산업에서 주목받고 있는 칩이다. 이러한 칩을 우주 환경에서 사용하려면 방사선 영향에 대한 분석이 필요하며 방사선 경감 대책이 필요하게 되었다. 양성자 조사 시험을 통해 RFSoC의 방사선 영향을 측정할 수 있는 로직을 설계하였다. Memory에 저장된 값을 정상 값과 비교하는 로직을 구현하고 RFSoC에 양성자를 조사하여 Block memory 영역에서 발생하는 SEU를 측정하였다. 다른 영역에서의 SEU 발생을 완화하기 위해 TMR, SEM을 적용하여 설계하였다. 시험 결과를 통해 본 시험 구성에 대해 검증하고 향후 위성용 로직 설계를 검증할 수 있는 환경을 구축하고자 한다.

• 전자공학회논문지
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• 제49권9호
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• pp.237-243
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• 2012

최근의 시스템 온 칩 (SoC) 설계 기술의 발전에 따라, 수백개의 임베디드 메모리 코어들이 칩의 대부분의 면적을 차지하고 있다. 그러므로 시스템 온 칩의 수율은 임베디드 메모리 코어들의 수율에 따라 결정된다고 볼 수 있다. 최적의 수리 효율을 가지는 built-in self repair (BISR)을 모든 메모리들이 가지고 있게 된다면 면적의 부담이 너무 크다. 본 논문에서는 이와 같은 면적의 부담을 줄이기 위하여 메모리들을 그룹화 한 후에 비트맵 메모리를 공유하여 면적 부담을 크게 줄이는 방법을 제안한다. 제안하는 비트맵 메모리 공유방법은 built-in redundancy analysis (BIRA)의 면적을 크게 줄일 수 있다. 실험결과를 통해서 보면 제안하는 방법이 면적 부담을 대략 80%정도 줄이는 것을 확인 할 수 있다.

• IEIE Transactions on Smart Processing and Computing
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• 제2권4호
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• pp.226-239
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• 2013

A number of systems have several on-chip memories with cache memory being one of them. Conventional cache memory consists of SRAM but the ratio of static energy to the total energy of the memory architecture becomes larger as the leakage power of traditional SRAM increases. Spin-Torque Transfer RAM (STT-RAM), which is a variety of Non-Volatile Memory (NVM), has many advantages over SRAM, such as high density, low leakage power, and non-volatility, but it consumes too much writing energy. This study evaluated a wide range of energy consumptions of a two-level cache using NVM partially on a mobile processor. Through a number of experimental evaluations, it was confirmed that the use of NVM partially in the two-level cache effectively reduces energy consumption significantly.

• 한국통신학회논문지
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• 제32권11C호
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• pp.1102-1110
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• 2007

본 논문에서는 기존의 정진폭 다중 부호 이진 직교 (CAMB: Constant-Amplitude Multi-code Biorthogonal) 변조 이론을 적용한 변복조기를 프로그래밍 가능한 게이트 배열 (FPGA: Field-Programmable Gate Array)을 사용하여 설계하고 시스템 온 칩 (SoC: System on Chip)으로 구현하였다. 이 변복조기는 FPGA을 이용하여 타겟팅 한 후 보드실험을 통해 설계에 대한 충분한 검증을 거쳐 주문형 반도체 (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) 칩으로 제작되었다. 이러한 12Mbps급 모뎀의 SoC를 위하여 ARM (Advanced RISC Machine)7TDMI를 사용하였으며 64K바이트 정적 램 (SRAM: Static Random Access Memory)을 내장하였다. 16-비트 PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association), USB (Universal Serial Bus) 1.1, 16C550 Compatible UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter) 등 다양한 통신 인터페이스를 지원할 뿐 아니라 ADC (Analog to Digital Converter)/DAC (Digital to Analog Converter)를 포함하고 있어 실제 현장에서 쉽게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• ETRI Journal
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• 제28권4호
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• pp.525-528
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• 2006

In this letter, we present a design of a single chip video decoder called advanced mobile video ASIC (A-MoVa) for mobile multimedia applications. This chip uses a mixed hardware/software architecture to improve both its performance and its flexibility. We designed the chip using a partition between the hardware and software blocks, and developed the architecture of an H.264 decoder based on the system-on-a-chip (SoC) platform. This chip contains 290,000 logic gates, 670,000 memory gates, and its size is $7.5\;mm{\times}7.5\;mm$ (using 0.25 micron 4-layers metal CMOS technology).

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권1호
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• pp.72-79
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• 2003

회로의 설계기술, 공정기술의 발달로 회로의 복잡도가 증가하고 있으며 대용량 메모리의 수요도 급격하게 증가하고 있다. 이렇듯 메모리의 용량이 커질수록 테스트는 더더욱 어려워지고, 테스트에 소요되는 비용도 점차 증가하여 테스트가 칩 전체에서 차지하는 비중이 커지고 있다. 따라서 짧은 시간에 수율을 향상시킬 수 있는 효율적인 테스트 알고리즘에 대한 연구자 중요하게 여겨지고 있다. 본 논문에서는 단일 포트 메모리의 고장을 검출하는데 가장 보편적으르 사용되는 March C-알고리듬을 바탕으로 하여 이를 보완하고, 추가되는 테스트 길이 없이 단일 포트 메모리뿐만 아니라 이종 포트 메모리에서 발생할 수 있는 모든 종류의 고장이 고려되어 이종 포트 메모리에서도 적용 가능한 효과적인 테스트 알고리듬을 제안한다.