Recently developed Austenite stainless steel, 309L was used to overlay on 3Cr-1Mo-V-Ti-B steels, using Electroslag welding process, which wide electrodes were adopted. Transition region in welding interlayer relating to disbonding crack was investigated. Also, the effect of welding condition on the width of transition region and coarsening grains of the austenite were studied. 1) With increasing welding speed the width of martensite at transient region was increased, but the amount of delta ferrite in weld metal was reduced, being fine grained. 2) The form of martensite at the transition region was occurred by reversible transformation during cooling since the interdiffusion of Cr and Ni from weld metal and Fe and C from base metals at the transition region, causes to lowering the concentration of Cr and Ni at the transition region, leading to increasing Ms point. 3) With increasing welding speed, the grain of austenite formed at the welding interface was finer. With increasing welding current under the same welding speed, the grain size of the austenite was finer. At high current, original grain size of the austenite is coarse, but the austenite has fine grains because the austenite was transformed to martensite during cooling. 4) In the case of high welding speed, the width of martensite at the welding interface was increased, but the grain size of austenite at the welding interface was finer. This indicates that the inhibition of disbonding crack may be achieved through dispersening fine carbides in the gain boundary.
This study investigated the effect of $2\%$ addition of pectin and alginate on the Physicochemical and retrogradation Properties of Jeungpyun, a Korean traditional fermented rice cake. The volume of batters with alginate and Pectin was significantly larger than that of control. Jeungpyun samples with Pectin and alginate had a larger volume with uniform and smaller cell size. All samples showed largest foaming capability after second fermentation. Foaming capability of the control ($0\%$ addition of pectin and alginate) was significantly larger than that of the treated samples. The amount of reducing sugar tended to increase during fermentation but decreased after steaming, which was due to the increase in hydrolysis of starch. On the contrary, the content of free sugar was slightly decreased during fermentation but slightly increased after steaming. The control contained the largest amount of free sugar after steaming. The microstructure of starch particles after fermentation showed completely dispersed starch granules with air bubbles. After steaming, the structure was sponge-like in all samples. Samples with added alginate and pectin had significantly higher water binding capacity than those of the control. All samples showed noticeably increased solubility and swelling power at $70^{circ}C$ with the control being significantly lower than the treated samples. Retrogradation was measured with $\alpha$-amylase and the retrogradation process of the sample with added alginate and pectin proceeded slower than that of the control. The relative crystallinity was observed through X-ray diffraction method and samples with added alginate and pectin had smaller crystallinity and delayed retrogradation compared to the control. Thus, Jeungpyun with the addition of alginate and Pectin demonstrated improved functionality and dietary fiber addition effect. The storage period of was extended as the retrogradation rate was delayed by the addition of dietary fibers.
In this study we investigated the oxygen effect on the nucleation and its residual stress during unbalanced magnetron sputtering. Up to 0.5% in oxygen flow rate, cubic phase (c-BN) was dominated with extremely small fraction of Hexagonal phase (h-BN) of increasing trend with oxygen concentration, whereas hexagonal phase is dominated beyond 0.75% flow rate. Interestingly, the residual stress in cubic-phase-dominated films was substantially reduced with small amount of oxygen (${\sim}0.5%$) down to a low value comparable to the h-BN case. This may be because oxygen atoms break B-N $sp^3$ bonds and make B-O bonds more favorably, increasing $sp^2$ bonds preference, as revealed by FTIR and NEXAFS. It was confirmed by experimental facts that the threshold bias voltage for nucleation and growth of cubic phase were increased from -55 V to -70 V and from -50 V to -60 V respectively. The reduction of residual stress in O-added c-BN films is seemingly resulting from the microstructure of the films. The oxygen tends to increase slightly the amount of h-BN phase in the grain boundary of c-BN and the soft h-BN phase of 3D network including surrounding nano grains of cubic phase may relax the residual stress of cubic phase.
Conventional fracture test of resistance spot weld had been performed without consideration of paint baking process in automobile manufacturing line. This study was aim to investigate the effect of paint baking on fracture mode and load carrying capacity in fracture test for resistance spot welded 780TRIP steels. With paint baking cycle after resistance spot welds, peel tests and microhardness were conducted on the as-welded and baked samples. Resistance spot welds in AHSS (Advanced High Strength Steels) are prone to display partial interfacial fractures during fracture test or vehicle crash. Baking cycle increased the load-carrying capacity of the resistance spot welded samples and improved the fracture appearance from partial to full button fracture for the L-type peel tests. Specially, the differences in fracture appearance are apparent when the nugget size of spot welds is small enough to produce the partial interfacial fracture. The comparison of macrohardness and microstructure between as-welded and baked samples showed that there are no large difference in change the fracture mode. However, the results of the instrumented indentation test suggested that fusion zone and HAZ of baked sample have less tensile and yield strength and proves that the tempering effects are applied and enhanced the resistance to fracture on welds with application of baking cycle.
This study investigated the effect of process temperature on the alloying process during synthesis of $Sm_2Fe_{17}$ powder from ball-milled samarium oxide ($Sm_2O_3$) powders and a solid reducing agent of calcium hydrides ($CaH_2$) using iron nanopowder (n-Fe powder) by a reduction-diffusion (R-D) process. The $n-Fe-Sm_2O_3-CaH_2$ mixed powders were subjected to heat treatment at $850{\sim}1100^{\circ}C$ in $Ar-H_2$ for 5 h. It was found that the iron nanopowders in the mixed powders are sintered below $850^{\circ}C$ during the R-D process and the $SmH_2$ is synthesized by a reduced Sm that combines with $H_2$ around $850^{\circ}C$. The results showed that $SmH_2$ is able to separate Sm and $H_2$ respectively depending on an increase in process temperature, and the formed $Sm_2Fe_{17}$ phase on the surface of the sintered Fe nanopowder agglomerated at temperatures of $950{\sim}1100^{\circ}C$ in this study. The formation of the $Sm_2Fe_{17}$ layer is mainly due to the diffusion reaction of Sm atoms into the sintered Fe nanopowder, which agglomerates above $950^{\circ}C$. We concluded that nanoscale $Sm_2Fe_{17}$ powder can be synthesized by controlling the diffusion depth using well-dispersed Fe nanopowders.
The reactions between a Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy and electroless Ni/electroless Pd/immersion Au (ENEPIG) surface finishes with various Pd layer thicknesses (0, 0.05, 0.1, 0.2, $0.4{\mu}m$) were examined for the effect of the Pd layer on the massive spalling of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ layer during reflow at $235^{\circ}C$. The thin layer deposition of an electroless Pd (EP) between the electroless Ni ($7{\mu}m$) and immersion Au ($0.06{\mu}m$) plating on the Cu substrate significantly retarded the massive spalling of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ layer during reflow. Its retarding effect increased with an increasing EP layer thickness. When the EP layer was thin (${\leq}0.1{\mu}m$), the retardation of the massive spalling was attributed to a reduced growth rate of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ layer and thus to a lowered consumption rate of Cu in the bulk solder during reflow. However, when the EP layer was thick (${\geq}0.2{\mu}m$), the initially dissolved Pd atoms in the molten solder resettled as $(Pd,Ni)Sn_4$ precipitates near the solder/$(Cu,Ni)_6Sn_5$ interface with an increasing reflow time. Since the Pd resettlement requires a continuous Ni supply across the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ layer from the Ni(P) substrate, it suppressed the formation of $(Ni,Cu)_3Sn_4$ at the $(Cu,Ni)_6Sn_5/Ni(P)$ interface and retarded the massive spalling of the $(Cu,Ni)_6Sn_5$ layer.
Kim, Minho;Cha, Hee-Ryoung;Choi, Changsoon;Kim, Hae-sung;Lee, Dongyun
Korean Journal of Metals and Materials
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v.48
no.8
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pp.757-764
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2010
We report on the effect of additives on the microstructure and corrosion properties of electrodeposited Cu films. Copper films were fabricated by electrodeposition on various concentrations of gelatin in a copper sulfate electrolyte. The surface morphologies of the Cu films were observed using a scanning electron microscope (SEM), and crystal orientation of the Cu films was analyzed by X-ray diffraction measurement. (220) plane was the dominant orientation when the films were fabricated at ambient temperature, decreasing in dominance with addition of gelatin. On the other hand, (111) plane-Cu films were preferentially grown at $40^{\circ}C$, and were also diminished with adding additives. Corrosion rate measurements using the Tafel extrapolation method based on corrosion potential and current reveal the effect of additives on corrosion behavior. Corrosion behavior was found to be strongly related to the orientation of the films. Consequently, additives like gelatin influence crystal orientation of the films, and if a less dense crystal plane, e.g. (220), is preferentially oriented during electrodeposition, a lower corrosion rate could be produced, since the plane shows a lower current density.
We studied the effect of heat treatment on the microstructures and mechanical strength of the solder joints in the Light Emitting Diode (LED) packages. The commercial LED packages were mounted on the a flame resistance-4 (FR4) Printed Circuit Board (PCB) in the reflow process, and then the joints were aged at $125^{\circ}C$ for 100, 200, 300, 500 and 1000 hours, respectively. After the heat treatment, we measured the shear strength of the solder joints between the PCB and the LED packages to evaluate their mechanical property. We used Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder to bond between the LED packages and the PCBs using two different surface finishes, Electroless Nickel-Immersion Gold (ENIG) and Electroless Nickel-Electroless Palladium-Immersion Gold (ENEPIG). The microstructure of the solder joints was observed by a scanning electron microscope (SEM). (Cu,Ni)6Sn5 intermetallic compounds (IMCs) formed between the solder and the PCB, and the thickness of the IMCs was increased with increasing aging time. The shear strength for the ENIG finished LED package increased until aging for 300 h and then decreased with increasing aging time. On the other hand, in the case of an ENEPIG finished LED package, the shear strength decreased after aging for 500 h.
Li, Y.Q.;Yue, M.;Zuo, J.H.;Zhang, D.T.;Liu, W.Q.;Zhang, J.X.;Guo, Z.H.;Li, W.
Journal of Magnetics
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v.18
no.3
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pp.245-249
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2013
A finite element model was built for MnBi/${\alpha}$-Fe nanocomposite permanent magnets, and the demagnetization curves of the magnets were simulated by micro-magnetic calculation. The microstructure of the cubic model is composed of 64 irregular grains with an average grain size of 20 nm. With the volume fraction of soft magnetic phase (t vol. %) ranged from 5 to 20 vol. %, both isotropic and anisotropic nanocomposite magnets show typical single-phase permanent magnets behavior in their demagnetization curves, illustrating good intergranular exchange coupling effect between soft and hard magnetic phases. With the increase of volume fraction of soft magnetic phase in both isotropic and anisotropic magnets, the coercive force of the magnets decreases monotonically, while the remanence rises at first to a peak value, then decreases. The optimal values of maximum energy products of isotropic and anisotropic magnets are 84 and $200kJ/m^3$, respectively. Our simulation shows that the MnBi/${\alpha}$-Fe nanocomposite permanent magnets own excellent magnetic properties and therefore good potential for practical applications.
A microstructure-dependent dynamic model for silicon nanobeams with axial motion is developed by considering the effects of nonlocal elasticity and surface energy. The nanobeam is considered to subject to both transverse and longitudinal loads arising from nanostructural surface effect and all positive directions of physical quantities are defined clearly prior to modeling so as to clarify the confusions of sign in governing equations of previous work. The nonlocal and surface effects are taken into consideration in the dynamic behaviors of silicon nanobeams with axial motion including circular natural frequency, vibration mode, transverse displacement and critical speed. Various supporting conditions are presented to investigate the circular frequencies by a numerical method and the effects of many variables such as nonlocal nanoscale, axial velocity and external loads on non-dimensional circular frequencies are addressed. It is found that both nonlocal and surface effects play remarkable roles on the dynamics of nanobeams with axial motion and cause the frequencies and critical speed to decrease compared with the classical continuum results. The comparisons of the non-dimensional calculation values by present and previous studies validate the correctness of the present work. Additionally, numerical examples for silicon nanobeams with axial motion are addressed to show the nonlocal and surface effects on circular frequencies intuitively. Results obtained in this paper are helpful for the design and optimization of nanobeam-like microstructures based sensors and oscillators at nanoscale with desired dynamic mechanical properties.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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