Monoclinic zirconia and yttria were mixed with a stoichiometric composition of 3Y-TZP (3 mol% Yttria-stabilized Tetragonal Zirconia Polycrystal). The specimen was sintered at 1350$\sim$1450$^{\circ}C$ and mechanical characterization and microstructure analysis were conducted. Microhardness and fracture toughness were shown as 1357.4 Hv and 8.56 MPa $m^{1/2}$. respectively. Without alumina, they were 1311 Hv and 10.02 MPa $m^{1/2}$ respectively. By mixing two different oxides, it was possible to obtain high values of microhardness and fracture toughness. It was possible that was turned out nano-scale particle using the co-milling of high mechanical energy.
Fine Si-Al-OH coprecipitate powders were prepared from Si- and Al-alkoxides by the hydrolysis method. $\beta$-Sialon powder was obtained from prepared Si-Al-OH coprecipitate by the simultaneous reduction and nitridation method. The syntehsized Sialon powder was pressureless sintered at 175$0^{\circ}C$ for 90 min in N2 atmosphere. The characterization of the Sialon powder was performed with XRD, BET, SEM, TEM and particle size analysis. The sinterability and mechanical properties of sintered bodies were investigated in terms of relative density, M.O.R., fracture toughness, hardness and the morphology of microstructure. The highest values of their mechanical properties were obtained for the $\beta$-Sialon ceramics at Z=1 and those values are as follows : M.O.R., KIC and HV of $\beta$-Sialon ceramics(Z=1) are 499.1 MPa, 5.9MN/m3/2 and 18.7GPa, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.189-192
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2000
High-temperature superconductor of Bi-2212 system was fabricated by CFP(centrifugal forming process). To make a uniform specimen slurry was prepared in the ratio of 7:3(powder:binder) and ball milled for 24 hours. Milled slurry was charged into a rotating mold with 450 rpm and dried at room temperature. Then the specimen was performed binder burn-out at 35$0^{\circ}C$ and heated for partial melting to 86$0^{\circ}C$. XRD analysis of most specimens were shown 2212 phase and observed a local plate shaped microstructure with a well aligned c-axis direction from SEM images. T$_{c}$(Critical temperature) of Bi-2212 was 64K.K.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.767-770
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2000
This study was investigated for searching a cause of flashover failure of polymer insulator and preparing countermeasures. Hydrophobicity, microstructure and chemical structural change of polymer weathershed were studied by polymer characterization methods. In addition, the electrical properties such as power frequency dry flashover voltage/impulse voltage tests, contamination characteristics were carried out. The hydrophobicity of polymer weathershed was decreased significantly and cracks were observed on the surface. Also, the electrical characteristics did not satisfy the KEPCO specification. The failed polymer insulators showed the more leakage current than 4 years service-aged ones. From the result, it can be concluded that the flashover failure of polymer insulator was attributed to the surface aging and severe contamination.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2008.11a
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pp.6-7
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2008
Composite nanoparticles of silica-polyaniline were synthesized and tested as an electrochromic material. For the optical application, the size of the nanoparticle was intended to be less than 100 nm in diameter. The synthesis was done by using a microemulsion synthesis method where the silica-polyaniline composite nanoparticle was obtained by dispersing two acidic aqueous phases containing aniline and polymerization agent, respectively. Microstructure analysis such as TEM and BET surface area measurement showed the possibility that polyaniline is incorporated in porous silica structure. The composite structure of the particle was proved to enhance chemical stability of the prepared electrochromic film.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.3
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pp.247-253
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2000
We evaluated the electric properties of Bi-2223 jointed tapes processed by both resistive-and superconducting-joint methods. For resistive-joint. filler materials of wood metal Pb/Sn. In and silver paste were used whereas for superconductive-joint lap joint method was used. In the resistive joint tape. critical transport property(CCR) n-value and contact resistance were observed to be in the range of 10-85% 1-8,9. and 0.71x10$\^$-6/-0.13x10$\^$-6/Ω, respectively. depending on their filler materials. Specifically it is believed that the electrical properties of resistive joint tape are significantly related to the resistivity of filler materials. On the other hand the CCR of superconductin joint type was varied 55 to 85% with uniaxial pressure probably due to the irregular microstructure in the transition region.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.234-235
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2006
In this study, the plasma sprayed $Al_2O_3$ and $Y_2O_3$ coatings have been investigated for applications of microelectronic components. The plasma sprayed coatings had a well-defined splatted lamellae microstructure, intersplat pores and a higher amount of microcracks within the splats. The plasma sprayed $Y_2O_3$ coating had a relatively lower hardness of 300-400Hv, compared to 650-800Hv for $Al_2O_3$ coating, and would be readily damaged by mechanical attacks such as erosion, wear and friction. For a reactive ion etching against F-containing plasmas, however, the $Y_2O_3$ coating had a much higher resistance than the $Al_2O_3$ coating because of the reduced erosion rate of by-products.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.433-434
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2006
Monosized germanium micro particles are prepared by a newly developed Pulsated Orifice Ejection Method. The obtained particles are categorized into two kinds of the microstructures as refined and coarse ones. The morphological difference is estimated to be determined by the undercooling level during nucleation. Actually, the increase in the temperature of the melt was effective in coarsening the microstructure, because the temperature of the melt intensely relates to the undercooling level. The transition temperature of coarse and refined microstructures is found to be 1300-1350K. Furthermore, a triggered nucleation could improve the crystallinity of the particles in the short separation.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.430-431
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2006
Thermoelectric thick film was fabricated by screen printing process with using p-type Bi-Te-Sb powders. The powder was synthesized by melting, milling and sintering process and hydrogen reduced to enhance the thermoelectric property. The thick film of Bi-Te-Sb powder was fabricated by screen printing method and baked at the optimized conditions. The thermal conductivity, the electrical resistivity and Seeback coefficient of thick film were measured and the thermoelectric performance was analyzed in terms of film characteristics and its microstructure. Finally, the feasibility of thermoelectric thick film into micro cooling device on CPU chip was discussed in this study.
8 mol% Y-doped $SrTiO_3$ powder was synthesized by Pechini method from titanium isopropoxide, strontium nitrate, yttrium nitrate, citric acid and ethylene glycol. A $Y_2Ti_2O_7$ pyrochlore phase-free perovskite powder was obtained by calcining a polymeric resin, which was prepared from a precursor solution, at $500^{\circ}C$ in an air atmosphere. Low temperature calcination could lead to a fine-grained microstructure. In the case of a solid-state reaction, an extended heat-treatment at high temperature in a reduced atmosphere needed to obtain a single phase perovskite $SrTiO_3$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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