Park, Chul Gyun;Lee, Tae Ho;Lee, Tae Kyoung;Jeong, Myung Yung
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.20
no.3
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pp.75-80
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2013
According to advance of electronic packaging technology, electronic package becomes smaller. Miniaturization of package causes the temperature rise of package. This can degrade life of electronic device and generate the failure of electronic system. In this study, we proposed a new semi-embedded structure with micro pattern for maximizing heat dissipation. A proposed structure showed the characteristics which have maximum temperature lower than $20^{\circ}C$ compared with conventional structure. And also, in view of thermal stress and strain, our structure showed a remarkably low value compared with other ones. We expect that the new structure proposed in this work can be applied to an flip-chip package of the future.
Nowadays, the crank shaft motor vehicle has become essential as the important component. The machining precision was asked for manufacturing the shaft. They could be unstable in the quality by the conventional are welding. Both in-process quailty control and high reliability of the weld are the major concerns in applying friction wlding to the economical and qualified mass-production. No reliable nondestructive monitoring method is avaliable at present to determine the real-time evaluation of automatic production quality control for bar-to-bar friction welding of the crank shaft of O.D 24mm for motor vehicle. This paper, so that, presents the experimental examinations and statistical quantitative analysis of the correlation between the cumulative counts of acoustic emission(AE) during plastic deformation periods of the welding and the tensile strength and other properties of the bar-to-bar welded joints of O.D. 24mm shaft as well as the various welding variables, as a new approach which attempts finally to develop real-time quality monitoring system for friction welding, resulting in practical possiblility of real-time quality control more than 100% joint efficiency showing good weld with no micro structural defects.
Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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2008.04a
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pp.1113-1116
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2008
The application of High Performance Concrete (HPC) for protecting bridge deck concrete with micro-silica, fly-ash and ground granulated blast-furnace slag was introduced to North America in the early 1980's. This report introduces the literature reviews of high performance concrete for protecting concrete bridge deck and explains 2-different types of construction methods using this materials. One is high performance concrete overlay method and the other is full depth bridge deck method. Both methods have been successfully applied and demonstrated in north america. Especially, modified high performance concrete overlay method including silica-fume and PVA fiber has been successfully applied in korea also. Therefore, both methods that high performance concrete overlay and full depth bridge deck are considered as reasonable bridge deck protecting methods compared with the conventional bridge deck system using asphalt modified materials.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.28
no.5
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pp.532-538
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2004
MEMS technology applying to the sensors and micro-electro devices is complete system. These microsystems are made by variable processes. Especially, the mentallization process has very important functions to transfer the power operating the sensor and signal induced from sensor part. But in the structures of MEMS the local stress concentration and deformation are often yielded by an irregular geometrical shape and different constraint. Therefore, this paper studies the effect of supporting type and thickness ratio about thin film of the substrate on the residual stress variation when the thermal loads is applied to the multi-layer thin film fabricated by metallization process. Specimens were made from several materials such as Al, Au and Cu. Then, uniform thermal load was applied, repeatedly. The residual stress was measured by FE Analysis and nano-indentation method using AFM. Generally, the specimen made of Al induced the larger residual stress than that of made of other materials. Specimen made of Cu and Au having the low thermal expansion coefficient induces the minimum residual stress. Similarly, the lowest indentation length was measured by nano-indentation method in the Si/Au/Cu specimen. Particularly, clusters are created in the specimen made of Cu by thermal load and the indentation length became increasingly large by cluster formation.
Kim, Dong Ho;Na, Sang Jun;Kim, Young;Choi, Jun Seok;Yoon, Seok Ho
Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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v.27
no.8
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pp.426-431
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2015
The advantages of a printed circuit heat exchanger (PCHE) are the compactness and efficiency derived from its heat-transfer characteristics; furthermore, a PCHE for which a diffusion bonding method was used during production can be applied to extreme environments such as a cryogenic condition. In this study, a micro-channel PCHE fabricated by diffusion bonding was investigated in a cryogenic environment regarding its thermal performance and the pressure drop. The test rig consists of an LN2 storage tank, vaporizers, heaters, and a cold box, whereby the vaporized cryogenic nitrogen flows in hot and cold streams. The overall heat-transfer coefficients were evaluated and compared with traditional correlations. Lastly, we suggested the modified heat-transfer correlations for a PCHE in a cryogenic condition.
Lee Seong-Hyuk;Lee Jung-Hee;Kang Kwan-Gu;Lee Joon-Sik
Journal of Mechanical Science and Technology
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v.20
no.8
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pp.1292-1301
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2006
This article investigates numerically the carrier-phonon interactions in thin gallium arsenide (GaAs) film structures irradiated by subpicosecond laser pulses to figure out the role of several recombination processes on the energy transport during laser pulses and to examine the effects of laser fluences and pulses on non-equilibrium energy transfer characteristics in thin film structures. The self-consistent hydrodynamic equations derived from the Boltzmann transport equations are established for carriers and two different types of phonons, i.e., acoustic phonons and longitudinal optical (LO) phonons. From the results, it is found that the two-peak structure of carrier temperatures depends mainly on the pulse durations, laser fluences, and nonradiative recombination processes, two different phonons are in nonequilibrium state within such lagging times, and this lagging effect can be neglected for longer pulses. Finally, at the initial stage of laser irradiation, SRH recombination rates increases sufficiently because the abrupt increase in carrier number density no longer permits Auger recombination to be activated. For thin GaAs film structures, it is thus seen that Auger recombination is negligible even at high temperature during laser irradiation.
This paper deals with a development of the high precise measuring device of resistive leakage current for the deterioration and diagnosis of ZnO arresters. The resistive leakage current increasing with time leads to a thermally unstable state that may even experience a disaster. So, the resistive leakage current can be used as an indicator to discriminate whether the ZnO arrester blocks is in good state or in bad. The resistive leakage current measuring system with an analysis program operated with micro-processor using the time delay addition method was designed and fabricated. The proposed measuring systems for the resistive leakage current can effectively be used to develop the techniques of forecasting the deterioration of ZnO arresters in electric power systems. ⨀ ᔌ? 㔳㤮㈻Ԁ䭃䑎䷗ᜒं 6〰Ԁ䭃䑎䴀
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.471-474
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2000
A flat type microgas sensor was fabricated on the p-type silicon wafer with low stress S $i_3$$N_4$, whose thickness is 2${\mu}{\textrm}{m}$ using MEMS technology and its characteristics were investigated. W $O_3$thin film as a sensing material for detection of N $O_2$gas was deposited using a tungsten target by sputtering method, followed by thermal oxidation at several temperatures (40$0^{\circ}C$~$600^{\circ}C$) for one hour. N $O_2$gas sensitivities were investigated for the W $O_3$thin films with different annealing temperatures. The highest sensitivity when operating at 20$0^{\circ}C$ was obtained for the samples annealed at $600^{\circ}C$. As the results of XRD analysis, the annealed samples had polycrystalline phase mixed with triclinic and orthorhombic structures. The sample exhibit higher sensitivity when the system has less triclinic structure. The sensitivities, $R_{gas}$$R_{air}$ operating at 20$0^{\circ}C$ to 5 ppm N $O_2$of the sample annealed at $600^{\circ}C$ were approximately 90. 90.
The objective of present paper is assessment of dynamic buckling behavior of an embedded sandwich microplates in thermal environment in which the layers are reinforced through functionally graded carbon nanotubes (FG-CNTs). Therefore, mixture rule is taken into consideration for obtaining effective material characteristics. In order to model this structure much more realistic, Kelvin-Voigt model is presumed and the sandwich structure is rested on visco-Pasternak medium. Exponential shear deformation theory (ESDT) in addition to Eringen's nonlocal theory are utilized to obtain motion equations. Further, differential cubature method (DCM) as well as Bolotin's procedure are used to solve governing equations and achieve dynamic instability region (DIR) related to sandwich structure. Different parameters focusing on volume percent of CNTs, dispersion kinds of CNTs, thermal environment, small scale effect and structural damping and their influences upon the dynamic behavior of sandwich structure are investigated. So as to indicate the accuracy of applied theories as well as methods, the results are collated with another paper. According to results, presence of CNTs and their dispersion kind can alter system's dynamic response as well.
This paper investigates the vibration behavior of pristine and defected triangular graphene sheets; which has recently attracted the attention of researchers and compare these two types in natural frequencies and sensitivity. Here, the molecular dynamics method has been employed to establish a virtual laboratory for this purpose. After measuring the different parameters obtained by the molecular dynamics approach, these data have been analyzed by using the frequency domain decomposition (FDD) method, and the dominant frequencies and mode shapes of the system have been extracted. By analyzing the vibration behaviors of pristine triangular graphene sheets in four cases (right angle of 45-90-45 configuration, right angle of 60-90-30 configuration, equilateral triangle and isosceles triangle), it has been demonstrated that the natural frequencies of these sheets are higher than the natural frequency of a square sheet, with the same number of atoms, by a minimum of 7.6% and maximum of 26.6%. Therefore, for increasing the resonance range of sensors based on 2D materials, nonrectangular structures, and especially the triangular structure, can be considered as viable candidates. Although the pristine and defective equilateral triangular sheets have the highest values of resonance, the sensitivity of defective (45,90,45) triangular sheet is more than other configurations and then, defective (45,90,45) sheet is the worst choice for sensor applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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