Boundary lubrication condition arises in most lubricated systems, especially during motion reversals and start up phase of operation. In this work electric contact resistance variations with respect to sliding conditions under lubrication is investigated. The motivation was to improve the understanding of the contact condition in the boundary lubrication regime. It is shown that electrical contact resistance is sensitive to sliding speed and surface condition of the specimens. Also, phenomena such as run-in during the initial phase of sliding and lubricant pile up near the sliding pin could be observed. The results of this work will aid in better understanding of the metal to metal contact condition in lubricated systems.
The optical and electrical properties of High Speed AlGaAs infrared LED by using metal wet etch process instead of metal lift-off process are investigated. The power out increases when metal contact is patterned by wet etch process. Forward voltage and Reverse voltage for metal wet etch process represent higher value than the metal lift-off process. The aging effect of power out also indicates good results with wet etch process. The wet etch process for metal contact reveals reliable LED device properties.
The present study is concerned with the hydrostatic extrusion process of copper-clad aluminium bar to investigate the bonding conditions as well as the basic flow characteristics. Considering the bonding mechanism of bi-metal contact surface as cold pressure welding the normal pressure and the contact surface expansion are selected as process parameters governing the bonding conditions, in this study the critical normal pressure required for the local extrusion-the protrusion of virgin surfaces by the surface expansion at the interface-is obtained using a slip line method and is then used as a criteron for the bonding. A rigid plastic finite element method is used to analyze the steady state extrusion process. The interface profile of bi-metal rod is predicted by tracking the paths of two particles adja-process. The interface profile of bi-metal rod is predicted by tracking the paths of two particles adja-cent to interface surface. The contact surface area ration and the normal pressure along the interface are calculated and compared to the critical normal pressure to check bonding. It is found that the model predictions are generally in good agreement with the experimental observations. The compar-isons of the extrusion pressure and interface profile by the finite element with those by experi-ments are also given.
There was a great problem about the deposition between materials of a different kind at the beginnings of the introduction of porcelains, however, thereafter the deposition efficiency was settlded to the sufficient level of all user thanks to effort to have studied by many scholars and clinical authorities. But in a clinical process, as the difference of designs has an effect on fractures of porcelains, this researcher divided them into 4 groups of A: 1 mm, B: 2 mm, C: 3 mm, and D: 4 mm, and made 40 pieces to each 10 as the test samples to consider a length axis of tooth for studies in accordance with a position of a finishing line to meet between porcelain and metal at the contact point at the adjacent side to a metal porcelain. The sample materials are those to be use at the open market and the test samples wer completed by the same manufacturing technique to that of existent metal porcelain tube. s a result of the strength test on fractures, the average value is as in the following, A: 1 mm - 8.5bar, B: 2 mm - 10.5bar, C: 3 mm - 14.3bar, and D: 4 mm - 15.0bar. In case of the metal porcelain tube, the more faraway to process parts of metal and porcelain from the contact point of adjacent side has the stronger strength of fractures, Accordingly, the research shows that it had better to keep off more than 3 to consider a ledngth axis of tooth.
PURPOSE. The purpose of this study was to evaluate cell toxicity due to ion release caused by galvanic corrosion as a result of contact between base metal and titanium. MATERIALS AND METHODS. It was hypothesized that Nickel (Ni)-Chromium (Cr) alloys with different compositions possess different corrosion resistances when contacted with titanium abutment, and therefore in this study, specimens ($10{\times}10{\times}1.5mm$) were fabricated using commercial pure titanium and 3 different types of Ni-Cr alloys (T3, Tilite, Bella bond plus) commonly used for metal ceramic restorations. The specimens were divided into 6 groups according to the composition of Ni-Cr alloy and contact with titanium. The experimental groups were in direct contact with titanium and the control groups were not. After the samples were immersed in the culture medium - Dulbecco's modified Eagle's medium[DMEM] for 48 hours, the released metal ions were detected using inductively coupled plasma mass spectrometer (ICP-MS) and analyzed by the Kruskal-Wallis and Mann-Whitney test (P<.05). Mouse L-929 fibroblast cells were used for cell toxicity evaluation. The cell toxicity of specimens was measured by the 3-{4,5-dimethylthiazol-2yl}-2,5-diphenyltetrazolium bromide (MTT) test. Results of MTT assay were statistically analyzed by the two-way ANOVA test (P<.05). Post-hoc multiple comparisons were conducted using Tukey's tests. RESULTS. The amount of metal ions released by galvanic corrosion due to contact between the base metal alloy and titanium was increased in all of the specimens. In the cytotoxicity test, the two-way ANOVA showed a significant effect of the alloy type and galvanic corrosion for cytotoxicity (P<.001). The relative cell growth rate (RGR) was decreased further on the groups in contact with titanium (P<.05). CONCLUSION. The release of metal ions was increased by galvanic corrosion due to contact between base metal and titanium, and it can cause adverse effects on the tissue around the implant by inducing cytotoxicity.
Glass-to-metal contact should be prevented in the design of any structural glass component. Because glass is extremely brittle and will fracture readily if even a small point load is applied. If the assembly includes a glass component supported by metallic structure, designers should provide a pliable interface of some kind between the two parts. But there happens high demand of glass-to metal contact in semiconductor industries due to adoption of dry cleaning process as one of the good solution to reduce running cost - carry out equipments cleaning with high corrosive and etching gas such as CF4 with keeping process temperature as the same as high service temperature. Therefore the quartz glass have to be received compression by direct contact with metal as the form of weight itself and vacuum pressure and fatigue by vibrations caused by process during the process. In this paper investigation will be carried out on fracture behavior of quartz glass contacted with metal directly under local load and fatigue given by process vibration with apparatus which can give $lox{\backslash}cal$ load and vibration through PZT ceramics to give guideline to prevent unintended fracture of quartz glass.
The influence of Au/Ni-based contact formed on a lightly-doped (7.3×1017cm−3, Zn-doped) InGaAsP layer for electrical compensation of surface plasmon polariton (SPP) propagation under various rapid thermal annealing (RTA) conditions has been studied. The active control of SPP propagation is realized by electrically pumping the InGaAsP multiple quantum wells (MQWs) beneath the metal planar waveguide. The metal planar film acts as the electric contact layer and SPP waveguide, simultaneously. The RTA process can lower the metal-semiconductor electric contact resistance. Nevertheless, it inevitably increases the contact interface morphological roughness, which is detrimental to SPP propagation. Based on this dilemma, in this work we focus on studying the influence of RTA conditions on electrical control of SPPs. The experimental results indicate that there is obvious degradation of electrical pumping compensation for SPP propagation loss in the devices annealed at 400℃ compared to those with no annealing treatment. With increasing annealing duration time, more significant degradation of the active performance is observed even under sufficient current injection. When the annealing temperature is set at 400℃ and the duration time approaches 60s, the SPP propagation is nearly no longer supported as the waveguide surface morphology is severely changed. It seems that eutectic mixture stemming from the RTA process significantly increases the metal film roughness and interferes with the SPP signal propagation.
Gaskets are usually used for the sealing of flange joints. The joint is usually composed of two flanges, a ring gasket and clamping bolts. The metal ring gasket is suitable for pipe flanges, pumps and valve joints in high temperature and high pressure environments. A very high surface stress is developed between a ring type joint gasket and the flange groove when the ring type joint is bolted up in a flange. The dimensions of flanges and ring joint gaskets for the pipe sizes that are in common use are specified in the ANSI codes. However, sometimes it is necessary to make a new design for the flange joint which is not specified in the codes, as the equipment is getting larger and larger in size. This paper presents the contact behavior of Class 600 ring joint gaskets with oval and octagonal cross sections. Five different sizes of gaskets are employed in the analysis, and one of them is newly designed on the basis of analysis results obtained from existing models. Three load steps are used to find the stress, stain and contact pressure etc., and to compare the contact characteristics among the models due to the bolt clamping force and the working surface pressure. ANSYS Workbench version15 is used to conduct the finite element analysis.
In this paper, a meshfree-enriched finite element method (ME-FEM) is introduced for the large deformation analysis of nonlinear path-dependent problems involving contact. In linear ME-FEM, the element formulation is established by introducing a meshfree convex approximation into the linear triangular element in 2D and linear tetrahedron element in 3D along with an enriched meshfree node. In nonlinear formulation, the area-weighted smoothing scheme for deformation gradient is then developed in conjunction with the meshfree-enriched element interpolation functions to yield a discrete divergence-free property at the integration points, which is essential to enhance the stress calculation in the stage of plastic deformation. A modified variational formulation using the smoothed deformation gradient is developed for path-dependent material analysis. In the industrial metal forming problems, the mortar contact algorithm is implemented in the explicit formulation. Since the meshfree-enriched element shape functions are constructed using the meshfree convex approximation, they pose the desired Kronecker-delta property at the element edge thus requires no special treatments in the enforcement of essential boundary condition as well as the contact conditions. As a result, this approach can be easily incorporated into a conventional displacement-based finite element code. Two elasto-plastic problems are studied and the numerical results indicated that ME-FEM is capable of delivering a volumetric locking-free and pressure oscillation-free solutions for the large deformation problems in metal forming analysis.
Kim, Woo-Hee;Lee, Han-Bo-Ram;Heo, Kwang;Hong, Seung-Hun;Kim, Hyung-Jun
한국재료학회:학술대회논문집
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한국재료학회 2009년도 춘계학술발표대회
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pp.22.2-22.2
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2009
Currently, metal silicides become increasingly more essential part as a contact material in complimentary metal-oxide-semiconductor (CMOS). Among various silicides, NiSi has several advantages such as low resistivity against narrow line width and low Si consumption. Generally, metal silicides are formed through physical vapor deposition (PVD) of metal film, followed by annealing. Nanoscale devices require formation of contact in the inside of deep contact holes, especially for memory device. However, PVD may suffer from poor conformality in deep contact holes. Therefore, Atomic layer deposition (ALD) can be a promising method since it can produce thin films with excellent conformality and atomic scale thickness controllability through the self-saturated surface reaction. In this study, Ni thin films were deposited by thermal ALD using bis(dimethylamino-2-methyl-2-butoxo)nickel [Ni(dmamb)2] as a precursor and NH3 gas as a reactant. The Ni ALD produced pure metallic Ni films with low resistivity of 25 $\mu{\Omega}cm$. In addition, it showed the excellent conformality in nanoscale contact holes as well as on Si nanowires. Meanwhile, the Ni ALD was applied to area-selective ALD using octadecyltrichlorosilane (OTS) self-assembled monolayer as a blocking layer. Due to the differences of the nucleation on OTS modified surfaces toward ALD reaction, ALD Ni films were selectively deposited on un-coated OTS region, producing 3 ${\mu}m$-width Ni line patterns without expensive patterning process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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