PHC pile head cutting is an essential work in pile foundation construction. However, since the work has labor-intensive characteristics, there are problems such as productivity and safety. So in previous study PHC pile one-cutting head cutting automation equipment was developed to solve this problem. However, it has been investigated as a limitation that checking the cutting position of the PHC pile can be challenging in place where a rotary laser leveler cannot irradiate cutting position, as the sensing unit of the developed automated equipment utilizes an optical method. Therefore, the objective of this study is to delvelop a GNSS-based methodology for sensing the cutting position of PHC piles to overcome the limitations of the optical method and to examine its feasibility for field application. If the proposed methodology is applied to the construction site, it is expected that the convenience and productivity of the PHC pile cutting position sensing work will be improved.
비아 필링에 있어서 void나 seam 생성이 없이 비아를 채우는 것은 매우 중요한 사항으로 전류밀도, 전류모드, 첨가제 등을 변화시켜 결함없는 비아를 얻어왔다. 그러나 다양한 첨가제의 부산물이 오염의 원인이 되며 도금액의 수명을 줄이는 문제점이 있었다. 본 연구에서는 오염을 최소화하기 위하여 다른 첨가제가 없이 JGB만을 사용하여 JGB 농도와 전류밀도 변화에 따른 비아 필링 현상을 연구하였다. 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아가 사용되었으며 펄스전류를 이용하여 도금을 하였다. 전류밀도는 $10{\sim}20mA/cm^2$, JGB 농도는 0~25 ppm까지 변화시키면서 JGB 농도와 전류밀도와 의 상관관계를 mapping 하였다. 그로부터 지름이 $15{\mu}m$이며 종횡비 4인 비아 필링의 최적 조건을 확립하였다.
The objective of this study is to investigate the effect of additives on the mechanical and electrical characteristics of electrodeposited copper foils. Additives A(leveler) and B(brightener) were used in this study and Cl ions were used as an accelerator. In case of using these additives A and B, it showed a disadvantage that decreased the elongation of electrodeposited layer due to decreased grain sizes and increased tensile strength. On the other hand, the Cl ions decreased the specific resistance of the copper layer and increased elongation owing to increasing grain sizes. The highest elongation and lowest resistivity were measured in the group added only Cl ions, whose values were 21.9% and $3.11{\mu}\Omega$-cm, respectively.
The effects of additives on the surface morphology and physical properties of copper electrodeposited on polyimide(PI) film were investigated here. Two kinds of additives, an activator(additive A) and a leveler(additive B),were used in this study. Electrochemical experiments, in conjunction with scanning electron microscopy(SEM), X-ray diffraction(XRD) and a four-point probe, were performed to characterize the morphology and mechanical characteristics of copper electrodeposited in the presence of the additives. The surface roughness, crystal growth orientation and resistivity could be controlled using various quantities of additive B. High resistivity and lower peel strength were observed on the surface of the copper layer electroplated onto the electrolyte with no additive B. However, a uniform surface, lower resistivity and high flexibility were obtained with a combination of 20 ppm of additive A and 100 ppm of additive B.
This study executed to offer the basis for dental technology student who chanced better clinical training. This investigation conducted on 267 of seniors who have been taken clinical training to self written a questionnaire. We used and dealt a spss 12.0 program. Study results below 1. In a question about relationship, one answered "Harmonious" took largest proportion by 40.9% during training, and about the degree of satisfaction of campus life who answered :normal: were the most with 50.0% 2. In a question about clinical training place, most(50.0%) choose place less than 10 for clinical training, and more than 10 for clinical training with 29.7%. Residue statues was most of them resided own home with 78.6%. About their commuting time from home to training place, 50.0% was under 30min, 34.1% took time 30$\sim$60min. 3. In a question about clinical trainer, most (34.4%) choose as dental lab president, as each part manager with 34.1%, a senior with 7.6% and not exist to clinical trainer with 7.6%. 4. A perfect score about teaching efficiency and satisfaction of clinical practice of dental technology students was 5. The average of score about satisfaction of clinical practice was 3.25 and circumstance of clinical training got 3.50 as a highest score. the lowest score was 2.87 that is about satisfaction of clinical training period. The average of score of teaching efficiency was 3.25. 'a Role model' got 3.55 as the highest score and 'utility for student' got 3.12 as the lowest 3.12. 5. The result of T-test to see of the satisfaction according to the general character and clinic training condition between teaching efficiency is that the degree of satisfaction of clinical training showed statistical significance only in the degree of satisfaction of college life(p<0.05), teaching efficiency has a statistical significance with age and satisfaction of college life(p<0.05). 6. The relation between of teaching efficiency of clinical training and satisfaction of clinical training of dental technologic student has a statistical relation r=0.551 and a statistical meaning in significance leveler 0.01.
The 3D interconnect technologies have been appeared, as the density of Integrated Circuit (IC) devices increases. Through Silicon Via (TSV) process is an important technology in the 3D interconnect technologies. And the process is used to form a vertically electrical connection through silicon dies. This TSV process has some advantages that short length of interconnection, high interconnection density, low electrical resistance, and low power consumption. Because of these advantages, TSVs could improve the device performance higher. The fabrication process of TSV has several steps such as TSV etching, insulator deposition, seed layer deposition, metallization, planarization, and assembly. Among them, TSV metallization (i.e. TSV filling) was core process in the fabrication process of TSV because TSV metallization determines the performance and reliability of the TSV interconnect. TSVs were commonly filled with metals by using the simple electrochemical deposition method. However, since the aspect ratio of TSVs was become a higher, it was easy to occur voids and copper filling of TSVs became more difficult. Using some additives like an accelerator, suppressor and leveler for the void-free filling of TSVs, deposition rate of bottom could be fast whereas deposition of side walls could be inhibited. The suppressor was adsorbed surface of via easily because of its higher molecular weight than the accelerator. However, for high aspect ratio TSV fillers, the growth of the top of via can be accelerated because the suppressor is replaced by an accelerator. The substitution of the accelerator and the suppressor caused the side wall growth and defect generation. The suppressor was used as Single additive electrodeposition of TSV to overcome the constraints. At the electrochemical deposition of high aspect ratio of TSVs, the suppressor as single additive could effectively suppress the growth of the top surface and the void-free bottom-up filling became possible. Generally, copper was used to fill TSVs since its low resistivity could reduce the RC delay of the interconnection. However, because of the large Coefficients of Thermal Expansion (CTE) mismatch between silicon and copper, stress was induced to the silicon around the TSVs at the annealing process. The Keep Out Zone (KOZ), the stressed area in the silicon, could affect carrier mobility and could cause degradation of the device performance. Cobalt can be used as an alternative material because the CTE of cobalt was lower than that of copper. Therefore, using cobalt could reduce KOZ and improve device performance. In this study, high-aspect ratio TSVs were filled with cobalt using the electrochemical deposition. And the filling performance was enhanced by using the suppressor as single additive. Electrochemical analysis explains the effect of suppressor in the cobalt filling bath and the effect of filling behavior at condition such as current type was investigated.
최근, 슈퍼컴퓨터 시스템은 교육, 의료, 국방 등은 물론 계산과학 시뮬레이션까지 다양한 분야에서 활용되고 있다. 특히, 슈퍼컴퓨터, 클라우드 등 이종의 계산 자원을 연동하는 시뮬레이션 환경은 시간, 공간적 한계를 극복하는 차세대 연구 환경으로서 다양한 응용 분야에서 큰 각광을 받고 있다. 그러나 기존의 이종 슈퍼컴퓨팅 환경은 API(Application Programming Interface)의 부재로 터미널 접근을 통해 계산 작업을 수행하는 단조로운 형태를 띠고 있으며, 이는 이종 컴퓨팅 자원의 접근성 및 활용성을 저해하는 주요 요소이다. 이러한 문제점을 해결하고, 슈퍼컴퓨팅 서비스의 다양성을 확보하기 위해, 본 논문에서는 계산과학 시뮬레이션을 위한 웹 기반 HPC (High Performance Computing) 작업 관리 프레임워크의 설계 및 구현에 대해 기술한다. 제안한 프레임워크는 슈퍼컴퓨터, 클라우드, 그리드 등의 다양한 이기종 자원을 활용하여 시뮬레이션 계산 작업을 수행할 수 있도록 플러그-인 기반 표준 인터페이스 및 번들 플러그-인을 제공하며, 플러그-인 관리자를 통해 손쉽게 자원 확장이 가능하다. 또한 시뮬레이션 작업의 생성, 제출, 제어, 상태 모니터링 등의 전주기적인 작업 라이프사이클 관리를 위해 HTTP 표준 방식의 RESTful endpoints들을 제공한다.
Collecting materials for study on teaching efficiency and satisfaction of clinical training, it changes. Dental technology's educational procedure to many ways of a prospect. In a circumstance that needed higher level of education, this study is aimed on realizing an importance of clinical training through the various materials that previously carried out and offering basic knowledge to take better clinical training for the students. Study results below 1. This Investigation conducted on 123 of sophomores(70.3%) and 52 of juniors(29.7%) who have been taken clinical training, and men's proportion(51.45%)is a bit higher than girls(48.6%). The 64% of respondents taken largest proportion were 20 to 24 years old. As 67.9% of respondents attended daytime school and 30.3% of them attended nighttime one, their school time shows a little difference. In a question about relation ship, one answered "Harmonious" took largest proportion by 72.6% during training, and about the degree of satisfaction of campus life who answered "normal" were the most with 59.4%. 2. About the reason choosing dental technology as a major, 41.1% taken the most answered "due to the specialized job", "Getting job easily" was second with 26.9%, and third was "recommended from around" with 18.3%. 50.3% of the respondents answered "normal" about the Satisfaction of their major, student marked in grade "B" most with 51.4% 3. In a investigation result about clinical training statues and preference, most(72.6%) choose place less than 10 for clinical training, and 60.6% of them resided own home. About their commuting time from home to training place, 44% was under 30min, 40% took time 30-60min. It shows students prefer shotter distance in terms of choosing training place. 4. Each part manager took large proportion as a clinical trainer with 33.7%, Training curriculum reform and developing method were most answer as a improvement measure after completing training with 30%. 5. The average of total score about clinical training was 3.15 of 5. In the detailed question, 'satisfaction of clinical training' got 3.38 as a highest score, the lowest score was 2.86 that is about satisfaction of clinical training period. The average score about efficiency of study was 2.86 and in detailed question, 'a Role model' got 3.26 as a highest score and participation of student got 3.05 as a lowest score. 6. The result of T-test to see the difference of the satisfaction according to the general character and clinic training condition between teaching efficiency is that the degree of satisfaction of clinical training showed statistical significance only in the degree of satisfaction of campus life(p<0.05), and teaching efficiency has a statistical significance with their age, grade, and satisfaction of campus life (p<0.05). 7. The relation between of teaching efficiency of clinical training and satisfaction of clinical training of dental technologic student has a statistical meaning in significance leveler 0.01. Now, therefore we suggest following based on these result. 1. To elevate satisfaction of clinical training, it agentry needs development of consistent clinical training curriculum. 2. To grasp the satisfaction and requirement, in needs to measure anxiousness and satisfactory degree after completing training 3. To train efficiently and evaluate efficiency over the teaching activities, it needs to develop measuring tools for teaching efficiency in terms of teacher's important rules in a clinical training. 4. Strengthen the relations with the study developing and managing curriculum gathering theoretical knowledge and practice. And make an effort to apply to their students. 5. Let the trainee take a class setting a belief, sense of value, function and obtain behavior by making the students comfort over clinical training as increasing teaching efficiency.
이 연구는 캘리포니아주(州) 벼농사를 종합적으로 고찰하는 연구이다. 미국에서 생산되는 벼의 약 23%는 캘리포니아 중앙분지에서 생산된다. 캘리포니아 중앙분지는 새크라멘토분지, 산호아퀸분지, 델타지역의 세 지역으로 구분되는데, 새크라멘토분지는 벼 재배에는 매우 이상적인 자연조건을 갖추고 있다. 오늘날 새크라멘토분지에서 캘리포니아주(州) 벼의 약 95%가 생산된다. 캘리포니아주(州)에서 벼가 상업적으로 재배되기 시작한 것은 1912년이었다. 캘리포니아주(州)에서 벼농사는 처음부터 관개농업에 의존하였다. 논에 물을 댄 상태에서 벼가 자라야지 잡초가 무성해지지 않고, 벼 수확량도 많아진다. 캘리포니아주(州) 벼농사에 사용되는 관개용수의 90% 이상은 지표수에서 끌어들인 것이고, 나머지는 지하수를 퍼 올린 것이다. 캘리포니아주(州) 벼농사는 고도로 기계화되어 있다. 트랙터, 레이저 평탄기, 콤바인, 건조기, 비행기 등이 벼농사에 이용되고 있다. 이와 같은 기계화 덕택으로 캘리포니아주(州) 벼농사에서 1 에이커당 노동투하량은 4시간 정도에 지나지 않는다. 캘리포니아주(州)에서는 일찍부터 벼농사에 관한 연구가 본격적으로 시작되었다. 벼농사 연구에서 가장 중요한 것은 품종개량이었다. 특히 캘리포니아주(州)에서는 지난 수십년 동안 품종계량에서 괄목할 만한 성공을 거두었다. 그 결과 중립벼와 단립벼 품종이 매우 다양해졌다. 대체적으로 볼 때, 벼 줄기는 작지만 이삭은 많이 열리는 벼 품종들이 많이 개발되었다. 그 외 관개기술, 기계화 등 벼농사와 관련된 제반 사항이 체계적으로 연구되었다. 캘리포니아주(州)는 벼를 재배하는 미국의 6개 주(州) 가운데 단위면적당 벼 생산성이 가장 높은 주(州)이다. 오늘날 캘리포니아주(州)가 단위면적당 벼 생산성에서 미국 뿐만 아니라 세계의 선두에 서 있는 것은 유리한 자연환경과 더불어 과학적인 연구에 힘입은 바가 크다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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