• Elastomers and Composites
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• 제43권2호
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• pp.82-87
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• 2008

본 연구에서는 화학적 구조가 다른 2종의 dianhydride 단량체인 1,2,4,5-benzenetetracar boxylic dianhydride (PMDA)와 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride) (BPADA) 및 2종의 diamine 단량체인 m-phenylenediamine (m-PDA)와 4,4'-oxydianiline (ODA)의 몰 비를 조절함으로써 9종의 폴리이미드를 합성하였다. 합성된 폴리이미드를 사용하여 casting method로 2층형 Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)을 제조한 후, 열적 특성, 흡수율 및 접착력을 평가하였다. 제작된 폴리이미드의 유리전이온도$(T_g)$와 시료가 5 wt% 손실되는 분해 온도를 측정한 결과, m-PDA와 PMDA의 함량이 증가할수록 유리전이온도 및 시료가 5 wt% 손실되는 온도가 증가하였다. 폴리이미드의 흡수율은 ODA와 BPADA가 증가할수록 감소하였다. 이는 ODA와 BPADA의 상대적으로 긴 분자 구조 때문으로 판단된다. 박리 시험을 실시한 결과, ODA와 BPADA의 함량이 증가할수록 접착력이 증가하였다.

• 한국재료학회지
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• 제17권10호
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• pp.509-515
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• 2007

In order to fabricate adhesiveless 2-layer flexible copper clad laminate (FCCL) used for COF (chip on film) with high peel strength, polyimide (PI; Kapton-EN, $38\;{\mu}m$) surface was modified by reactive $O_2^+$ and $N_2O^+$ ion beam irradiation. 300 mm-long linear electron-Hall drift ion source was used for ion irradiation with ion current density (J) higher than $0.5\;mA/cm^2$ and energy lower than 200 eV. By vacuum web coating process, PI surface was modified by linear ion source and then 10-20 nm thick Ni-Cr and 200 nm thick Cu film were in-situ sputtered as a tie layer and seed layer, respectively. Above this sputtered layer, another $8-9{\mu}m$ thick Cu layer was grown by electroplating and subsequently acid and base resistance and thermal stability were tested for examining the change of peel strength. Peel strength for the FCCLs treated by both $O_2^+$ and $N_2O^+$ ion irradiation showed similar magnitudes and increased as the thickness of tie layer increased. FCCL with Cu (200 nm)/Ni-Cr (20 nm)/PI structure irradiated with $N_2O^+$ at $1{\times}10^{16}/cm^2$ ion fluence was proved to have a strong peel strength of 0.73 kgf/cm for as-received and 0.34 kgf/cm after thermal test.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제17권1호
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• pp.62-65
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• 2018

In the era of the 4th Industrial Revolution, IoT products of various and specialized fields are being developed and produced. Especially, the generation of the artificial intelligence, robotic technology Multilayer substrates and packaging technologies in the notebook, mobile device, display and semiconductor component industries are demanding the need for flexible materials along with miniaturization and thinning. To do this, this work use FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), which is a flexible printed circuit board (PCB), to implement FPCB (Flexible PCB), COF (Chip on Film) Use is known to be essential. In this paper, I propose a transfer device which prevents the occurrence of scratches by analyzing the mechanism of wrinkle and scratch mechanism during the transfer process of thin film material in which the thickness increases while continuously moving in air or solution.

• 한국진공학회지
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• 제16권2호
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• pp.79-90
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• 2007

저에너지 초고속 표면 처기 이온원, 4개의 마그네트론 스퍼터 캐소드가 부착된 300 mm 폭 다목적 연성 기판 제작을 위한 부피 800 L 용량의 진공 웹코터 원형 (prototype) 장비를 설계 제작하였고, 무접착제 2층 연성 동박 적층 필림을 제작하여 성능을 평가하였다. 2 개의 터보 펌프 및 폴리콜드를 장착한 비코팅 부분인 상실부와 각각 1개씩의 터보 펌프를 사용한 표면 처리 및 코팅 부분인 하실부의 진공 배기 특성을 측정하였다. 패러데이 컵을 사용하여 대면적 이온원의 이온 전류 밀도 및 균일도를 측정하고, 스퍼터 캐소드의 자기장 분포 및 타겟 사용 효율을 조사하였다. 진공 웹코터의 성능 및 각 구성 요소의 특성 조사를 위하여 연성 기판으로는 폴리이미드 (Kapton-E) $38{\mu}m$을 사용하여 여러 가지 가스 이온에 대한표면 처리 조건에 따른 증류수의 접촉각 변화와 화학 성분의 변화를 x-선 분광학을 사용하여 조사하였다. 고밀도 2층 연성 동박 적층 필림 기판을 스퍼터-전기 도금법으로 제작하기 위하여 스퍼터 타겟으로는 Ni-Cr 및 Cu 금속을 사용하여, 각각의 증착율을 직류 전력의 변화 및 롤의 속도에 따라 조사하였고, 전기 도금으로 $9{mu}m$ 까지 동박 적층 필림을 제작한 후 접착력 및 내열성, 내화학성을 측정하여 소형 진공 웹 코터의 특성을 조사하였다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2009년도 창립 20주년기념 특별학술발표회
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• pp.103-104
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• 2009

We proposed the laminate thin film asymmetric Extruded-closed-polygon diffusion pattern that was able to improve the performance of back light unit. Developed a pattern of brightness and bright line, half-power angle attribute the improved performance in the uniform, and through the formation of a thin film stackable diffusion layer 970% improved perpendicularity brightness, and 580% improved horizontality brightness.

• 한국기계가공학회지
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• 제7권4호
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• pp.24-30
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• 2008

The laminate IPMC actuator have been developed with a commercial Nafion film and platinum electrodes. Equivalent beam and equivalent bimorph beam models for IPMC(Ionic Polymer-Metal Composite) actuators are described. By using a beam equation with estimated physical properities and actuation displacements of a cantilevered IPMC actuator are estimated. And Finite element analysis(FEA) was done by ANSYS.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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• pp.148-148
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• 2016

디스플레이 시장이 rigid에서 flexible로 변화하기 시작하면서 유연 투명전극 소재에 대한 수요가 증가하고 있다. 투명전극으로 대표되는 Indium Tin Oxide(ITO)는 고투과 저저항의 장점을 가지지만 유연성이 떨어져 이를 대체 할 투명전극 소재로 Metal mesh, Ag nano-wire, CNT, Graphene, Conductive polymer 등에 대한 응용 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 Metal mesh 용 Cu thin film 형성을 위해 플라즈마 표면처리 기술로 플라스틱 기판과 Cu 박막 사이의 밀착력을 향상시키고자 공정 연구를 수행하였다. 고품질의 Cu thin film 제작을 위해 양산용 roll to roll 장비를 이용하였고, 선형이온소스를 적용하여 플라즈마 표면처리를 수행하였다. 이후 마그네트론 스퍼터링을 통해 Ni buffer layer 및 Cu 박막 증착 공정을 in-situ로 진행하였다. 이러한 공정을 통해 제작한 Cu thin film의 밀착력을 평가하기 위해 cross cut test(ASTM D3359)를 수행하였다. 그 결과 플라스틱 기판과 Cu 금속 박막 사이의 밀착력이 0B에서 5B까지 향상된 것을 확인하였고, 플라즈마 표면처리 공정을 통해서 저항 또한 감소되는 결과를 얻을 수 있었다. 본 연구를 통해 polyethylene terephthalate(PET)뿐만 아니라 polyimide(PI) 기판 상에서도 플라즈마 표면처리를 통해 금속 박막의 밀착력이 향상되는 결과를 확인하였으며, flexible copper clad laminate (FCCL) 같은 유연 정보 소자 분야에 응용 가능할 것으로 기대된다.

• 한국식품과학회지
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• 제37권1호
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• pp.142-146
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• 2005

대두 단백 필름의 물성을 개선하기 위하여 옥수수 단백과 밀 단백을 이용하여 적층하여 필름을 제조한 후 물성을 측정하였다. 옥수수 단백(필름 B)과 밀 단백(필름 C)으로 적층한 대두 단백 필름의 인장강도가 대구조에 비해 1.5배 이상 증가 하였고 필름 C에 비해 필름 B의 인장강도가 더 높게 나타났으며 또한, 필름 C의 경우 신장률이253%로 인장강도와 신장를 모두 증가 하였다. 투습계수 측정 결과, 대조구인 필름 A와 비교해서 필름 B와C는 그 차이는 적었지만 투습계수가 감소하였다. 하지만 적층한 필름의 투습계수에는 큰 변화가 없었다. 필름 용해도는 필름 B와 C가 대조구 보다 낮았다. 색도는 필름 A와 C는 큰 차이를 보이지 않았지만 옥수수 단백으로 적층한 필름 B의 b값과 YI값이 큰 차이를 보이며 황색을 나타냈다. 본 실험 결과는 밀 단백 필름으로 적층한 필름 C가 여러 물성 면에 있어서 식품의 포장재로써 효과적이라고 판단된다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.524-524
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• 2006

For decades, the pursuit of volume commercialization of low-power reflective displays with a paper-like look has been an unfulfilled dream. While steady technical progress was made throughout the late 1990s, there were still no volume products incorporating electronic paper displays (EPD) on the market. Now, microencapsulated electrophoretic display technology, also called electronic ink, has moved into volume production with a frontplane laminate (FPL) display component called E Ink Imaging Film™. This film is coated roll to roll on a flexible plastic substrate and integrated into a display module. Today, all-plastic segmented displays are being shipped as well as displays with electronic ink FPL being driven by glass TFT backplanes. A roadmap to active matrix flexible electrophoretic displays is being enabled by rapid technical progress on flexible TFT backplanes by a variety companies. Each of the approaches to these backplanes and flexible active matrix displays has different advantages for the various market segments being pursued including large format flexible displays for e-news and other reader applications, rollable displays for compact readers, and high resolution small format displays up to 400 ppi that can have fully integrated drive electronics to reduce size and drive down costs. Backplane approaches include Si on plastic, organic transistors on plastic, and Si transistors on flexible stainless steel substrate. Progress is also being made on next generation inks, including more reflective inks with higher contrast ratios. A full color 6 inch, 170 pixel per inch (PPI) active matrix display using a newer generation ink has been developed and this will be described and demonstrated. Large format segmented flexible displays will also be described.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제15권2호
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• pp.29-33
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• 2013

The understanding of the strain dependence of critical current, $I_c$, in the reversible region is important for the evaluation of the performance of coated conductor (CC) tapes in practical applications. In this study, the stress/strain tolerance of $I_c$ in GdBCO CC tapes with stainless steel substrate stabilized by additional Cu and brass laminate was analyzed quantitatively through $I_c$-strain measurement at 77 K under self-field. The variation in irreversible strain limits of CC tapes by the addition of stabilizing layers was analyzed through the consideration of the pre-strain induced on the GdBCO coating film. The results were then compared with the ones previously reported for GdBCO CC tapes with Hastelloy substrate. As a result, GdBCO CC tapes with stainless steel substrate showed much higher strain tolerance of $I_c$ as compared with those adopting Hastelloy substrate.