Eutectic Au-20Sn solder has been widely used for optoelectronic packages because of fluxless soldering process and thus are particularly valuable for many applications such as biomedical, photonic, and MEMS devices that can not use any flux. Also when good joint strength, superior resistance to corrosion, whisker-free, and good thermal conductivity are demanded, eutectic Au-20Sn solder can be satisfied with above-mentions best. In this study, we tried to know the interfacial reactions between Au-20Sn solder and Cu substrate with or without ENIG plating layer In the results, Au-Cu-Sn ternary phases were formed at the Au-20Sn/Cu substrate, and Au-Ni-Sn, Au-Ni-Cu-Sn phases were formed at the Au-20Sn/ENIG substrate.
Park, Soo-Jin;Lee, Hwa-Young;Han, Mijeong;Hong, Sung-Kwon
Journal of Adhesion and Interface
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v.5
no.1
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pp.3-11
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2004
In this work, the cure behaviors of the DGEBA/PMR-15 blends initiated by N-benzylpyrazinium hexafluoroantimonate (BPH) as a cationic latent catalyst were performed in DSC and DMA analyses. And, the thermal stabilities were carried out by TGA analysis and their mechanical interfacial properties of blends were measured in the context of critical stress intensity factor ($K_{IC}$). As a result, the curing activation energy ($E_a$) determined from Ozawa's equation in DSC and the relaxation activation energy ($E_r$) from DMA were increased with increasing PMA-15 content. Also, the thermal stabilities obtained from the integral procedural decomposition temperature (IPDT) and the glass transition temperature ($T_g$) were highly improved with increasing the PMR-15 content, which were probably due to the high heat resistance. And, the $K_{IC}$ showed a similar behavior with $E_a$, which was attributed to the improving of the interfacial adhesion or hydrogen bondings between intermolecular chains.
TiC coating formed on $Si_3N_4-TiC$ composite ceramic by chemical vapor deposition (CVD) has an improved microstructures, better thermal shock resistance and interfacial bonding than TiN coating does. TiN coating formed by CVD, however, has lower friction coefficients against steels and better chemical stability. The experimental results indicate that the coated insert is superior to the uncoated one in flank and crater wear resistance. And the multilayer coating shows an improved wear resistance than the monolayer coating.
Titanium carbide(TiC), Titanium nitride(TiN), and Titanium carbonnitride(Ti(C,N)) films were deposited on $Si_3N_4$-TiC composite cutting tools by chemical vapor deposition(CVD) using $TiCl_4-CH_4-H_2$, $TiCl_4-N_2-H_2$, and $TiCl_4-CH_4-N_2-H_2$ gas mixtures, respectively. The experimental results indicate that TiC coatings compared with TiN coatings on $Si_3N_4$ -TiC ceramic have an improved microstructural property, good thermal shock resistance, and good interfacial bonding. However TiN coatings compared with TiC coatings have a low friction coefficient with steel and good chemical stability. It is found by cutting test that coated insert compared with $Si_3N_4$-TiC ceramic have a superior flank and crater wear resistance. And multilayer coating compared with monolayer coating shows a improved wear resistance.
This paper presents a theoretical approach of the structures reinforced with bonded FRP composites, taking into account loading model, shear lag effect and the thermal effect. These composites are used, in particular, for rehabilitation of structures by stopping the propagation of the cracks. They improve rigidity and resistance, and prolong their lifespan. In this paper, an original model is presented to predict and to determine the stresses concentration at the FRP end, with the new theory analysis approach. The model is based on equilibrium and deformations compatibility requirements in and all parts of the strengthened beam, i.e., the concrete beam, the FRP plate and the adhesive layer. The theoretical predictions are compared with other existing solutions. The numerical resolution was finalized by taking into account the physical and geometric properties of materials that may play an important role in reducing the stress values. This solution is general in nature and may be applicable to all kinds of materials.
Kim, Young-Hyun;Kim, Eok-Soo;Yeo, In-Dong;Lee, Kwang-Hak
Journal of Korea Foundry Society
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v.20
no.1
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pp.21-28
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2000
Ni and Ni-Cr porous metals which are estimated to be easy to fabricate by squeeze casting are used as strengtheners for composite materials. As a matrix material, Al-7%wtSi-0.3 wt%Mg(AC4C) has been used. In case of Ni/AC4C and Ni-Cr/AC4C composite, $750^{\circ}C$ melt temperature and minimum 25 MPa squeezing pressure are needed to produce sound composite materials. The observation of interfacial reaction zone at various heat treatment condition showed that solutionizing temperature of above 520^{\circ}C$, the interfacial reaction zone increased proportionally with increasing heat treatment tim and reaction products formed by interfacial reaction are mainly composed of $Al_3Ni$ and $Al_3Ni_2$ phases. The tensile strength of Ni/AC4C and Ni-Cr/AC4C composite is lower than the matrix metal and this can be explained by the brittle intermetallic compounds formed at the interface of Ni and Ni-Cr reinforcements. But the properies of hardness, wear resistance and thermal expansion are better than the matrix due to the strengthening effect of Ni-Cr porous metals.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.26
no.2
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pp.67-73
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2016
The degradation behaviors of TiN coating layers under thermo-mechanical stress were investigated in terms of comparison of finite element analysis (FEA) and experimental data. The coating specimen was designed to quarter cylinder model, and the pulsed laser ablation was assumed as heat flux condition. The FEA results showed that heat accumulation at the center of the laser-ablated spot occurred and principle stress was concentrated at the lower region of the coating layer. The microstructural observation revealed that surface melting and decrease of the coating thickness occurred in the TiN/Inconel 617 and the interfacial cracks formed in the TiN/Si. The delamination was caused by the mechanical stress from the center to the outside of the ablated spot as the FEA results expected. It was considered that the improvement of the thermal shock resistance was attributed to higher thermal conductivity of Si wafer than that of Inconel 617.
The incorporation of nanoplatelets in composite and polymeric materials represents a recent and innovative approach, holding substantial promise for diverse property enhancements. This study focuses on the application of nanocomposites in the production of sports equipment, particularly soccer balls, aiming to bridge the gap between theoretical advancements and practical implications. Addressing the longstanding challenge of suboptimal interaction between carbon nanofillers and epoxy resin in epoxy composites, this research pioneers inventive solutions. Furthermore, the investigation extends into unexplored territory, examining the integration of glass fiber/epoxy composites with nanoparticles. The incorporation of nanomaterials, specifically expanded graphite and graphene, at a concentration of 25.0% by weight in both the epoxy structure and the composite with glass fibers demonstrates a marked increase in impact resistance compared to their nanomaterial-free counterparts. The research transcends laboratory experiments to explore the practical applications of nanocomposites in the design and production of sports equipment, with a particular emphasis on soccer balls. Analytical techniques such as infrared spectroscopy and scanning electron microscopy are employed to scrutinize the surface chemical structure and morphology of the epoxy nanocomposites. Additionally, an in-depth examination of the thermal, mechanical, viscoelastic, and conductive properties of these materials is conducted. Noteworthy findings include the efficacy of surface modification of carbon nanotubes in preventing accumulation and enhancing their distribution within the epoxy matrix. This optimization results in improved interfacial interactions, heightened thermal stability, superior mechanical properties, and enhanced electrical conductivity in the nanocomposite.
We have successfully used hydrophobic direct-wafer bonding, along with H-induced layer splitting of Ge, to transfer 700nm think, single-crystal Ge films to Si substrates. Optical and electrical properties have been also observed on these samples. Triple-junction solar cell structures gown on these Ge/Si heterostructure templates show comparable photoluminescence intensity and minority carrier lifetime to a control structure grown on bulk Ge. When heavily doped p$^{+}$Ge/p$^{+}$Si wafer bonded heterostructures were bonded, ohmic interfacial properties with less than 0.3Ω$\textrm{cm}^2$ specific resistance were observed indicating low loss thermal emission and tunneling processes over and through the potential barrier. Current-voltage (I-V) characteristics in p$^{+}$Ge/pSi structures show rectifying properties for room temperature bonded structures. After annealing at 40$0^{\circ}C$, the potential barrier was reduced and the barrier height no longer blocks current flow under bias. From these observations, interfacial atomic bonding structures of hydrophobically wafer bonded Ge/Si heterostructures are suggested.ested.
In this study, active metal brazing methods for $ZrO_2$ and Ti alloy were discussed. To get a successful metal-ceramic bonding, various factors (melting temperature, corrosion, sag resistance, thermal expansion coefficient etc. of base materilas and filler metal) should be considered. Moreover, in order to clarify bonding between the metal and ceramic, the mechanism of the interfacial structure of the joints should be identified. The driving force for the formation of metal and ceramic interfaces is the reduction of the free energy which occurs when their contact becomes complete. Interfacial bonding depends on the material combinations and the bonding processes. This study describes the bonding between ceramic and metal in an active metal brazing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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