In this paper, the Curing process for Epoxy Molding Compound (EMC) Package was developed by comparing the performance of the EMC/Cu Bi-layer package manufactured by the conventional Hot Press process system and Carbon Nanotubes (CNT) Heater process system of the surface heating system. The viscosity of EMC was measured by using a rheometer for the curing cycle of the CNT Heater. In the EMC/Cu Bi-layer Package manufactured through the two process methods by mentioned above, the voids inside the EMC was analyzed using an optical microscope. In addition, the interfacial void and warpage of the EMC/Cu Bi-layer Package were analyzed through C-Scanning Acoustic Microscope and 3D-Digital Image Correlation. According to these experimental results, it was confirmed that there was neither void in the EMC interior nor difference in the warpage at room temperature, the zero-warpage temperature and the change in warpage.
In the present work, the interaction of lipid-based zwitterionic surfactant CDP-W with the vesicle membrane of phospholipids was investigated. For this purpose, interfacial properties such as critical micelle concentration (CMC) and surface tension were measured for the zwitterionic surfactant CDP-W and lecithin S100-3. The zeta potential of 1 wt% aqueous surfactant solutions was also measured as a function of pH to determine the iso-electric point of CDP-W surfactant, where the characteristic of CDP-W surfactant changes from a cationic surfactant to an anionic surfactant. Based on the iso-electric point measurement of CDP-W surfactant, the effects of pH change and CDP-W addition on the stability of S100-3 liposome systems were studied, such as average particle size, polydispersity index (PDI), and zeta potential. The effect of CDP-W on the fluidity characteristics of liposome membranes such as fluorescence anisotropy ratio, deformability, and melting point was investigated at pH 6 where the most stable liposomes were prepared to understand the effect of the fluidity of the liposome membrane on the encapsulation efficiency of active materials and the stability of liposome systems.
Ultra thin Er-silicide layers formed by Er deposition on the clean p-silicon and in situ post annealing technique were investigated with respect to change of the Schottky barrier height. The formation of Er silicides was confirmed by XPS results. UPS measurements revealed that the workfunction of the silicide decreased and was saturated as the deposited Er thickness increased up to $10{\AA}$. We found that the silicides were mainly composed of Er5Si3 phase through the XRD experiments. After Schottky diodes were fabricated with the Er silicide/p-Si junctions, the Schottky barrier heights were calculated $0.44{\sim}0.78eV$ from the I-V measurements of the Schottky diodes. There was large discrepancy in the Schottky barrier heights deduced from the UPS with the ideal junction condition and the real I-V measurements, so that we attributed the discrepancy to the $Er_5Si_3$ phase in the Er-silicides and the large interfacial density of trap state of it.
The effect of cycled temperature change on the mechanical properties of wood flour(50 wt.% and 70 wt.%) polypropylene WPC(Wood Plastic Composites) was investigated in this study. Flexural modulus and flexural strength of the WPC showed a decrease due to the degradation of interfacial adhesion between polymer matrix and wood flour by the freeze-thaw test regardless of the cycled number. At the higher loading level of wood flour, the reduction of the flexural modulus was remarkable. After the cycled heat-freeze test, it was found that the flexural modulus and flexural strength of the WPC were lower at the high temperature ($60^{\circ}C$) and higher at the low temperature ($-20^{\circ}C$). At the low temperature ($-20^{\circ}C$) which is below glass transition temperature of polypropylene ($-10^{\circ}C$), WPC is in a glassy state which brings about the high stiffness and strength. At the high temperature ($60^{\circ}C$), the flexural modulus and flexural strength of the WPC with 50 wt.% wood flour were lower because of the increase of polymer ductility.
Dispersion and self-sensing evaluation for single-carbon fiber reinforced in three different acid-treated CNT-epoxy nanocomposites were investigated by electro-micromechanical techniques and wettability tests. Self-sensing based on contact resistivity exhibited more noise for single carbon fiber/acid-treated CNT-epoxy composites than it did for untreated CNT. However, the apparent modulus was higher the acid treated case than the untreated case which is attributed to better stress transfer. The interfacial shear strength (IFSS) between carbon fibers and the CNT-epoxy was lower than that between carbon fiber and neat epoxy due to the increased viscosity associated with the addition of the CNT. The CNT-epoxy nanocomposite exhibited more hydrophobicity than did neat epoxy. Change in the thermodynamic work of adhesion was consistent with changes in the IFSS but disproportional to that of the apparent modulus. The optimum condition of acid treatment on the need can be obtained instead of the maximum condition.
Proceedings of the Korean Society of Propulsion Engineers Conference
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v.y2005m4
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pp.31-34
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2005
Hygrothermal aging of the laminates of $Avimid^{R}$ K3B/IM7 in $80^{\circ}C$ water was studied as a function of immersion time prior to forming microcracks. The factors causing the $80^{\circ}C$ water to degradation of the laminates could be the degradation of the matrix toughness, change in residual stresses or interfacial damage between the fiber and matrix. The times to saturation in $80^{\circ}C$ water for the laminates and the neat resin are 100 hours and 500 hours. After 500 hours aging of the neat resin in $80^{\circ}C$ water, the glass transition temperature was changed less than $1\%$ by DSC test and the weight gain was $1.55\%$ increase. After 500 hours aging, the fracture toughness of the neat resin was decreased about $37\%$ by 3-point bending test. After 100 hours aging of the [+45/0/-45/90]s K3B/IM7 laminates in $80^{\circ}C$ water, the weight gain was $0.41\%$ increase. The $80^{\circ}C$ water diffusion rate into the neat resin was faster than into the laminates. In 100 hours, the loss of the microcracking toughness of the laminates was $28\%$ of the original toughness by our own microcracking fracture toughness criterion.
The relation between the phase-shift profile fur the intermediate frequencies and the Langmuir adsorption isotherm at the poly-Ir/0.1 M $H_2SO_4$ aqueous electrolyte interface has been studied using ac impedance measurements, i.e., the phase-shift methods. The simplified interfacial equivalent circuit consists of the serial connection of the electrolyte resistance $(R_s)$, the faradaic resistance $(R_F)$, and the equivalent circuit element $(C_P)$ of the adsorption pseudoca-pacitance $(C_\phi)$. The comparison of the change rates of the $\Delta(-\phi)/{\Delta}E\;and\;\Delta{\theta}/{\Delta}E$ are represented. The delayed phase shift $(\phi)$ depends on both the cathode potential (E) and frequency (f), and is given by $\phi=tan^{-1}[1/2{\pi}f(R_s+R_F)C_P]$. The phase-shift profile $(-\phi\;vs.\;E)$ for the intermediate frequency (ca. 1 Hz) can be used as an experimental method to determine the Langmuir adsorption isotherm $(\theta\;vs.\;E)$. The equilibrium constant (K) for H adsorption and the standard free energy $({\Delta}G_{ads})$ of H adsorption at the poly-Ir/0.1 M $H_2SO_4$ electrolyte interface are $2.0\times10^{-4}$ and 21.1kJ/mol, respectively. The H adsorption is attributed to the over-potentially deposited hydrogen (OPD H).
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.11
no.3
s.32
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pp.23-30
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2004
Interfacial reaction of Pb-free $Sn0.7wt{\%}Cu$ and $Sn3.8wt{\%}Ag0.7wt{\%}Cu$ solders and Pt during aging has been investigated. After the $Sn3.8wt{\%}Ag0.7wt{\%}Cu/Pt$ specimens were reflowed at $250^{\circ}C$ for 30s and the $Sn0.7wt{\%}Cu/Pt$ specimens were reflowed at $260^{\circ}C$, the specimens were aged at $125^{\circ}C,\;150^{\circ}C$ and $170^{\circ}C$ for 25-121 hours. The intermetallic thitkness and morphology change during aging were characterized using SEM, EDS and XRD. $PtSn_4$ and $PtSn_2$ were observed in the solder/pt interface and the intermetallic formation was governed by diffusion. The activation energy of intermetallic formation was 145.3 kJ/mol for$Sn3.8wt{\%}Ag0.7wt{\%}Cu/Pt$ specimens for $Sn0.7wt{\%}Cu/Pt$ specimens from the measurement of the intermetallic thickness with aging temperature and time.
Park, Cheol Hun;Jung, Jung Pyo;Lee, Jae Hun;Kim, Jong Hak
Membrane Journal
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v.28
no.1
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pp.55-61
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2018
With vigorous development of petroleum and chemical industry, emission of carbon dioxide has attracted tremendous attention globally due to global warming problem and abnormal climate change. To address these problems, in this study, a PEGBEM-g-POEM graft copolymer with high $CO_2$ affinity was synthesized and $CaCO_3$ was incorporated to form mixed matrix membranes (MMMs) for enhancement of $CO_2$ permeance. By varying the addition weight of $CaCO_3$ in MMMs, high separation performance of $CO_2$ over $N_2$ was obtained. At 50 wt% loading of $CaCO_3$, the greatest separation performance was obtained with an enhanced $CO_2$ permeance from 22.5 to 28.16 GPU and slightly increased $CO_2/N_2$ selectivity from 44.7 to 45.42. It resulted from the increased $CO_2$ solubility of MMMs due to specific interaction between $CaCO_3$ and $CO_2$ molecules. Upon excess loading of $CaCO_3$, MMMs exhibited loss of $CO_2$ separation performance due to the formation of interfacial defects. Based on this result, it is considered that the proper addition of $CaCO_3$ is crucial for improvement of $CO_2$ separation performance.
Films of poly(vinyl alcohol)(PVA)/chitosan blends and its blend hydrogels were prepared by the solution casting method. The state of miscibility of the blends and blend hydrogels were examined over the entire composition range by differential scanning carorimetry (DSC), thermogravimetry (TGA), and dynamic mechanical analysis (DMA). DSC analysis shows the depression of melting point of PVA in the blends and the decrease of crystallization temperature of PVA in the blends were observed with increasing chitosan content in the blends. TGA analysis indicates that chitosan was thermally more stable than PVA and the thermal stability of PVA in the blends was higher than that of pure PVA, due to some interactions between two component polymers in the blend. The glass transition temperature $(T_g)$ of the chitosan and of PVA, measured by DMA, were at 160 and $90^{\circ}C$, respectively. The $T_g$ of the blends was changed with the content of chitosan in the blends. The results of thermal and viscoelastic analysis indicate some miscibility between component polymers in the blend exists. Moisture and cross linking in the blend and blend hydrogel, which strongly change thermal and physical properties of hydrophilic polymers, affected the miscibility of chitosan and PVA to a small extent.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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