본 연구에서는 근사수평 반류 성층유동에서의 계면마찰계수에 관한 일반화된 실험식을 개발하고자 한다. 이 실험식은 본 저자가 발표한 포화수-수증기와 물-공기 의 실험자료를 기초로 개발되며 공학적인 응용을 위하여 기액상레이놀즈 수와 유체의 물성치를 포함하는 거시적인 유동변수로 표현된다. 또 동일한 계면 마찰계숭에 대한 Nikuradse의 표면조도와 계면의 특성치로 표현되는 무차원 계면 유효조도와의 상관관 계를 구명하고 포화수-수증기와 물-공기의 2상유동에 공통적으로 적용할 수 있는 무차 원 계면유효조도와의 상관관계를 구명하고 포화수-수증기와 물-공기의 2상유동에 공통 적으로 적용할 수 있는 무차원 계면유효조도를 제안할 예정이다. 마지막으로 본 연 구에서 개발한 실험식과 기존 실험식을 비교 검토하고자 한다.
Recently, high-strength-steel sheets have been used extensively for increasing fuel-efficiency and stability in automobiles. A study on the characteristics regarding friction factors is required because high-strength-steel sheets have higher contact pressure at the tool interface as compared to low-strength steel sheets. For the current study, a sheet friction test was used to examine the influence of several factors on friction. The friction tests were performed on two types of sheet steels (SPFC590 and SPFC980) to obtain friction coefficients as a function of contact pressure, surface roughness, lubricant viscosity, and speed. Based on the experimental results for SPFC590 and SPFC980, the friction coefficient decreased with increasing contact pressure, but the friction coefficient increased with increasing surface roughness. Also, the friction coefficient decreased with increasing lubricant viscosity and decreasing speed.
본 연구에서는 산화구리(CuO) 나노분말과 순수 물을 혼합하여 제조한 나노유체를 이용하여 가열된 고체표면에 있어서 나노유체 액적의 증발특성에 대한 실험적 연구를 수행하였다. 실험결과로부터 가열된 표면에서 나노유체 액적의 증발속도는 순수 물 액적보다 증발속도가 약간 증가하는 경향이 있음을 알 수 있었으며, 이는 나노유체에 포함된 나노입자가 유체의 열전도도를 향상시켜 고체 표면에서 액적으로의 열전달이 촉진되었기 때문인 것으로 판단된다. 또한 고체의 표면조도가 커질수록 액적의 증발속도가 약간 증가하였으며, 이는 고체의 표면조도가 커질수록 고체-액체의 접촉 면적이 증가하여 열전달이 촉진되었기 때문인 것으로 추정된다.
The effects of the alkali surface modification process on the adhesion strength between electroless-plated Cu and polyimide films were investigated. The polyimide surfaces were effectively modified by alkali surface treatments from the hydrophobic to the hydrophilic states, and it was confirmed by the results of the contact angle measurement. The surface roughness increased by alkali surface treatments and the adhesion strength was proportional to the surface roughness. The adhesion strength of Cu/polyimide interface treated by KOH + EDA (Ethylenediamine) was 874 gf/cm which is better than that treated by KOH and KOH + $KMnO_4$. The results of XPS spectra revealed that the alkali treatment formed oxygen functional groups such as carboxyl and amide groups on the polyimide films which is closely related to the interfacial bonding mechanism between electroless-plated Cu and polyimide films. It could be suggested that the species and contents of functional group on polyimide films, surface roughness and contact angle were related with the adhesion strength of Cu/polyimide in combination.
Nano-wear and friction of carbon overcoated laser-textured and mechanically-textured computer hard disk were characterised after contact start/stop (CSS) wear test. Various analytical and mechanical testing techniques were employed to study the changes in topography, roughness, chemical elements, mechanical properties and friction characteristics of the coating arising from the contact start/stop wear test These techniques include: the atomic force microscopy (AFM), the continuous nano-indentation test, the nano-scratch test, the time-of-flight secondary ion mass spectroscopy (TOF-SIMS) and the auger electron spectroscopy (AES). It was shown that the surface roughness of the laser-textured (LT) bump and mechanically textured (MT) Bone was reduced approximately am and 7nm, respectively, after the CSS wear test. The elastic modulus and hardness values increased after the CSS test, indicating straining hardening of the top coating layer, A critical load was also identified fer adhesion failure between the magnetic layer and the Ni-P layer, The TOF-SIMS analysis also revealed some reduction in the intensity of C and $C_2$$F_59$, confirming the wear of lubricant elements on the coating surface.
We have studied the interfacial diffusion of Fe/Cr multilayers using synchrotron x-ray techniques, such as x-ray reflectivity, extended x-ray absorption fine structures (EXAFS), and high-resolution x-ray scattering. The results of x-ray reflectivity indicated that the interfacial roughness of Fe/Cr multilayers increased with the Cr-layer thickness. The Fourier transform (FT) of EXAFS data clearly showed that the Fe atoms dominantly diffused into the stable Cr layers at the Fe/Cr interface. The results of high-resolution x-ray scattering supported the interfacial diffusion of Fe atoms. Out study revealed that the dominantly interfacial diffusion of Fe atoms into the Cr layers effects the interfacial roughness of the Fe/Cr multilayers.
Reliability of PBGA(plastic ball grid array) package is weak compared with normal plastic packages. The low reliability is caused by low resistance to the popcorn cracking, which is generated by moisture absorption in PCB(prited circuit board). In this paper, plasma treatment process was used and we analyzed its effects to interface adhesion. The contents of C and Cl decrease after plasma treatment but those of O, Ca, N relatively increase. The plasma treatment improves the adhesion between EMC(epoxy molding compound) and PCB(solder mask). The grade of improvement was over 100% Max, which depends on the properties of EMC. The RMS(root mean square) roughness value of the solder mask surface increases to plasma treatment. There is little difference of adhesion in RF power and treatment time.
In this paper, we studied the properties of a cable insulate capacity between surfaces with the variation of the interfacial breakdown. As a function of silicon oil, the variation of pressure and interfacial roughness were investigated. The insulate trouble of a power cable is out of the interfacial parts, which breakdown the insulate breakdown capacity in a power cable. In this study, the analysis of electric field and the phenomenon of interfacial breakdown were improved by increased interfacial pressure, decreased surface roughness, and oil. And It was shown that interfacial breakdown LSR-XLPE insulators is higher that of EPDM-XLPE.
In this work, the effect of sputtering working pressure for the tellurium film and its thin-film transistor was investigated. The transfer characteristics of tellurium thin-film transistors were improved by increasing the working pressure during sputtering process. As increasing working pressure, physical and optical properties of Te films such as crystallinity, transmittance, and surface roughness were improved. Therefore, the improved transfer characteristics of Te thin-film transistors may originate from both improved interface properties between the silicon oxide gate dielectric layer and the tellurium active layer with an improved quality of Te film. In conclusion, the control of working pressure during sputtering would be important for obtaining high-performance tellurium-based thin film transistor
A brief description of the current technology (contact-start-stop) employed in most of today's hard disk drive is presented. The dynamics and head/disk interactions during a start/stop process are very complicated and no one has been able to accurately model the interactions. Thus, the head/disk interface that meets the start/stop durability and stiction requirements are always developed statistically. In arriving at a solution. many sets of statistical tests are run by varying several parameters. such as, the carbon overcoat thickness. lubricant thickness. disk surface roughness, etc. Consequently, the cost associated III developing an interface could be significant since the outcome is difficult to predict. An alternative method known as Load/Unload technology alters the problem set. such that. the start/stop performance can be designed in a predictable manner. Although this techno¬logy offers superior performance and significantly reduces statistical testing time, it also has some potential problems. However. contrary to the CSS technology. most of the problems can be solved by design and not by trial and error. One critical problem is that of head/disk contacts during the loading and unloading processes. These contact can cause disk and slider damage because the contacts are likely to occur at high disk speeds resulting in large friction forces. Use of glass substrate disks also may present problems if not managed correctly. Due to the low thermal conductivity of glass substrates. any head/disk contacts may result in erasure due to frictional heating of the head/disk interface. In spite of these and other potential problems. the advantage with L/UL system is that these events can be understood. analyzed. and solved in a deterministic manner.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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