• 제목/요약/키워드: interface IC

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3D 적층 IC를 위한 웨이퍼 레벨 본딩 기술 (Wafer Level Bonding Technology for 3D Stacked IC)

  • 조영학;김사라은경;김성동
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.7-13
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    • 2013
  • 3D 적층 IC 개발을 위한 본딩 기술의 현황에 대해 알아보았다. 실리콘 웨이퍼를 본딩하여 적층한 후 배선 공정을 진행하는 wafer direct bonding 기술보다는 배선 및 금속 범프를 먼저 형성한 후 금속 본딩을 통해 웨이퍼를 적층하는 공정이 주로 연구되고 있다. 일반적인 Cu 열압착 본딩 방식은 높은 온도와 압력을 필요로 하기 때문에 공정온도와 압력을 낮추기 위한 연구가 많이 진행되고 있으며, 그 가운데서 Ar 빔을 조사하여 표면을 활성화 시키는 SAB 방식과 실리콘 산화층과 Cu를 동시에 본딩하는 DBI 방식이 큰 주목을 받고 있다. 국내에서는 Cu 열압착 방식을 이용한 웨이퍼 레벨 적층 기술이 현재 개발 중에 있다.

32 비트 저전력 스마트카드 IC 설계 (Design of 32 bits tow Power Smart Card IC)

  • 김승철;김원종;조한진;정교일
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.349-352
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    • 2002
  • In this Paper, we introduced 32 bit SOC implementation for multi-application Smart Card and described the methodology for reducing power consumption. It consists of ARMTTDMI micro-processor, 192 KBytes EEPROM, 16 KB SRAM, crypto processors and card reader interface based on AMBA bus system. We used Synopsys Power Compiler to estimate and optimize power consumption. Experimental results show that we can reduce Power consumption up to 62 % without increasing the chip area.

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IC를 이용한 Shop Floor 연계형 TMS에 관한 연구

  • 이승우;이재종;이춘식
    • 한국경영과학회:학술대회논문집
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    • 대한산업공학회/한국경영과학회 1994년도 춘계공동학술대회논문집; 창원대학교; 08월 09일 Apr. 1994
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    • pp.223-231
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    • 1994
  • 생산시스템 기술이 점차 확대/발전되고, 가공시스템의 고 신뢰성, 효율성 향 상에 대한 관심이 집중되면서 시스템 관련하의 다양한 분야에서 체계적인 연구가 진행되고 있다. 그중 공구관리시스템에 관해서는 지금까지 많은 연구 가 되고 있으나 단순히 재고관리 관점에서 운용되거나, 부분적으로 open-loop 상황에서 사용되고 있다. 본 연구에서는 이러한 측면에서 생산현 장에 적합하고, 공작기계와의 Interface를 고려하여 IC(Integrated Circuit)를 이용한 공구식별시스템을 구축하므로써 Manufacturing Database에서 운용되 고, 공작기계와도 공구정보를 송/수신할 수 있는 shop floor연계형 TMS(Tool Management System)를 개발하고자 한다.

PCB 공정에서 데이터 변환 인터페이스 구축 (Data Transformation Interface Construction in PCB Product)

  • 이승혁;한정수;한군희
    • 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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    • 한국콘텐츠학회 2005년도 춘계 종합학술대회 논문집
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    • pp.401-405
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    • 2005
  • 본 연구는 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현하였다. CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지않기 때문에 CAD로 설계한 PCB 부품 정보를 분석하여 Human Error 검출 알고리즘을 개발하였고, 자동화를 위한 IC 부품들의 정보를 DB로 구축하였으며 PCB 생산 라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘과 부품의 정보 추가, 수정하기 위한 시스템을 구축하였고, 사용자 인터페이스를 설계 및 구현하였다. 기존의 수작업 공정을 자동화함으로서 1-2일 정도의 시간을 수분 이내로 단축하였고 데이터의 신뢰성과 효율적인 PCB 생산 라인을 향상시킬 수 있었다.

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PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템 구현 (Data Transformation System Implementation for the Automation of PCB Product)

  • 이승혁;김귀정;한정수
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제5권5호
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    • pp.17-25
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    • 2005
  • 본 논문은 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현한다. CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지 못하기 때문에 데이터 호환을 갖는 자동화 시스템이 필요하다. 본 논문에서는 PCB 생산 자동화를 위한 PCB 부품 정보를 분석하고 IC 부품 정보를 DB로 구축한다. CAD 설계자의 Human error 검출 알고리즘을 개발하고, PCB 생산 라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘을 개발한다. PCB 생산라인의 부품의 정보 추가, 수정하기 위한 데이터 변환 인터페이스를 설계 및 구현한다. 기존의 수작업 공정을 자동화함으로서 처리속도를 대폭 개선하였으며, 신뢰성 있는 칙적화된 데이터로 PCB 생산 자동화에 일조를 할 수 있다.

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음성인식에 의한 측량자료취득 모듈개발 (The Development of Data Capturing Modules by Speech-Voice Recognition)

  • 조규전;이영진;차득기
    • 한국측량학회지
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    • 제18권3호
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    • pp.279-285
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    • 2000
  • 컴퓨터 기술의 발달과 휴먼인터페이스에 대한 인간욕구로 지능형 MMI(Man-Machine Interface)컴퓨터기술에 키보드나 다른 입력장치를 사용하지 않고 사람의 음성으로 컴퓨터를 조작하거나 필요한 명령을 수행할 수 있게 되었다. 특히 복잡한 측량작업에서 현장자료 취득과 측설작업에 음성인식기술을 응용함으로써 작업시간의 절감과 지루함을 덜 수 있다. 본 연구에서는 50,000어휘 인식소프트웨어엔진과 60어휘 인식용 고도집접회로(IC)에 의한 음성인식기술을 Total-station과 RTK-GPS와 연계하여 적용한 결과 25개 어휘만으로 실시간 Geo-Coding 및 도형처리가 가능하였다.

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증폭기 공유 기법을 이용한 저전력 저잡음 용량형 센서용 신호 처리 IC (Low Noise and Low Power IC Using Opamp Sharing Technique for Capacitive Micro-Sensor Sensing Platform)

  • 박윤종;김철영;정방철;유호영;고형호
    • 센서학회지
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    • 제26권1호
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    • pp.60-65
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    • 2017
  • This paper describes the low noise and low power IC using the opamp sharing technique for the capacitive micro-sensor sensing platform. The proposed IC reduces noise using correlated double sampling (CDS) and reduces power consumption using the opamp sharing technique. The IC is designed to be fully programmable, and can be digitally controlled by serial peripheral interface (SPI). The power consumption and the integrated input referred noise are 1.02 mW from a 3.3 V supply voltage and $0.164aF_{RMS}$ with a bandwidth of 400 Hz. The capacitive sensitivity, the input-output linearity and the figure of merits (FoM) are 2.5 mV/fF, 2.46 %FSO, and 8.4, respectively.

Unified Process의 분석 클래스에 대한 복잡도 척도 (Complexity Metrics for Analysis Classes in the Unified Software Development Process)

  • 김유경;박재년
    • 정보처리학회논문지D
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    • 제8D권1호
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    • pp.71-80
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    • 2001
  • 구조적 개발 방법론에 적용하도록 만들어진 복잡도 척도들은 클래스, 상속성, 메시지 전달 그리고 캡슐롸와 같은 객체지향의 개념에 직접적으로 적용할 수 없다. 또한, 기존이 객체지향 소프트웨어에 대한 척도의 연구는 프로그램의 복잡도나, 설계 단계의 척도가 대부분이었다. 실제로 분석 단계 클래스의 복잡도를 낮춤으로써, 시스템의 개발 노력이나 비용 및 유지보수 단계에서의 노력이 크게 줄어들게 되므로, 분석 클래스에 대한 복잡도를 측량하기 위한 척도가 필요하다. 본 논문에서는 객체지향 개발방법론인 Unified Process의 분석 단계에서 추출되는 분석 클래스에 대하여 복잡도를 측정할 수 있는 새로운 척도를 제안한다. 협력의 복잡도 CC(Collaboration Complexity)는 가능한 협력의 최대 수로서 클래스가 잠재적으로 얼마나 복잡할 수 있는지를 측정하기 위한 척도이며, 각 협력자들의 인터페이스를 이해하는 것과 관련된 총체적 어려움을 측정하는 인터페이스 복잡도 IC(Interface Complexity)를 정의하였다. 제안된 척도는 클래스의 크기 및 상속성에 대하여 수학적인 증명을 하였으며, Weyuker의 9가지 공리적 성질에 대하여 이론적인 검증을 하였다. 또한, 텍스트 마이닝 기법을 사용하여 사용자의 질문에 자동으로 응답하는 시스템의 분석 클래스에 대하여 제안된 척도를 사용하여 복잡도를 측정하였고 기존의 복잡도 척도인 CBO와 WMC의 값을 계산하여 비교하였다. CC와 CBO, IC와 WMC의 값을 비교해 본 결과 제안된 복잡도 척도의 계산 결과 제안된 복잡도 척도의 계산 결과 값이 그 값들보다 좀 더 복잡도를 잘 표현하고 있었다. 이로써 소프트웨어 개발 주기의 초기에 클래스에 대한 복잡도를 평가해 보고, 나머지 단계에 필요한 시간과 노력을 예측함으로써 보다 비용-효과적인 객체지향 소프트웨어를 개발할 수 있는 가능성이 높아진다.

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수동형 UHF대역 RFID 태그 IC의 제어부 설계 (Design of Control Block for Passive UHF RFID Tag IC)

  • 우철종;차상록;김학윤;최호용
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제45권9호
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    • pp.41-49
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    • 2008
  • 본 논문에서는 EPCglobal Class-1 Generation-2 UHF RFID 1.1.0 프로토콜에 따른 수동형 UHF대역 RFID 태그 IC의 제어부를 설계한다. 제어부는 PIE 부, CRC5/CRC16, Slot Counter, Random Number Generator, Main Control 부, Encoder, Memory Interface로 나누어 Verilog HDL을 이용하여 설계하고 시뮬레이션을 하였다. 제어부 전체 동작에 대한 시뮬레이션 결과 7개 상태에서 11개의 명령어들이 올바르게 동작함을 확인하였다. 또한, 제어부의 설계를 Synopsys Design Compiler와 Apollo를 이용하여 Magnachip 0.25$\mu$m 공정 라이브러리를 통해 레이아웃을 하였고 총 36,230개의 게이트가 사용되었다.

차세대 엔터프라이즈웨어 마이포스 소개

  • 정창현
    • 한국데이타베이스학회:학술대회논문집
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    • 한국데이타베이스학회 1995년도 제4회 멀티미디어 산업기술 학술대회 논문집
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    • pp.3-19
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    • 1995
  • 시스템 Technology ★ Server Technology - 운영환경구축 ★ Network 구성설계 - ATM, FDDI, NMS ★ Client/Server시스템 구성별 Bench Marking ★ Windows 메뉴 및 GUI 설계 ★다기능 PC 운영환경 설정 시스템 Technology ★ Data Base Technology - DB Administration - BB Performance Tuning ★ System Integration Technology - Application Integration - System Flow Control - Task Control - Applicational Interface - S/W Down Load 시스템 Technology ★ Memory Optimization ★ IBM/Facom Host API ★ 영상전화 Customizing - Intel Proshare ★ Auto Dialing - CTI Link ★ IC-Card Interface 시스템 Technology ★ Sound 처리 - Voice Mail - 음절 처리 ★ Image 처리 ★도움말 처리 - Hyper Text 시스템 Technology ★ Socket Programming - 긴급메일 - Peer to peer message switching ★ Set Up Programming -Install Shield ★ DB Access Programming - DB-Library ★ TCP/IP Programming(중략)

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