• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제14권1호
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• pp.1-6
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• 2021

본 논문에서는 확산기반 분자통신 채널에 존재하는 ISI(inter-symbol interference)를 완화하기 위해 ISI 특성을 채널 복호 알고리즘에 적용한 ISI 해밍부호를 제안하였다. 제안된 채널부호의 비트 오율 성능을 입증하기 위해 ISI가 존재하는 분자통신 채널에서 시뮬레이션을 통해 비트 오율을 측정하였으며 ISI 분자통신 채널에 적용되고 있는 주요한 채널부호들의 비트 오율 성능을 비교·분석하였다. 시뮬레이션 결과 방사되는 분자 수가 1100개 이하인 경우 본 논문에서 제안한 (8,4) ISI 해밍부호의 비트 오율이 다른 부호에 비해 가장 우수함을 알 수 있었다. 또한, 방사 분자 수가 1000개 일 때 본 논문에서 제안한 ISI 해밍부호의 복호 기법은 소프트 값만을 활용한 (7,4) 해밍부호에 비해 약 5.9×10-5의 오율이 개선되었다. ISI 제거 성능이 우수한 것으로 인정되고 있는 ISI-완화 채널부호와 비교해 보면 방사 분자 수가 크지 않은(M<1100) 채널 환경에서는 본 논문에서 제안한 ISI 해밍부호가 가장 유리하고 방사 분자 수가 큰 M>1100인 경우에는 ISI-완화 채널부호가 더 유리함을 알 수 있었다.

• 한국디지털정책학회:학술대회논문집
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• 한국디지털정책학회 2004년도 춘계학술대회
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• pp.451-465
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• 2004

With the progress of IT, the strategic use of information systems have been applied to the interorganizatonal business areas, that is called Interorganizational Systems (IOS). Previous IT diffusion researches or IT adoption researches have been focused to newly emerged IT but confined into one organization. However, IOS such as internet or EDI relate with between organizations. In this sense, this research has analyzed the IT diffusion factors affected by IOS based on the previous studies of IT adoption. This study designed a research model using the factors of adopting IOS, and conducted an empirical research with questionnaires with top domestic 80 firms. And the finding is that the factors of the CIO support, business partners and an industry community have significance but other factors such as the size of firm, the degree of IS maturity, the degree of firm centrality, the complexity or suitability of IOS are not.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.256-258
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• 2003

Two Si wafers are bonded with indium-silver alloy using diffusion bonding method. When silver and indium thin films are contacted, they diffuse into each other and form inter-metallic compounds like $AgIn_2$, $Ag_2In$, $Ag_3In$ etc. These compounds are determined by ratio of two metals. From phase diagram of Ag-In alloy, we can get the ratio of $Ag_2In$, that has high melting point about 700$^{\circ}C$, approximately 2:1. This ratio was made by controlling of film thickness. And bonding was executed by annealing and adding pressures at a time. The joint of these wafers had been observed by SEM. And we had also seen the EDS (Energy Dispersive Spectroscopy) data to analysis the component of samples.

• 한국표면공학회지
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• 제33권1호
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• pp.17-24
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• 2000

The microstructures and corrosion properties of Al-Si diffusion coated PWA1426 and PWA658 alloys have been investigated. The coated layer and corrosion properties were analysed by SEM, EDS and hot corrosion test. According to the results of SEM, it is supposed that the coated layers were composed of mixed, denuded and inter-diffusion layer. The coated PWA1426 alloy improved corrosion properties, compared to the PWA658 alloy. Corrosion debris generated during hot corrosion test of PWA658 alloy are identified as NiO, $TiO_2$and $NiAl_2$$O_4$from coated layer which increase oxidation rate and decrease adhesion. The PWA1426 alloy heat treated at $1080^{\circ}C$ showed that NiAl and $Al_2$$O_3$formed on coated layer.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2010년도 제42차 하계학술발표논문집 18권2호
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• pp.153-154
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• 2010

정보 통신망과 정보통신기기가 보급 확산되고 이들 기술의 발달을 바탕으로 전략적 차원에서 조직끼리 정보를 공유하는 조직간 시스템(Inter-organizational System : IOS)이 확산되고 있는데 그 대표적인 IOS 중의 하나가 바로 전자자료교환(EDI : electronic data interchange)이다. 본 논문에서는 EDI를 도입하고 있는 국내 기업들의 EDI 내 외부 확산정도에 영향을 미치는 EDI의 확산요인을 제시하고 이와 병행하여 EDI의 내 외부 확산정도에 따른 EDI의 조직성과를 규명한다. EDI를 내 외부적으로 확산시키기 위해서는 최고경영자의 EDI 사용에 대한 지원과 조직내 정보기술의 성숙이 필수적인 것으로 판명되었다. 또한 본 논문은 국내의 상항에 맞는 EDI의 확산요인을 제시함으로써 국내 기업들이 EDI를 좀 더 확산시킬 수 있는 데 기여하게 될 것이다.

• 한국수소및신에너지학회논문집
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• 제24권3호
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• pp.200-205
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• 2013

The separation of hydrogen depends on porosity, diffusivity and solubility in permeation membrane. Dense membrane is always showing a solution diffusion mechanism but porous membrane is not showing. Therefore, porous membrane has a good hydrogen flux due to pore is carried out transferred media. This mechanism is named as the Knudsen diffusion. Hydrogen molecules or hydrogen atoms are diffused along pore that is a mean free path. In this study, complex layer hydrogen permeation membrane was fabricated by hot press process. And then, it was evaluated and calculated to relationship between hydrogen permeability and membrane porosity.

• 통상정보연구
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• 제6권1호
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• pp.99-126
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• 2004

E-Trade is expected to dominate the global trade in the 21st century and thus is being introduced as a major policy assignment for each development country. e-trade has the potential to accelerate existing trends and introduce new ways of conducting trade. and e-trade is an alternative to strengthen international competitiveness. therefore, we needs to quickly adjust to this new method of e-trade and provide a number of policy suggestions that it can make best use of. However, successful implemetation, diffusion and usage of e-trade system require cooperation, commitment and the trust of all participating members in international trade process. A number of interorganizational, intraorganizational and innovation factors can influence both the extent to which e-trade is diffused and the level of subsequent performance that accure to participating firms. Considering the characteristics of e-trade, the proposed factors are based on an interdisciplinary study. The research model is based on the theories of innovation diffusion, inter-organizational system, and IS implementation. The factors proposed for this study of external firm factors, internal firm and perception factors.

• 한국진공학회지
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• 제2권4호
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• pp.410-415
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• 1993

The direct growth OMVPE system, designed specificallyfor direct growth of Hg1-xCdxTe using annular rectant inlet inverted verticla (ARIIV) reactor, was constructed. This paper presents the detailed technical approach on a newly designed ARIIV reactor that increases Hg incorporation, imposes uniformity, and avoids the needs for temperature processing to create alloys by inter diffusion approach.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 2003년도 High Temperature Superconductivity Vol.XIII
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• pp.90-90
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• 2003

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2011년도 춘계학술발표대회 논문집
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• pp.49-54
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• 2011

반도체 칩과 패키지는 wire로 연결되는데, 이 때 반도체의 용도에 따라 다양한 wire와 pad의 조합이 사용되며, 이 두 개의 다른 금속물질 결합부위는 IMC(Inter Metallic Compound)를 형성하게 된다. 그러나, 결함 및 오염 등에 의하여 인접재료의 원자들이 이동하는 확산(Diffusion)이 발생하게 되어 IMC가 성장하고, 두 개의 금속물질간의 확산율은 상호 다르며, 확산율은 온도에 따른 함수가 된다. Au wire와 Ag pad를 이용하여 제조한 IR 수신모듈를 대상으로 3가지 고온조건에서 가속수명시험을 실시하였고, 각 온도별 수명분포를 바탕으로 가속계수와 활성화에너지 도출 및 정상온도에서의 수명도 예측할 수 있었다.