In this study, a ZnS film of 8-mm thickness was prepared on graphite using a hot-wall-type CVD technique. The ZnS thick film was then hot isostatically pressed under different pressures (125-205 MPa) in an argon atmosphere. The effects of pressure were systematically studied in terms of crystallographic orientation, grain size, density, and transmittance during the HIP process. X-ray diffraction pattern analysis revealed that the preferred (111) orientation was well developed after a pressure of 80 MPa was applied during the HIP process. A high transmittance of 61.8% in HIP-ZnS was obtained under the optimal conditions (1010℃, 205 MPa, 6 h) as compared with a range of approximately 10% for the CVD-ZnS thick film under a 550-nm wavelength. In addition, the main cause of the improvement in transmittance was determined to be the disappearance of the scattering factor due to grain growth and the increase in density.
FeVSb1-xTex (0.02 ≤ x ≤ 0.10) half-Heusler alloys were fabricated by mechanical alloying process and subsequent vacuum hot pressing. Near single half-Heusler phases are formed in vacuum hot pressed samples but a second phase of FeSb2 couldn't be avoided. After doping, the lattice thermal conductivity in the system was shown to decrease with increasing Te concentration and with increasing temperature. The lowest thermal conductivity was achieved for FeVSb0.94Te0.06 sample at about 657 K. This considerable reduction of thermal conductivities is attributed to the increased phonon scattering enhanced by defect structure, which is formed by doping of Te at Sb site. The phonon scattering might also increase at grain boundaries due to the formation of fine grain structure. The Seebeck coefficient increased considerably as well, consequently optimizing the thermoelectric figure of merit to a peak value of ~0.24 for FeVSb0.94Te0.06. Thermoelectric properties of various Te concentrations were investigated in the temperature range of around 300~973 K.
본 연구에서는 대나무 Zephyr 보드에 있어서 열압조건이 보드의 성능에 미치는 영향을 조사하기 위하여 다양한 열압시간과 열압온도를 적용하여 보드(목표밀도 0.7 g/cm3, 400×400×12 mm)를 제조하고 그 기본적인 물성을 비교, 검토해 보았다. 제조된 보드는 KS F 3104와 KS F 3113에 준하여 성능평가를 하였으며 그 결과는 다음과 같다. 보드의 상태 휨강도는 열압조건에 관계없이 전반적으로 상당히 높은 값을 나타내었으며 그 중 span에 대한 평행 방향에 있어서는 열판온도 160℃에서 12분 동안 열압하여 제조한 보드가 가장 높은 강도를 보였다. 보드의 박리강도 시험에서는 모든 열압시간에서 열압온도가 높을수록 상대적으로 더 높은 값을 나타내었으며, 그 결과 200℃에서 압체된 보드가 가장 높은 강도를 보였다. 보드의 습윤 휨강도 시험에서는 총 열압시간 12분과 10분일 때 각각 160℃와 180℃의 온도에서 제조된 보드가 상대적으로 높은 강도를 나타내었다. 더욱이, 200℃에서 8분 동안 열압하여 제조한 보드의 경우 상태 휨강도에 거의 육박하는 가장 높은 습윤 휨강도를 보였다. 두께 팽창율 시험에서는 모든 보드에서 전반적으로 6% 미만의 낮은 값을 나타내어 높은 치수안정성을 가지는 것을 알 수 있었다.
고온구조용 재료로 사용이 기대되는 $Al_3$Hf금속간 화합물의 단점인 낮은 연성을 개선하기 위하여 SPEX mill을 이용한 기계적 합금화 과정에서의$ Ll_2$상 생성거동과 이에 미치는 제3원소의 영향, 그리고 이들 금속간 화합물의 진공열간 압축성형 거동을 조사하였다. Al과 Hf 혼합분말을 기계적 합금화한 결과에 따르면 6시간 milling후에 $L_2$Hf 금속간 화합물이 생성되었으며, 이때 결정립 크기가 7~8nm 정도인 nanocrystalline이 형성되었다. Cu를 첨가한 경우에는 10시간 milling 후에 2원계와 동일한 $Ll_2$구조의 금속간 화합물이 생성되었으며, 격자상수는 Cu의 함량이 증가함에 따라 감소하였다. 2원계 $Al_3$Hf 금속간 화합물의 경우에 $Ll_2$상에서 $D0_{23}$ 상으로의 변태 시작온도는 $380^{\circ}C$ 정도였으며, 변태 종료온도는 열처리시간에 따라 $480^{\circ}C$에서 $550^{\circ}C$ 정도를 나타내었다. Cu 함량이 증가함에 따라 변태 시작온도는 상승하였으며 10at.%의 Cu 첨가는 변태 시작온도를 $700^{\circ}C$까지 상승시켰다. 2원계 Al-25at.%Hf 혼합분말의 VHP 성형시 750MPa, $400^{\circ}C$, 3시간에서 약 89%의 비이론 밀도를 얻을 수 있었다. 같은 온도에서 Cu를 10at.% 첨가한 경우의 VHP 성형시 90%정도의 비이론 밀도를 보여 2원계 $A1_3$Hf보다 성형성이 약간 증가하는 것을 볼 수 있었으며, 성형온도를 $500^{\circ}C$로 증가시킨 경우에는$ Ll_2$상에서 $D0_{23}$상으로의 상변화나 결정립의 증가없이 약 92.5%의 비이론 밀도를 얻을 수 있었다.
돼지 뒷다리 부위의 발골시간이 프레스햄의 품질에 미치는 영향을 알아보고자, 본 실험을 실시하였다. 그 결과, 원료육의 pH는 두 근육 모두 온도체 발골육이 유의적으로(p<0.05) 높았으며, 온도체 발골육 중 SM이 BF 보다 유의적으로(p<0.05) 높은 pH값을 보였다. 표면 육색의 경우 온도체 발골육의 명도(L*) 값이 냉도체 발골육보다 유의적으로(p<0.05) 낮게 나타났으며, 온도체 발골육 중 SM이 BF 보다 유의적으로(p<0.05) 낮은 명도 값을 나타내었다. 또한 온도체 발골육의 근절길이는 냉도체 발골육보다 긴 것으로 나타났다(p<0.05). 제품의 색 및 pH는 유의적인 차이를 보이지 않았지만, 온도체 발골육으로 제조한 프레스햄의 경도에서 냉도체보다 유의적으로(p<0.05) 낮게 나타났다. 또한 전체적인 기호도에서 발골시간에 따른 차이보다는 온도체 발골 및 냉도체 발골육의 SM근육을 이용하여 제조된 프레스햄이 BF 근육보다 높은 기호도를 나타내었다.
평균 입도의 크기가 ${\sim}1.7\;{\mu}m$와 ${\sim}30\;nm$인 두 종류의 탄화규소 분말을 7 wt% $Y_2O_3$, 2 wt% $Al_2O_3$, 1 wt% MgO를 소결 첨가제로 사용하여 $1800^{\circ}C$에서 1 시간동안 Ar 분위기에서 압력을 가하여 고온가압소결을 하였다. 고온 가압소결한 시편은 $1950^{\circ}C$에서 6 시간동안 Ar 분위기에서 40 MPa의 압력을 가하여 고온 단조 하였다. 두 시편 모두 고온가압소결 후의 미세구조는 등방형 모양의 결정립을 나타내었으며, 고온 단조 후에 결정립 성장이 나타났다. 평균 입도의 크기가 작은 탄화규소 분말로 소결한 시편의 결정립의 크기가 고온 단조 후에도 더 작은 결정립을 나타내었다. 고온 단조 후의 압력축과 평행한 방향과 수직한 방향의 미세구조는 비슷하였다. 탄화규소의 $\beta$에서 $\alpha$로의 상변태가 활발하게 발생하지 않아 집합조직의 발달은 발견되지 않았다. 평균 입도의 크기가 큰 탄화규소 분말로 제작된 시편의 파괴인성 (${\sim}3.9\;MPa{\cdot}m^{1/2}$), 경도 (~ 25.2 GPa), 굽힘강도가 (480 MPa) 평균 입도의 크기가 작은 탄화규소로 제작된 시편보다 높게 나타났다.
한국결정성장학회 1997년도 Proceedings of the 13th KACG Technical Meeting `97 Industrial Crystallization Symposium(ICS)-Doosan Resort, Chunchon, October 30-31, 1997
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pp.187-187
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1997
Silicon nitride is the most excellent materials among structural ceramics. It has been reported that fracture toughness was improved with adding second phase particles, whisker, fiber etc. However, containing of second phase particles enhanced fracture toughness, however flexural strength was degraded. As adding nanosize SiC particles into silicon nitride, the physical properties of fluxural strength, fracture toughness, the modulus of elasticity. In this study, 2wt% $Al_2$O$_3$ and 4 wt% $Y_2$O$_3$ were added into UBE E-10 and 0, 10, 20, 30, 40, 50 vol% nano-SiC powder (Sumitomo T1 powder) were added, respectively. It is hot pressed at 185$0^{\circ}C$ for 1 hour. Most of structural ceramics for engineering application are wear resistance. In this study, wear behaviors (in water) of silicon nitride with varying the amount of nano-size silicon carbide were investigated, and was compared to physical properties. Simultaneously wear mechanism will be found out.
Aluminium foams, having a closed cell structure, fabricated by applying the powder compact method and an induction heating were studied. The powdered A6061 mixed with the powdered titanium hydride as a foaming agent was hot pressed into a foamable precursor. The resulting precursor was foamed by induction heating up to desired temperature. The effects of the titanium hydride content ($0.3{\~}1.5 wt.\%$), pressing pressure of the foamable precursor material (50-150kN), the forming temperature ($610{\~}690^{\circ}C$) and heating rate during foaming on the expansion behavior of the foam were investigated.
Tetragonal zirconia powder with 3 mol% Y2O3 mas mixed with up to 30 vol% of ${\beta}$-SiC powders, and the mixtures were hot-pressed at 1500$^{\circ}C$ for 60 min under a pressure of 30 MPa in Ar atmosphere. Flexural strength and fracture toughness were measured at room-and high-temperature (1000$^{\circ}C$). Evolution of microstructure was also conducted to investigate the effects of SiC addition on the properties of 3Y-TZP ceramics. Average grain size of the composites was about 0.5 $\mu\textrm{m}$, and decreased with SiC addition. Both room- and high-temperature mechanical properties of the composites were improved with SiC content. Particularly, high-temperature strength and fracture toughness of 3Y-TZP/30v/o SiC composite were twice as high as those of 3Y-TZP. The hardness of the composites also increased with SiC content and reached maximum value at 3Y-TZP/30v/o SiC composite.
Submicron high-purity mullite powder was prepared by a colloidal sol-gel route. Boehmite and silica were the starting materials. 2wt% $\alpha$-Al2O3 or ZrO2 was used as a seeding material. The gelled powder was calcined at 130$0^{\circ}C$ for 100min and attrition milled for 3hrs. The mullite powder obtained was composed of submicrometer and uniform particles with a narrow size distribution. It was hot-pressed at 1$600^{\circ}C$ for 1hr under 10MPa or was sintered at 1$650^{\circ}C$ for 4hrs. The bulk densities of the products made by both processes were 3.14 and 3.12g/㎤. the mechanical, thermal and electrical properties of the sintered mullite were characterized by bending strength, thermal expansion coefficient, thermal conductivity, dielectric constant and dielectric loss, etc.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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