• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권11호
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• pp.69-77
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• 2004

본 논문에서는 ground bounce 영향과 지연고장 검출을 함께 고려한 효율적인 보드레벨 연결선 테스트 생성 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 IEEE 1149.1의 연결선 테스트, ground bounce 영향에 의한 바운더리 스캔의 오동작 방지, 그리고 연결선의 지연고장 검출 능력을 포함한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법에 비해 연결선의 지연고장 검출능력을 새롭게 추가하였지만, 연결선 테스트에 필요한 총 테스트 패턴 수는 기존의 기법과 비교해서 큰 차이를 보이지 않음을 실험결과에서 확인할 수 있다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제10권7호
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• pp.1065-1073
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• 1999

본 논문에서는 Haar 웨이블릿 기반 MRTD(MultiRes빼lion Time-Domain)를 이용하여 다층 PCB (Printed C Circuit Board)의 전원 공급면내에서 발생할 수 있는 Ground Bounce 문제를 해석하였다. 기존의 FDTD법을 이용한 모델링에서는 PCB 전원 공급연을 구성하는 $V_{cc}$연과 접지면 사이의 좁은 간격을 표현하기 위해 수직 방향으로 매우 작은 셀이 필요하다. 이에 따라 안정 조건(Stability Con며tion)에 의한 시간간격 $\Deltat$가 매우 작아 일정 시간 동안의 응답을 관찰하기 위해 많은 수의 반복 계산(Iteration)을 수행해야 한다. 이러한 문제 에 대해 MRTD를 적용하여 수직 방향 셀 크기를 두 배로 증가시켜 해석함으로써 계산 시간을 현저하게 감 소시킬 수 있다. 또한 MRTD에 의한 결과는 FDTD법에 의한 결과 및 해석적인 해와 매우 잘 일치한다. 본 논문의 결과는 PCB 상의 EMI/EMC 문제의 해석에 있어 MRTD의 정확성과 효율성을 잘 나타낸다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제8권2호
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• pp.134-138
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• 2008

We present a power gating turn-on mechanism that digitally suppresses ground-bounce noise in ultra-deep submicron technology. Initially, a portion of the sleep transistors are switched on in a pseudo-random manner and then they are all turned on fully when VVDD is above a certain reference voltage. Experimental results from a realistic test circuit designed in 65nm bulk CMOS technology show the potential of our approach.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제39권8호
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• pp.42-45
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• 2002

낮은 전력선 잡음과 피드쓰루 전류를 갖는 저전력 SDRAM 출력 버퍼가 소개된다. 다수의 I/O를 갖는 SDRAM 출력 버퍼에 있어서, 제안된 언더슈트 방지 회로를 통하여, 피드쓰루 전류의 감소뿐 아니라, 전력소모의 감소가 가능하다. 효율적인 피드백 방법을 사용한 풀다운 드라이버를 사용하여, 접지선 잡음을 감소시킬 수 있다. 기존의 회로에 비하여 접지선 잡음은 66.3%, 순간 전력소모는 27.5%, 평균 전력 소모는 11.4% 감소되었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제18권2호
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• pp.199-205
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• 2007

본 논문에서는 초고속 디지털 PCB 회로에서 발생하는 GBN(Ground Bounce Noise)을 억제하기 위한 새로운 EBG(Electromagnetic Bandgap) 구조의 전원면을 제안하였다. 제안된 구조는 육각형 모양의 단위 셀과 각 셀을 연결하는 선로로 구성되어 있다. 육각형 모양의 단위 셀은 등방성을 띄어 인접 셀의 각 포트 사이의 전달 특성을 동일하게 한다. 제안된 구조는 실제 제작, 측정되었고 330 MHz부터 5.6 GHz까지 넓은 주파수 대역에서 -30 dB 이하로 GBN을 억제하는 특성을 나타낸다. Electromagnetic Interference(EMI) 방사 측정 시에도 일반 전원면/접지면에 비해 낮은 EMI 특성을 나타낸다. 본 논문에서 제안한 육각형 EBG 구조의 전원면은 실제 EBG 전원면의 적용에 효율적으로 작용하여 초고속 디지털 회로의 EMI 문제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대된다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제5권4호
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• pp.183-188
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• 2005

A simple microwave backscattering model for vegetation canopies on earth surfaces is developed in this study. A natural earth surface is modeled as a two-layer structure comprising a vegetation layer and a ground layer. This scattering model includes various scattering mechanisms up to the first-order multiple scattering( double-bounce scattering). Radar backscatter from ground surface has been modeled by the polarimetric semi-empirical model (PSEM), while the backscatter from the vegetation layer modeled by the vector radiative transfer model. The vegetation layer is modeled by random distribution of mixed scattering particles, such as leaves, branches and trunks. The number of input parameters has been minimized to simplify the scattering model. The computation results are compared with the experimental measurements, which were obtained by ground-based scatterometers and NASA/JPL air-borne synthetic aperture radar(SAR) system. It was found that the scattering model agrees well with the experimental data, even though the model used only ten input parameters.

• 한국ITS학회:학술대회논문집
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• 한국ITS학회 2007년도 제6회 추계학술대회 및 정기총회
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• pp.334-337
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• 2007

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.149-153
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• 1999

As VLSI technology advances rapidly, the operating frequency of digital systems becomes very fast. In such a high-speed system, there are many factors that threaten signal integrity. The noise sources in digital system include the noises in power supply, ground bounce and packaging media and distortions on single and multiple transmission lines. This paper will present a technology survey useful in the design of Gigabit interconnection systems. Some case studies have been constructed which show the lossy transmission line effect of skin effect. dielectric loss, with backplane connectors using the theoretical and practical conditions.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제9권1호
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• pp.140-145
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• 2005

기존의 금속${\cdot}$유전체${\cdot}$금속 기판형태의 전력${\cdot}$접지층 사이의 전압표현식은 2차원 무한급수 형태로 표시된다. 계산시간 단축을 위해 Fourier 급수합 공식을 이용하여 2차원 무한급수를 1차원 무한급수로 변형시켰다. 이 식들을 $9‘{\times}4'$크기를 가지는 전력${\cdot}$접지층에 대한 전압 계산에 적용했다. 유도된 1차원 급수 계산식은 기존의 2차원 급수식에 비해 빠른 수렴성과 정확한 결과를 보였다. 이 결과는 반복적인 계산이 많이 필요한 전력${\cdot}$접지층 해석에 유용하게 적용될 수 있을 것이다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권9호
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• pp.79-84
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• 2008

기술의 발달과 함께 회로의 동작 주파수와 신호의 스위칭 속도가 증가하였다. 신호의 스위칭 밀도에 대하여 정확히 에측 할 수 있다면 보다 안정된 파워 플래인을 설계할 수 있다. 칩에서 예기치 못한 신호의 지연이 발생했을 때 문제를 해결하는데 많은 어려움이 있다. 파라서 회로를 수정하거나 칩의 특성을 정하는 단계에서 스위칭 밀도의 증가를 파악하는 것은 중요하다. 본 논문에서는 보간법을 이용하여 회로 설계단계에서 스위칭 밀도를 계산하는 방법을 제안했다. 여기서는 링 오실레이터의 스위칭 빈도와 신호의 지연 사이의 관계를 이용하여 보간법을 통해 신호의 스위칭 밀도를 계산하였다. 링 오실레이터는 스위칭이 많이 일어나서 신호의 지연이 축적된 후에 그라운드 바운스의 영향을 측정하기 위해 사용되었다. 실험은 동부 하이텍의 0.18um CMOS 공정 파리미터를 통해 진행하였다.