The $La_{0.7}Sr_{0.3}MnO_3$ was deposited on $SiO_2/Si$ substrate by RF magnetron sputtering. The oxygen gas flow rate was changed from 0 to 80 sccm and the substrate temperature was $350^{\circ}C$. The oxygen gas flow rate was changed to control the growth orientation and crystalline state of the film. Relatively high TCR (temperature coefficient of resistance) value (-2.33%/K) was obtained when comparing with the reported values of the films prepared by using high substrate anneal temperature. The decrease in the sheet resistance and TCR value were observed when grain size of the film increased with the increase of oxygen gas flow rate.
CdS is II-VI semiconductor with a wide band gap of approximately 2.42 eV. CdS is the most popularly employed heterojunction partner to p-CdTe due to its similar chemical properties. In this work, to improvement of the surface properties of the CdS films, PET substrate is treated by high density $O_2$ plasma. CdS films are prepared by chemical bath deposition(CBD) method. In case of the PET substrate with plasma treatment for 2min, the crystalline orientation of CdS films exhibits a strong hexagonal(002). Grain size was increased from 300nm without $O_2$ plasma treatment to 380nm with an $O_2$ plasma treatment.
Aluminum nitride (AlN) thin films have been deposited on Si substrate by using reactive RF magnetron sputtering method in a gas mixture of Ar and $N_2$ at different $N_2$ concentration. It was found that $N_2$ concentration was varied in the range up to 20-100%, highly c-axis oriented film can be obtained at 50% $N_2$ with full width at half maximum (FWHM) $4.5^{\circ}$. Decrease in surface roughness from 7.5 nm to 4.6 nm found to be associated with decrease in grain size, with $N_2$ concentration; however, the AlN film fabricated at 20% $N_2$ exhibited a granular type of structure with non-uniform grains. The absorption peak was observed around 675 $cm^{-1}$ in fourier transform infrared spectroscopy (FTIR). It is concluded that the AlN film deposited at $N_2$ concentration of 50% exhibited the most desirable properties for the application of high-frequency surface acoustic devices.
Zinc-oxide(ZnO) films were deposited on PC(polycarboanate) and PES(polyethersulphone) substrates by using RF(radio-frequency)sputter with various rf sputtering Power at a room temperature. The effects of rf sputtering Power on the structural and optical properties of ZnO films were investigated by using atomic force microscopy, X-ray diffraction, and UV spectrophotometer. The most excellent structural and properties of a ZnO film are obtained in the condition of an rf-power of 150 W. This film shows larger Grain size and lower surface roughness and a higher optical transmittance of over 80 % in the visible range than other films deposited in the different conditions of rf- power. Regardless of substrate types, The presence of a strong diffraction peak indicates that films have a (0 0 2) preferred orientation associated with the hexagonal phase.
The Sr$\_$0.7/Bi$\_$2.6/Ta$_2$O$\_$9/(SBT) thin films are deposited on Pt-coated electrode(Pt/TiO$_2$/SiO$_2$/Si) using RF magnetron sputtering method. The structural and electrical properties of SBT capacitors were influenced with annealing atmosphere. In the XRD pattern, the SBT thin films in all annealed atmosphere had (105) orientation. In the SEM images, Bi-layered perovskite phase was crystallized in all annealing atmosphere and grain largely grew in oxygen annealing atmosphere. The maximum remnant polarization and the coercive electric field in oxygen annealing atmosphere are 12.40[${\mu}$C/cm$^2$] and 30[kV/cm] respectively. The dielectric constant and leakage current density of capacitors annealed oxygen atmosphere are 340 and 2.13${\times}$10$\^$-9/ [A/cm$^2$] respectively. The fatigue characteristics of SBT capacitors did not change up to 10$\^$10/ switching cycles.
The AZO thin films were deposited on the corning 1737 glass plate by the RF magnetron sputtering and effects of working pressure and oxygen contents on the electrical properties were investigated. XRD spectra showed a preferred orientation along the c-axis and a minimum FWHM for the 70mTorr. From the surface analysis (AFM), the number of crystal grain of AZO thin film increased as working pressure increased. The film deposited with 70mTorr of working pressure showed n-type semiconductor characteristic having suitable resistivity $-1.59{\times}10^{-2}{\Omega}cm$, carrier concentration $-10.1{\times}10^{19}cm^{-3}$, and mobility $-4.35cm^2V^{-1}s^{-1}$ while other films by 7 mTorr, 20 mTorr of working pressure closed to metallic films. The films including the oxygen represent stoichiometric composition similar to the oxide. The transmittance of the film was over 85% in the visible light range regardless of the changes in working pressure and oxygen contents.
ZnO:Al 박막을 RF magnetron sputtering 법을 이용하여 초기 압력에 따라 증착하고 박막의 구조적, 광학적, 전기적 특성을 연구하였다. 초기 압력 변화에 의해 ZnO:Al 박막의 특성의 변화를 확인하였고 고품질의 박막을 얻을 수 있었다. 모든 ZnO:Al 박막에서 (002)면의 우선 배향성을 보였으며 가시광선 영역(400~800 nm)에서 85% 이상의 좋은 투과도를 보였다. 초기 압력이 낮아질수록 결정성, 비저항 그리고 성능지수 특성이 향상됨을 확인하였다. 초기 압력에 따른 비저항의 향상은 결정립 크기 변화에 의한 것으로 판단된다.
한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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pp.153-153
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2011
Ni $TiO_2$ nano composite coatings were fabricated by using pulse current electrodeposition technique at 100 Hz pulse frequency with a constant 50% pulse duty cycles and reference was taken with respect to the direct current electrodeposition. The properties of the composite coatings were investigated by using SEM, XRD, Wear test and Vicker's microhardness test. XRD patterns of pulse deposited composite coatings were found to be changed from preferred (100) orientation to the random mixed orientations. The results demonstrated that the Vickers microhardness of composite coatings under pulse condition was significantly improved than that of pure nickel coating as well as direct current electrodeposited Ni-$TiO_2$ composite coatings. Wear tracks have shown the less plastic deformation at pulse condition with reduced coefficient of friction. Nickel matrix grain size was also found to be lower in pulse plated composite coatings as compared to direct current electrodeposited composite coatings.
The use of a silicon carbide (SiC)-based composite ceramic layer for the mold of a curved cover glass was demonstrated. The stress of SiC/VDR/graphite-based mold structure was evaluated via finite element analysis. The results revealed that the maximum tensile stress primarly occured at the edge region. Moreover, the stress can be reduced by employing a relatively thick SiC coating layer and, therefore, layers of various thicknesses were deposited by means of chemical vapor deposition. During growth of the layer, the orientation of the facets comprising the SiC grain became dominant with additional intense SiC(220) and SiC(004). However, the roughness of the SiC layer increased with increasing thickness of the layer and. Hence, the thickness of the SiC layer needs to be adjusted by values lower than the tolerance band of the curved cover glass mold.
Aluminum nitride (AlN) thin films have been deposited on Au electrodes by using reactive RF magnetron sputtering method in a gas mixture of Ar and $N_2$ at different substrate temperature. It was found that substrate temperature was varied in the range up to $400^{\circ}C$, highly c-axis oriented film can be obtained at $300^{\circ}C$ with full width at half maximum (FWHM) $3.1^{\circ}$. Increase in surface roughness from 3.8 nm to 5.9 nm found to be associated with increase in grain size, with substrate temperature; however, the AlN film fabricated at $400^{\circ}C$ exhibited a granular type of structure with non-uniform grains. The Al 2p and N 1s peak in the X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) spectrum confirmed the formation of Al-N bonds. The XPS spectrum also indicated the presence of oxynitrides and oxides, resulting from the presence of residual oxygen in the vacuum chamber. It is concluded that the AlN film deposited at substrate temperature of $300^{\circ}C$ exhibited the most desirable properties for the application of high-frequency surface acoustic devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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