The thermal stability of duplex high Mn-steel structure have been investigated using 15%Mn~1.0~2.4%C steels which are composed of ${\gamma}$-and ${\theta}$-phases in the range of temperature from 900 to $1100^{\circ}C$, and time from 50 to 300h. The results are as follows ; 1) The grain growth in single-phase region proceeds by grain boundary migration and the relation between mean radius $\bar{r}$ and annealing time t is described as follows ; $\bar{r}^2-{\bar{r}_0}^2=k_0{\cdot}t$ 2) The grain growth of duplex, (${\gamma}+{\theta}$), strucrure is slower than that single phase because the chemical composition of ${\gamma}$-and ${\theta}$-phases differs esch others. 3) The grain of (${\gamma}+{\theta}$) duplex structure grow slowly in a mode of Ostwald ripening. Because grain boundaries of ${\gamma}$-phase migrate under a restriction of pinning by ${\theta}$-phases. 4) In the duplex structures. the dispersed structures change to the dual-structures, as the volume fraction of the dispersed second-phase increase. Consequently, the growth-law, which is controlled by boundary-diffusion change to that of the volume diffusion-mechanism.
The grain growth characteristics of dual-phase (${\alpha}+{\gamma}$) containing high Cr-steel have investigate using ${\alpha}$-, ${\gamma}$-single phases and (${\alpha}+{\gamma}$)dual-phase of 12%Cr Steel. The heat treatment has performed at $1000-1200^{\circ}C$ for 1-100hr. The results are as follows : 1) The grain growth rate in (${\alpha}+{\gamma}$) dual phase was substantially slower than that of single grain. 2) The relation between mean grain radius $\bar{{\gamma}}$ and annealing time t is, in general, described as following equation : $$(\bar{{\gamma}})^n-(\bar{{\gamma}_o})^n=K_n{\cdot}t{\cdots}{\cdots}(1)$$ i) In the case of single phase of high Cr steel, Eq.(1) is described as $(\bar{{\gamma}})^2-(\bar{{\gamma}_o})^2=K_2{\cdot}t$ and the grain growth is controlled by boundary migration. ii) In dual phase, the grain growth needs diffusion of alloying elements because the chemical composition of ${\alpha}$- and ${\gamma}$- phases differs from each other. When the volume fraction of ${\alpha}$-, ${\gamma}$-phase was almost equal and ${\gamma}$-phase in the case of 80 and $90%{\gamma}$. Eq.(1) is described as $(\bar{{\gamma}})^3-(\bar{{\gamma}_o})^3=K_3{\cdot}t$ because the grain growth is controlled by volume diffusion iii) In the case of ${\gamma}$-rich phase (80 and $90%{\gamma}$), the grain growth of minor phase (10 and $20%{\alpha}$) is described as $(\bar{{\gamma}})^4-(\bar{{\gamma}_o})^4=K_4{\cdot}t$ because the boundary diffusion is predominent rather than volume diffusion.
Effect of the particle size of $MgTiO_3$ and $CaTiO_3$ on the microstructural evolution during sintering of $0.93MgTiO_3-0.07CaTiO_3$ system was investigated. Microwave dielectric characteristics of the sintered ceramics were also measured. The microstructural evolutions were explained with an emphasis on the entrapping behavior of $CaTiO_3$ grain into the $MgTiO_3$ grain and were correlated with microwave dielectric characteristics. With an increasing particle size ratio between $CaTiO_3$and $MgTiO_3$, the fraction of entraped $CaTiO_3$ grains increased, which grain growth of $MgTiO_3$were concurrently accelerated due to decreasing drag force of its boundary migration. Besides, $CaTiO_3$-grain entrapment into the $MgTiO_3$grain interior led to decreaseing quality factor values.
The effect of alloying elements(Mn, S, Mo, B) on the high temperature deformation behavior of Fe-29%Ni-17%Co (Kovar) alloy were investigated. And the effect of high temperature oxidation on the hot ductility was also studied. The hot ductility of Kovar alloy was drastically increased with the addition of Mn and lowering of S content. It has been found that the brittle intergranular fracture at high temperature cracking is closely associated with the FeS sulfide along the grain boundary. When Mn was added, the type of sulfide was changed to MnS from FeS and ductile intergranular fracture and transgranular fracture were promoted. The formation of oxide layer was found to have minimized the hot ductility of the Kovar alloy significantly. Grain boundary micro-cracks in the internal oxide region were noted following deformation due to high temperature, one of which acting as a notch that caused the poor hot workability of the oxidized specimen. The addition of Mo to the Kovar alloy could also retard the decrease in the hot ductility of the oxidized specimen through the prevention of notching due to internal oxidation. Hot ductility was remarkably improved by the addition of Boron. The improvement of hot ductility results from the grain boundary migration mainly due to the dynamic recrystallization at lower temperature range ($900{\sim}1000^{\circ}C$).
The change of microstructure in the bonded interlayer and tensile properties of joints were studied for liquid phase diffusion bonding using STS-310 and Incoloy-825 as base metal and base metal+B alloy as insert inetal. Main experimental results obtained in this study are as follows. 1) The optimum amount of B addition into the insert metal was found to be about 4mass%. 2) When isothermal solidification was completed, the microstructure in the bonded interlayer was the same with that of the base metal because of the grain boundary migration in the bonded interlayer. 3) All of the tensile specimen fractured at base metal and joints bonded at optimum condition exhibited tensile properties in excess of base metal requirements. 4) It was determined that fine car-borides and bordes such as M$_{23}$(C,B)$_{6}$, Cr$_{2}$B, and CrB in STS-310S and TiB in Incoloy-825 exist at the grain boundary around bonded interlayer. These precipitates almost disappeared after homogenizing treatment at 1373K for 86.4ks.s.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1988.05a
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pp.35-37
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1988
Polycrystalline $Cd_{1-x}Zn_xS$ films were prepared by coaling a slurry which consisted of CdS, ZnS, $CdCl_2$ and propylene glycol on gloss substrates and by sintering in a nitrogen atmosphere. Microstructures, optical transmittance and electrical resistance of the sintered films have been investigatd. Grain shape of $Cd_{1-x}Zn_xS$ films sintered in a sealed boat was nearly spherical but the shape became, irregular when sintered in evaporating condition due to occurrence of CIGM (Chemically Induced Grain-boundary Migration). Controlling the rate of evaporation of $CdCl_2$, sintered $Cd_{1-x}Zn_xS$ films with high optical transmittance and low electrical resistance could be obtained.
The mechanism of activated sintering of tungsten powder was discussed in terms of diffusion and segregation of activator atoms at W grain boundaries. Shrinkage behaviours of W-0.2wt.% Ni, W-0.2wt.% Cu or pure W powder compacts during sintering at low temperatures of 900~ $1200^{\circ}C$ were investigated. It was found that the Cu additive inhibits sintering process causing lower densification than pure W compact while remarkable shrinkage occurred in the Ni added W powder. Such contrary effect was explained by comparing self diffusion processes along Ni or Cu segregated W boundaries in which Ni segregants enhance but Cu atoms retard the migration of W atoms at W boundaries.
Considering vacancy generation and migration in grain and sink at grain boundary, a mechanistic densification model which is dependent on UO$_2$ temperature and microstructure has been developed. This densification model is a function of time, fission rate, temperature, density, pore size distribution and grain size. The resultant equation derived in this model which is different from Assmann and Stehle's resultant equations for four temperature regions, can be applied directly for all the pellet temperatures. The predictions of the present densification model very well agreed with the experimental data. This model well predicts absolute magnitude and trend in comparison with the empirical algorithm used in KFEDA code.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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