The strip Au bumps are bonded using longitudinal ultrasonic far the electronic package. Au bumps on the chip and substrate are aligned in a crossed shape, and the ultrasonic is imposed on the chip to form the solid-state bond between the Au bumps. Deformed bump shapes are calculated using the finite element method, and the bond strength is measured experimentally. The crossed strip Au bumps are deformed similar to the saddle, which provides larger contact surface area and higher friction force. Compared with the previous bonding method between the Au bump and planar pad, higher bond strength is obtained using the crossed strip bumps.
DONG-JIN KIM;HYUNG-GIUN KIM;JI-SUN KIM;KUK-HYUN SONG
Archives of Metallurgy and Materials
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제64권3호
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pp.959-962
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2019
This study was carried out to evaluate the aspect of microstructure and mechanical property development on additive manufactured pure Ti at elevated heat-input. For this work, pure Ti powder (commercial purity, grade 1) was selected, and selective laser melting was conducted from 0.5 to 1.4 J/mm. As a result, increase in heat-input led to the significant grain growth form 4 ㎛ to 12 ㎛, accompanying with the change of grain shape, correctly widmanstätten structured grains. In addition, Vickers microhardness was notably increased from 228 Hv to 358 Hv in accordance with elevated heat-input, which was attributed to the increased concentration of oxygen and nitrogen mainly occurred during selected laser melting process.
In this research paper, suggest method of generate same bead as an actual measurement data in virtual welding conditions, exploit morphology information of the bead that acquired through robot welding. It has many multiple risk factors to Beginners welding training, by we make possible to train welding in virtual reality, we can reduce welding training risk and welding material to exploit bead visualization algorithm that we suggest so it will be expected to achieve educational, environmental and economical effect. The proposed method is acquire data to each case performing robot welding by set the voltage, current, working angle, process angle, speed and arc length of welding condition value. As Welding condition value is most important thing in decide bead form, we would selected one of baseline each item and then acquired metal followed another factors change. Welding type is FCAW, SMAW and TIG. When welding trainee perform the training, it's difficult to save all of changed information into database likewise working angle, process angle, speed and arc length. So not saving data into database are applying the method to infer the form of bead using a neural network algorithm. The way of bead's visualization is applying the spline algorithm. To accurately represent Morphological information of the bead, requires much of morphological information, so it can occur problem to save into database that is why we using the spline algorithm. By applying the spline algorithm, it can make simplified data and generate accurate bead shape. Through the research paper, the shape of bead generated by the virtual reality was able to improve the accuracy when compared using the form of bead generated by the robot welding to using the morphological information of the bead generated through the robot welding. By express the accurate shape of bead and so can reduce the difference of the actual welding training and virtual welding, it was confirmed that it can be performed safety and high effective virtual welding education.
The Rosette-joining system is a completely new press-joining method for cold-formed steel structures. One Rosette-joint has a shear capacity equal to that of approximately four screws or rivets. The Rosette thin-walled steel truss system presents a new fully integrated prefabricated alternative to light-weight roof truss structures. The trusses are built up on special industrial production lines from modified top hat sections used as top and bottom chords and channel sections used as webs which are joined together with the Rosette press-joining technique to form a completed structure easy to transport and install. A single web section is used when sufficient but can be strengthened by double-nesting two separate sections or by using two lateral profiles where greater compressive axial forces are met. An individual joint in the truss can be strengthened by introducing a hollow bolt into the joint hole. The bolt gives the connection capacity a boost of approximately 20%. A series of laboratory tests have been carried out in order to verify the Rosette truss system in practice. In addition to compression tests on individual sections of different lengths, tests have also been done on small structural assemblies and on actual full-scale trusses of a span of 10 metres. Design calculations have been performed on selected roof truss geometries based on the test results, FE-analysis and on the Eurocode 3 and U.S.(AISI) design codes.
GTAW of titanium using flux cored wire was exploited. Flux cored wire with MgF$_2$ resulted in 60% deeper penetration than conventional active GTAW which applys fluxes in the form of paste. Emission spectroscopy of the arc with MgF$_2$ showed Ti II peak, indicating higher temperature arc. Elux cored wire formed weld metal with reasonably low oxygen content.
It is widely recognized that the residual stress of weldment affects steel construction and causes fracture initiation of welded structures. It is necessary to know since the power plants adopt a variety of welding processes distribution and magnitude of residual stresses. Therefore the purpose of present study is to investigate the validity of the indentation method to measure residual stresses of steel plates by residual stresses measured form the specimens of hot reheater pipes, cold reheater pipes and feed water lines used in power plants.
Finite element analysis of welding processes, which entail phase evolution, heat transfer and deformation, is considered in this paper. Attention focuses on numerical implementation of the thermo-elastic-plastic constitutive equation proposed by Leblond et al in consideration of the transformation plasticity. Based upon the multiplicative decomposition of deformation gradient, hyperelastic formulation is employed for efficient numerical integration, and the algorithmic consistent moduli for elastic-plastic deformations including transformation plasticity are obtained in the closed form. The convergence behavior of the present implementation is demonstrated via a couple of numerical example.
SOI(Silicon On lnsulator) technology is many advantages in the gabrication of MOS(Metal-Oxide Semiconductor) and CMOS(Complementary MOS) structures. These include high speed, lower dynamic power consumption,greater packing density, increased radiation tolearence et al. In smiple form of bonded SOL wafer manufacturing, creation of a bonded SOI structure involves oxidizing at least one of the mirror polished silicon surfaces, cleaning the oxidized surface and the surface of the layer to which it will be bonded,bringing the two cleanded surfaces together in close physical proximity, allowing the subsequent room temperature bonding to proceed to completion, and than following this room temperature joining with some form of heat treatment step,and device wafer is thinned to the target thickness. This paper has been performed to investigate the possibility of the bonded SOI wafer manufacturing Especially, we focused on the bonding quality and thinning method. Finally,we achieved the bonded SOI wafer that Si layer thickness is below 3 .mu. m and average roughness is below 5.angs.
Formation of Sn through-silicon-via (TSV) and its interconnection processes were studied in order to form a three-dimensional interconnection structure of chip-stack packages. Different from the conventional formation of Cu TSVs, which require a complicated Cu electroplating process, Sn TSVs can be formed easily by Sn electroplating and reflow. Sn via-filling behavior did not depend on the shape of the Sn electroplated layer, allowing a much wider process window for the formation of Sn TSVs compared to the conventional Cu TSV process. Interlocking joints were processed by intercalation of Cu bumps into Sn vias to form interconnections between chips with Sn TSVs, and the mechanical integrity of the interlocking joints was evaluated with a die shear test.
In this study, we experimentally evaluated the mechanical properties and geometric form accuracy in FDM 3D printing processes based on the printing direction, building direction, and layer thickness. The specimen test results showed that the tensile strength increased by over 33% in the printing direction compared to the direction perpendicular to printing and the tensile strength becomes larger as the layer thickness decreased. Furthermore, the tensile and impact strengths in the building direction were significantly reduced due to the difference in the interlayer joining and bonding strengths of the fused material. Additionally, shrinkage of the material due to phase change induced curl distortion especially in thin and long 3D-printed products, which increased as the layer thickness increased.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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