• 제목/요약/키워드: film adhesive

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전자제품 적용 감압성 점착제(PSA)의 고장분석 (Failure Analysis of PSA applied electronics in home appliances)

  • 김소연;인태경;김진우;김명수
    • 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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    • 제9권4호
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    • pp.331-341
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    • 2009
  • PSA (Pressure Sensitive Adhesive) is used for various purposes in electronic appliances such as double-sided tape for fitting parts, product's name plate, and surface protecting film, and so forth. In several kinds of PSAs, this paper dealt with the failure analysis of PET (Polyethylene Terephthalate) acrylic adhesive tapes. The causes of interface failure were investigated through the test of adhesive strength, thickness, and structure. And test standard methods to prevent recurrences were established.

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고분자 분산제를 이용한 Core-shell 수성 감압점착제 (Waterborne Core-shell Pressure Sensitive Adhesive (PSA) Based on Polymeric Nano-dispersant)

  • 이진경;진인주
    • 접착 및 계면
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    • 제17권3호
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    • pp.89-95
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    • 2016
  • 유연한 식품포장필름에 사용되고 있는 드라이 라미네이션용 유성접착제를 대체하기 위해, 고분자 분산제를 사용하여 유화하는 방법으로 수성 감압점착제를 친환경적으로 설계하였다. 유화중합에서 널리 사용하는 저분자량의 계면활성제는 물성의 변수로 작용해 왔다. 본 연구에서는 먼저 용액중합으로 polymeric nano-dispersant (PND)를 제조하고, 이 PND 입자들의 분산제를 micelle seed로 이용하여 core-shell grafted acrylic 점착제를 합성하였다. 이때 입자의 바깥층(shell)과 입자내층(core)의 $T_g$를 달리하여 얇은 필름의 점착조건인 초기접착력과 유지력의 균형을 이루도록 설계하였다. 최적화된 시험군 합성 점착제의 물성을 국내외 제조사에서 개발된 연구시료들과 비교분석하여, 점착제로서의 물성을 검토하였다. 물성 비교 결과, 본 연구에서 설계 합성한 저분자량의 계면활성제를 대체 사용한 고분자 나노분산제 기반 core-shell 점착제가 연포장에 적합한 점착물성을 나타냄을 확인하였다.

편광필름용 아크릴 점착제의 합성에서 커플링제와 가교제의 효과 (The Effects of Coupling Agent and Crosslinking Agent in the Synthesis of Acrylic Pressure Sensitive Adhesive for Polarizer Film)

  • 임창혁;류훈;조을룡
    • 폴리머
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    • 제33권4호
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    • pp.319-325
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    • 2009
  • 편광필름용 점착제를 합성하기 위해 아크릴 단량체를 사용하여 용액중합이 수행되었다. 사용된 아크릴 단량체는 2-ethylhexylacrylate, butylacrylate, acrylic acid였으며, 비율은 점착제의 유리전이온도 $-40^{\circ}C$에 맞추어 2-ethylhexylacrylate: butylacrylate: acrylic acid=25:50:3.5로 하였다. 중합된 점착제에 커플링제를 1 wt% 첨가하였을 때 점착제의 광투과율이 매우 증가하였다. 이러한 현상은 커플링제의 Si-O 결합이 액정셀에 대한 점착력을 향상시킨 결과임을 알 수 있었다. 가교제를 단량체 대비 0.5, 1.0, 1.5 wt% 첨가하였을 매 가교제의 함량이 증가할수록 초기점착력은 감소하고 응집력은 증가하였다. 접촉각 분석에서 가교제의 함량이 증가할수록 표면에너지가 커져 접촉각이 감소하였다. 내열성 측정에서 가교제의 증가나 온도변화에 관계없이 아크릴 점착제는 우수한 내열성을 보였으며 절단면의 관찰에서 가교제의 함량이 증가할수록 절단면이 매끄럽고 깨끗하였다. 종합적으로 점착제의 초기점착력, 응집력, 표면에너지, 절단면의 상태 등을 고려하여 적정 가교제의 투입량을 1.0 wt%로 확정하였다.

Seed 중합을 이용한 고고형분 수용성 점착제의 합성과 물성 (Property and Polymerization of Hi-solid PSA's using Seeded Polymerization)

  • 정영식;민성기;설수덕
    • 접착 및 계면
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    • 제10권4호
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    • pp.174-181
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    • 2009
  • 고 고형분 점착제의 점도 개선을 위해 seed 중합을 이용하여 수용성 저점도 점착제를 중합하였다. Seed 바인더 중합 중 최적 중합 조건을 산출하고, 점착제 중합 시 seed 바인더와 acrylic acid의 함량을 변화시켜 점도변화와 피착면에 대한 점착박리강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 점착제 중합에서 seed 바인더의 함량이 7 wt%/monomer일 때 60%의 고형분에서 2,100 cps의 낮은 점도를 나타내고 평활한 점착제 필름을 제조할 수 있었다. Acrylic acid함량 변화에 따른 기계적 물성 측정에서는 4 wt%/monomer의 acrylic acid를 사용 했을 때 우수한 점착박리강도와 유지력을 나타내었다.

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AlN 기판의 표면조도 및 소결온도가 Ag 후막도체의 접착강도에 미치는 영향 (Effect of surface roughness of AlN substrate and sintering temperature on adhesion strength of Ag thick film conductors)

  • 구본급
    • 한국결정성장학회지
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    • 제30권3호
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    • pp.83-90
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    • 2020
  • 열전도성이 우수한 AlN 기판에 형성되는 Ag계 후막도체의 접착강도에 미치는 기판 표면조도 및 소결 온도의 영향을 연구하였다. 표면조도(Ra)가 0.5인 AlN 기판을 사용하여 제조한 후막도체의 접착강도가 이보다 표면조도가 크거나 또는 작은 기판을 사용하여 제조한 후막도체의 경우보다 높게 나타났다. 표면조도가 0.5보다 작은 기판의 경우 Ag 후막도체와 기판 사이의 접촉면적이 표면조도가 0.5인 기판보다 상대적으로 작아 접착강도가 작게 나타났다. 한편, 표면조도가 0.5보다 큰 기판을 사용한 경우에는 도체막이 기판에 완전히 접착되지 못하는 현상이 나타났고, 이로 인해서 접착강도가 적게 나타남을 알 수 있었다. 또한, 850℃에서 소결하여 얻어진 Ag계 후막도체 막의 표면 평활도가 다른 소결 온도에서 소결하여 얻어진 도체막의 평활도에 비해 가장 우수하였고, 이로 인해 도체막의 접착강도가 가장 높게 나타남을 알 수 있었다.

출토 금직물의 강화처리에 관한 연구 (Study of Consolidation of Excavated Fabric with Golden Thread)

  • 홍문경;배순화;이미식
    • 한국의류학회지
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    • 제33권8호
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    • pp.1315-1324
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    • 2009
  • This study is on the consolidation process of the conservation process of fabric with golden thread found in relics. Gold film was glued to pieces of Korean paper and satin using hide glue, which is a natural adhesive and resin Paraloid B-72, which is a liquid type adhesive. This study examines the types and concentration of the adhesives that are appropriate for consolidating gold film on fabric. The advantage of hide glue is that it is harmless to humans and has a high stability. This glue is also believed to be the closest to the adhesive that was used when the relic was originally made. Its weakness is that it is stiff and weaker than chemical glues, but after being washed with water the adhesion level increases. Therefore, hide glue is appropriate in the following instances: a) when washing after consolidation b) when the substrate of gold threads are significantly damaged, and c) when treating greater sized relics that take a longer time to work on. However, Paraloid B-72 has a better adhesion and flexibility than hide glue, but tends to spread out into a greater area, and the area where it is applied tends to absorb less water than before the application. In addition, it is noxious and can be harmful in long-term exposure. Therefore, Paraloid-72 is appropriate in the following instances: a) when consolidating the fabric after washing, and b) when working on smaller relics and consolidating smaller parts of a relic. The necessary concentration levels for consolidants for gold film are 30% for liquid type hide glue and at least 10% for Paraloid B-72 in order for the gold film to stay intact on the fabric during washing, consolidation, exhibition, and conservation.

질소와 진공 분위기에서 에이징 영향에 따른 불화유기박막의 나노트라이볼러지 특성 평가 (Nanotribological Characterization of Annealed Fluorocarbon Thin Film in N2 and Vacuum)

  • 김태곤;김남균;박진구;신형재
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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    • pp.193-197
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    • 2002
  • The tribological properties and van der Waals attractive forces and the thermal stability of films are very important characteristics of highly hydrophobic fluorocarbon (FC) films for the long-term reliability of nano system. The effect of thermal annealing on films and van der Waals attractive forces and friction coefficient of films have been investigate d in this study. It was coated Al wafer which was treated O2 and Ar that ocatfluorocyclobutane ($C_4_{8}$) and Ar were supplied to the CVD chamber in the ratio of 2:3 for deposition of FC Films. Static contact angle and dynamic contact angle were used to characterize FC films. Thickness of films was measured by variable angle spectroscopy ellipsometer (VASE). Nanotribological data was got by atomic force microscopy (AFM) to measure roughness, lateral force microscopy (LFM) to measure friction force, and force vs. distance (FD) curve to evaluate adhesion force. FC films were cured in N2 and vacuum. The film showed the slight changes in its properties after 3 hr annealing. FTIR ATR studies showed the decrease of C-F peak intensity in the spectra as the annealing time increased. A significant decrease of film thickness has been observed. The friction force of Al surface was at least thirty times higher than ones with FC films. The adhesive force of bare Al was greater than 100 nN. After deposit FC films adhesive force was decreased to 40 nN. The adhesive force of films was decreased down to 10 nN after 24 hr annealing. During 24 hr annealing in $N_2$and vacuum at $100^{\circ}C$ film properties were not changed so much.

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