Development of Ultrasonic Welding Condition for Improvement of Release Film Adhesive Strength in Hot Press Process

열압착 공정에서 이형필름 접착력 향상을 위한 초음파 융착조건 개발

  • 정명진 (한국산업기술대학교 메카트로닉스공학과) ;
  • 김은철 ((주)이큐스앤자루 기술연구소)
  • Published : 2013.05.29