• 한국식품과학회지
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• 제30권1호
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• pp.125-131
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• 1998

무화과에 대한 PE와 그와 관련한 펙틴질의 변화를 조사하고, 저당성 무화과 잼을 제조하여 비교하였다. 무화과의 PE는 과일의 수확 시기에 활성을 나타내기 시작하고 저장기간 동안 실활되지 않았으며, 냉동저장 중에도 PE의 미약한 활성을 나타냈다. 그러므로 무화과 PE의 작용에 의하여 냉동 저장 중에도 과일 내의 AIS의 양과 펙틴질의 DE를 감소시켰다. 그리고 low methoxyl pectin으로 저당성 무화과 잼을 만들기 위하여 무화과 PE 및 무화과 PE에 오렌지 PE를 첨가한 것이 AIS및 AIS의 DE를 감소시켰다. 그리고 무화과 잼의 anthocyanin 색깔을 안정하게 유지하기 위해서는 pH 5.23의 천연 무화과 펄프에 유기산을 첨가하여 pH 4.0 이하로 조절한 것이 적색 및 채도가 높게 나타났다. 19가지의 다른 방법으로 무화과의 저당성 잼을 제조한 결과, 제조한 모든 무화과 잼은 시중 무화과 잼의 $65^{\circ}Brix$보다 낮은 $31{\sim}49^{\circ}Brix$의 가용성 고형분량을 갖는 저당성 잼이였다. 그러나 그들 중에 5종류만이 관능검사에서 양호한 평가를 받았다. 그것들은 무화과 펄프에 펙틴을 1% 첨가하거나 혹은 첨가하지 않고 PE (200 units/400 g pulp)를 첨가하여 펙틴질을 low methoxyl pectin으로 한 다음 잼의 색깔을 좋게 하기 위하여 무화과 펄프에 대하여 구연산 0.25%를 첨가하여 pH를 낮추고, 가교제로 Ca 0.7%, 젤리화와 적당한 감미를 주기 위한 설탕 20%를 가하여 microwave 혹은 hot plate에 의하여 가열하거나 또는 냉장(펙틴 무첨가는 제외)에 의하여 젤리화한 것이였다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제32권4호
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• pp.669-684
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• 2015

본 연구는 웰빙(well-being)으로 각광받고 있는 천연물 관련 연구에 무화과 추출물의 활용 가능성을 확인하고자 다음의 연구를 수행하였다. 무화과를 세척 건조하여 알코올추출 방법으로 추출한 후, Column chromatography, G-Mass, IR, $^1H$-nmr 방법에 의하여 무화과 추출물의 이화학적 성질을 분석하였으며, 무화과 추출물을 두피 제품에 적용하기 위하여 항균, 항진균에 대한 항균성을 조사하였다. 무화과 추출물의 이화학적 분석은 열매와 잎으로 나누어 분석하였으며, 두 부분 모두 비듬과 피부병 치료 효능을 가진 항균 및 항진균 효능이 있음을 알 수 있었다. 또한 무화과 추출물에 대한 항균성은 액체배지 희석법에 의해 분석하였다. 그리고 소비자의 구매 욕구를 충족시키고, 무화과의 산업화 타당성을 검토하기 위하여 무화과 추출물 함유 수제 투명 및 고형 비누를 제조하여 타당성을 검토하였다.

• 한국식품조리과학회지
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• 제27권3호
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• pp.29-37
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• 2011

국내산 무화과(Ficus carica L.) 중의 조효소를 추출하고 단백분해 조효소의 활성도를 측정하였다. 무화과를 균질화하여 원심분리한 조효소액은 41.15 mM/g fig의 활성을 나타내었으며 단백질 침전 후 조효소액은 17.65 mM/g fig의 활성을 나타내었다. 무화과 조효소액의 기질 특이성은 casein > egg white > BSA > myofibrilar protein > collagen > elastin 등의 순이었다. 무화과 단백질 분해 조효소의 안정성을 보면 pH 6.5~9.0에서 안정하며 pH 2~3의 강산에서는 실활하였다. 또한 $60^{\circ}C$까지는 역가의 변화가 거의 없으며 그 이상의 온도에서는 급격히 활성의 감소를 보이고 있다. 염에 대해서는 0.7 M 정도의 소금 농도에서까지는 비교적 안정하나 그 이후로는 안정성이 떨어지는 것으로 나타났다. 조효소활성에 대한 pH의 영향을 보면 pH 7~8에서 높은 활성을 나타냈으며 근원섬유에 대한 단백 분해능이 pH에 매우 민감한 것으로 나타났다. 무화과 단백질 분해 조효소의 활성은 $40^{\circ}C$ 이후부터 조효소의 활성이 증가하기 시작하여 $60^{\circ}C$에서 최적 활성을 나타내었고 그 이상의 온도에서 점차적으로 다시 감소하였다. $80^{\circ}C$에서도 근원섬유에 대한 단백 분해활성은 최고치에 비해 50% 정도에 해당하는 것으로써 무화과 조효소가 비교적 온도에 민감하지 않았다. 또한 염 농도는 최적 활성에 큰 영향을 미치지 않았다. 무화과를 사용한 sauce 등을 제조할 때에 이러한 특성들을 이해한다면 우리나라 육류 요리용의 우수한 연육제품을 제조할 수 있을 것이다.

• 분석과학
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• 제8권2호
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• pp.117-124
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• 1995

지속적인 음주로 인하여 간경변증으로 사망한 human 간에서 ethanol에 의해서 유도되는 것으로 추측되는 hemoprotein들을 확인 및 부분정제하였다. 이 hemoprotein을 정제하기 위하여 Mohamed 등의 방법을 변형하여 단백질을 정제하였고, SDS-PAGE 및 spectrum 양상을 관찰하였다. Triton N-101을 처리한 crude extract를 준비하여 CO gas를 bubbling시킨 후 Octyl-Sepharose CL-4B column chromatography에서 0.06% Lubrol PX로 용출한 다음 0.25% Lubrol PX로 용출하였다(Fig. 2). 0.06% Lubrol PX로 용출한 active fraction을 Hydroxyapatite와 DEAE-Sephadex A-25 column으로 정제하였다(Fig. 3, 4). 정제한 단백질을 12.5% SDS-PAGE를 실시한 결과 분자량은 대조군으로 사용한 흰쥐 간에서 정제한 단백질의 분자량은 55 KDa와 52 KDa였고, 돌연사한 사람의 간에서 정제한 단백질의 분자량은 62 48KDa이며, 간경변증으로 사망한 사람의 간에서 정제한 단백질의 분자량은 54KDa였고(Fig. 5). Cytochrome P450 함량은 20.8nmol/mg protein이며 회수율은 약 4.1%이고, 이들의 최대흡수 파장은 446nm이었다(Fig. 6).

• The Plant Pathology Journal
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• 제40권5호
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• pp.486-497
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• 2024

Mosaic is the most common viral disease affecting fig plants. Although the Fig mosaic virus is the leading cause of mosaic disease, other viruses are also involved. High-throughput sequencing was used to assess viral infections in fig plants with mosaic. The genomic DNA and total RNAseq of mosaic-symptomatic fig leaves were sequenced using the Illumina platform. The analysis revealed the presence of fig badnavirus 1 (FBV-1), grapevine badnavirus 1 (GBV-1), citrus exocortis viroid (CEVd), and apple dimple fruit viroid (ADFVd). The FBV-1 and GBV-1 sequences were 7,140 bp and 7,239 bp long, respectively. The two genomes encode one open reading frame containing five major protein domains. The viroids, CEVd and ADFVd, were 397 bp and 305 bp long. Phylogenetic analyses revealed a close relationship between FBV-1 and Iranian isolates of the same species, while GBV-1 was closely related to Russian grapevine badnavirus isolates (Tem64, Blu17, KDH48, and Pal9). CEVd was closely related to other Iraqi isolates, while ADFVd was strongly related to a Spanish isolate. A registered endogenous pararetrovirus, caulimovirus-Fca1, with a size of 7,556 bp, was found in the RNA transcripts with a low expression level. This integrant was also detected in the genomes of the two lines 'Horaishi' (a female line) and 'Caprifig 6085' (a male line). Phylogenetic analyses revealed that caulimovirus-Fca1 was distinct from two other clades of different endogenous virus genera.

• 한국토양비료학회지
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• 제43권6호
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• pp.978-980
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• 2010

This study was conducted to observe the cause of injury of fig plant. Nitrogen dioxide gas can be evolved at low pH or reduced in soil. Fig plant cultivated with nutrient solution was wilted or withered. Injury symptom for nutrient solution containing nitrous acid was worse as pH of soil decreased. However, increase in pH of nutrient solution treated with increasing $Ca(OH)_2$ solution prevented nutrient solution from producing nitrogen dioxide gas. Recovery of the fig plant by pH increase indicated that the cause of injury was nitrogen dioxide gas.

• 대한조선학회지
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• 제4권1호
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• pp.55-58
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• 1967

It is investigated that in what shape the stress concentration factor of a notched strip under pure bending changes due to unsymmetrically varying notch angle. Four models made of CR-39, having parameters of r/d-0.225, h/r=4; r/d=0.225, h/r=2; r/d=0.4, h/r=4 and r/d=0.4, h/r=2 respectively as shown in Fig.1, Fig.2 and Table are tested with the use of polariscope. For each model, notch angle is unsymmetrically varied from $0^{\circ}$ to $180^{\circ}$ at intervals of $15^{\circ}$ as shown in Fig. 1 and Fig. 2. The results of this experiment are Fig. 7 and Fig. 8 and the following are deduced. As notch angle increases 1) from $0^{\circ}$ to $50^{\circ}$, the decrement of concentration factor is slight. 2) from $50^{\circ}$ to 90, the decrement of concentration factor is a little steeper. 3) from $30^{\circ}$ to $140^{\circ}$, the decrement of concentration factor is slight. 4) from $140^{\circ}$ to $180^{\circ}$, the decrement is very steep with an abrupt with an abrupt change in the neighborhood of $140^{\circ}$.

• 대한조선학회지
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• 제3권1호
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• pp.19-24
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• 1966

The maximum shear stress distribution in a stiffening flat attached to a plat undergoing a single tensile force has been investigated by photoelastic method. In the experiments a photoelastic model, as shown in Fig. 1, has been studied in the fields of a polariscope, as shown in Fig. 2. Fig. 3 shows the isoclinics and Fig. 4 and 5 are stress trajectories of the principal stresses and maximum shear stresses, respectively. Fig. 6 is the isochromatics in light field. The maximum shear stress at each point in the stiffener were determined from the isochromatics in both of light field of light field and dark field. Then the maximum shear stresses were divided by the average shear stress in the model, to obtain the ratio ${\tau}max/{\tau}av$ at each point. Finaly the variations of the ratio ${\tau}max/{\tau}av$ along the horizontal and vertical lines in the stiffener have been plotted, as shown in Fig. 7 and 8. The conclusions reached in this investigation are as follows: (1) The shear stresses transmitted to the stiffener through the juncture are concentrated on the end portions. (2) The maximum shear stress at the ends of the stiffener reaches to about 4 times of average shear stress. (3) The irregularities in the stress distribution are restricted in the end portions of the stiffener.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.53-58
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• 2003

The Wafer Level Packaging is one of the most important technologies in the semiconductor industry today. Its primary advantages are its small form factor and low cost potential for manufacturing including test procedure. The CASIO's WLP samples, application example and the structure are shown in Fig.1, 2&3. There are dielectric layer , under bump metal, re-distribution layer, copper post , encapsulation material and terminal solder .The key technologies are 'Electroplating thick copper process' and 'Unique wafer encapsulation process'. These are very effective in getting electrical and mechanical advantages of package. (Fig. 4). CASIO and CMK are developing a new System Packaging technology called the Embedded Wafer Level Package (EWLP) together. The active components (semiconductor chip) in the WLP structure are embedded into the Printed Wiring Board during their manufacturing process. This new technical approach has many advantages that can respond to requirements for future mobile products. The unique feature of this EWLP technology is that it doesn't contain any solder interconnection inside. In addition to improved electrical performance, EWLP can enable the improvement of module reliability. (Fig.5) The CASIO's WLP Technology will become the effective solution of 'KGD problem in System Packaging'. (Fig. 6) The EWLP sample shown in Fig.7 including three chips in the WLP form has almost same structure wi_th SoC's. Also, this module technology are suitable for RF and Analog system applications. (Fig. 8)

• 대한조선학회지
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• 제2권1호
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• pp.15-19
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• 1965

The stability curves are very important data to decide the seaworthiness of all kinds of ships among waves. Both statical and dynamical stability curves on a rectangular coordinate system have broadly been handled at ship yards or at the government concerned, up to data. As concerns a method of obtaining a statical stability curve on polar coordinate system, the papers were presented once. Also, it is of use to research the dynamical stability curve on polar coordinate system. Author treated of the dynamical stability curve by four different methods, and tried to set the stability indicator inboard, adopted those proposals, in order to give some aids for good navigation on the sea. Fig. 1. shows a drawing method in case of the position of centre of buoyancy can be previously pointed out on the line corresponding to its inclination. Fig. 2. shows a method used a statical stability curve on polar coordinate. Fig. 3. shows a method obtained by the most simplified means. Fig. 4. shows dynamical stability curve made by geometrical expression method, instead of dynamical lever. A simple stability indicator which was mechanized above characteristics is attempted by author as shown Fig. 5 and Fig.6. It is demanded at hand, for more advanced improvement of such indicator.