An issue of major concern in the utilization of laminated composites based epoxy resin is associated with the occurrence of delaminations or interlaminar cracks, which may be related to manufacturing defects or are induced in service by low-velocity impacts. A strong interfacial filament/brittle epoxy resin bonding can, however, be combined with the high fracture toughness of weak interfacial bonding, when the filaments are arranged to have alternate sections of shear stress. To improve this drawback of the epoxy resin, UV-thermal dual curable resin were developed. This paper presents UV-thermal dual curable resin which were prepared using epoxy acrylate oligomer, photoinitiators, a thermal-curing agent and thermoset epoxy resin. The UV curing behaviors and characteristics of UV-thermal dual curable epoxy resin were investigated using Photo-DSC, DMA and FTIR-ATR spectroscopy. The mechanical properties of UV-thermal dual curable epoxy resin impregnated CF prepreg by UV curable resin content were measured with Tensile, Flextural, ILSS and Sharpy impact test. The obtained results showed that UV curable resin content improves the epoxy toughness.
The effects of coupling agent on the interface characteristics between epoxy resin and natural zeolite were studied by SEM, optical microscope and universal testing machine (UTM). Epoxy resin as a matrix was diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)/4,4'-methylene dianiline (MDA)/malononitrile (MN) system and natural zeolite as an inorganic fillet was produced in Korea. With the increment of zeolite content, tensile strength decreased and it was due to the different elastic moduli of two materials. When external stress was loaded on the composites, the stress concentrated on the weakly bonded interface and crack grew easily. To improve the interface characteristics, the surface of the natural zeolite was treated with the silane coupling agent and it was found that the tensile strength was increased. The morphology of the interface showed that the bonding characteristics were modified by coupling agent.
To increase pot life in the formulation mixed with bisphenol F epoxy resin, anhydride-based curing agent, and imidazole-based curing accelerator powders as a paste material for high-speed RFID chip bonding, size variation of the imidazole-based powders and a coating method of the powders were adopted in this study. In experiment with regard to the size variation, the pot life was not outstandingly increased. Through the idea using the coating method, however, the pot life was increased up to 4.25 times in comparison with the addition of initial imidazole-based powders. Consequently, successive bonding of RFID chip could be performed with very short time of 5sec using the suggested formulation having improved pot life.
The effects of ammonia-treated graphene oxide (GO) on composites based on epoxy resin were investigated. Ammonia solutions of different concentrations (14-28%) were used to modify GO. Nitrogen functional groups were introduced on the GO surfaces without significant structural changes. The ammonia-treated GO-based epoxy composites exhibited interesting changes in their mechanical properties related to the presence of nitrogen functional groups, particularly amine ($C-NH_2$) groups on the GO surfaces. The highest tensile and impact strength values were 42.1 MPa and 12.3 J/m, respectively, which were observed in an epoxy composite prepared with GO treated with a 28% ammonia solution. This improved tensile strength was 2.2 and 1.3 times higher than those of the neat epoxy and the non-treated GO-based epoxy composite, respectively. The amine groups on the GO ensure its participation in the cross-linking reaction of the epoxy resin under amine curing agent condition and enhance its interfacial bonding with the epoxy resin.
Jo, Hani;Yang, Jee-Woo;Lim, Hyeon Soo;Oh, Woo Jin;Lee, Seung Goo
Textile Coloration and Finishing
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v.29
no.2
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pp.77-85
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2017
The interfacial adhesion between fiber and matrix affects the physical properties of fiber reinforced composites. In this study, 3-(Methacryloyloxy)propyltrimethoxy silane(MPS) coupling agent was used to increase the interfacial adhesion between polyketone fiber and epoxy resin. The change of surface chemical composition of polyketone fiber treated with MPS was analyzed using a FTIR-ATR. The interfacial bonding between fiber and resin increased with silane coupling agent largely. Consequently, interfacial shear strength(IFSS) was enhanced with increasing concentration of MPS coupling agent and thus, the physical properties of the composites such as flexural properties and dynamic mechanical properties were changed. Flexural strength and modulus increased when the MPS concentration was higher than 0.5wt%. The dynamic storage modulus of Polyketone/Epoxy composites treated with MPS was higher than that of the untreated one. When the MPS concentration of 3wt%, the highest storage modulus was obtained.
The purpose of this study was to investigate thermal stability, reactivity, and bonding strength of existing epoxy resin mixed with the epoxidized soybean oil (ESBO) in order to use soybean oil economically. In the dry shear test, the marked strengths showed $30.5kgf/cm^2$ at the ratio of ESBO to epoxy resin 9 : 1 and $6.2kgf/cm^2$ at the ratio 8 : 2. The bonding strengths of the others, except mixing ratios 2 : 8 and 1 : 9, exceeded the requirement of Korean plywood standard of $7.0kgf/cm^2$. In the wet shear test, the result was $5.8kgf/cm^2$ at the ratio 9 : 1. There were no thickness swelling and moisture absorption in the water resistance of the film. The value of activation energy, Tg (${\Delta}E$), by DSC analysis showed between $110^{\circ}C$ and $120^{\circ}C$ through all ratios. Epoxy in the epoxy resin fully reacted with the hardener (TETA), but it is difficult to decide that epoxys in the ESBO were reacted directly with the hardener from FT-IR analysis. As the mixing ratio of ESBO increased, the thermal stabilities dropped from TGA analysis. From the comprehensive view on the results of above experiments, it could be confirmed through experiments that the ESBO in the mixed adhesive of epoxy resin/ESBO played a role as an extending agent level of epoxy adhesive, and we were able to know that in order to utilize ESBO as an adhesive, a study should be performed on the condition of hardening, inducible of the hardening reaction.
Tobbala, Dina E.;Rashed, Ahmed S.;Tayeh, Bassam A.
Structural Engineering and Mechanics
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v.82
no.2
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pp.163-172
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2022
Zinc-rich epoxy (ZRE) is used to overcome corrosion problems in reinforced concrete (RC) beams and coat steel rebars to protect them from humidity and chlorides. An extra coating layer of Sikadur-31 epoxy (SDE) is utilised to increase bond strength because the use of ZRE reduces the bond strength between concrete and steel rebars. However, the low melting point of SDE indicates that concrete specimens are vulnerable to fire. An experimental investigation on flexural performance of RC beams incorporating ZRE-SDE coating of steel rebars that were destroyed by fire is performed in this study. Twenty beams of five concrete mixes with different cementitious contents were tested to compare fire exposure for coated and uncoated rebars of the same beams at room temperature and determine the optimal cementitious content. Scanning electron microscopy (SEM) was also applied to investigate characteristics of fired mixture samples. Results showed that the use of SDE-ZRE at room temperature improves flexural strengths of the five mixes compared with uncoated rebars with percentages ranging from 8.5% to 12.3%. All beams with SDE-ZRE lost approximately 50% of their flexural strength due to firing. Moreover, the mix incorporating SF (silica fume) of 15% and cement content of 400 kg/m3 introduces optimum behaviour compared with other mixes. All results were supported and verified by the SEM analysis and compressive strength of cubic specimens of the same mixes.
Anionic epoxy compound was synthesized and added to asphalt aiming to prepare self-healing asphalt. Epoxy-modified asphalt showed excellent modification effect and healing effect as well. The results revealed that with 5% addition of polymer the tensile strength, impact strength and complex shear modulus of the polymer-modified asphalt increased by 65%. 64% and 35%, respectively. It seems that high interaction occurs between polymer and asphalt matrix. Self-healing efficiency of the polymer-modified asphalt based on tensile strength showed 100%, comparing to 79% of straight asphalt. In impact experiment the polymer-modified asphalt showed 99% of healing efficiency, comparing to 77% of straight asphalt. In rheological experiment the polymer-modified asphalt showed 103% of healing efficiency, comparing to 72% of straight asphalt. It appears that the ionic bonding existing in epoxy polymers contributed to high values of self-healing efficiency. The polymer which has high intermolecular force fills the crack of the asphalt, pulling the opponent side each other, and so the original properties were restored.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.509-510
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2007
The Breakdown properties of epoxy composites are used for transformers and sensor, which has been studied. As a result, From the measurements of breakdown voltage, the more hardener is increased the stronger breakdown strength at low temperature because the ester of hardener is increased. Breakdown strength at the high temperature is decreased because the temperature at $110^{\circ}C$ is near at $T_g$. When the filler is added, between epoxy and silica is formed interface. Therefore the charge is accumulated in it, and the electric field is concentrated, and breakdown strength is decreased than non-filled specimens. In the case of specimens, the treated with silane, the breakdown strength becomes much higher since this is suggested that silane coupling agent has been improved chemical bonding in the interfaces and has been relaxed the electric filed concentration.
The snap cure NCP(non-conducive paste) adhesive material is essentially required for the high productivity flip chip bonding process. In this study, the accessibility of DEA(dielectric analysis) method for the evaluation of snap cure behavior was investigated with comparison to the isothermal DSC(differential scanning calorimetry) method. NCP adhesive was mainly formulated with epoxy resin and imidazole curing agent. Even though there were some noise in the dielectric loss factor curve measured by DEA, the cure start and completion points could be specified clearly through the data processing of cumulation and deviation method. Degree of cure by DEA method which was measured from the variation of the dielectric loss factor of adhesive material was corresponded to about 80% of the degree of cure by DSC method which was measured from the heat of curing reaction. Because the adhesive joint cured to the degree of 80% in the view point of chemical reaction reveals the sufficient mechanical strength, DEA method is expected to be used effectively in the estimation of the high speed curing behavior of snap cure type NCP adhesive material for flip chip bonding.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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